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凝胶注模成型碳化硅陶瓷的烧结和性能

武卫兵 , 靳正国

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2002.06.019

研究了用La2O3:Y2O3=4:1作SiC陶瓷的烧结助剂,同时添加Al2O3改变液相的性质.研究发现:该添加剂系统能有效地降低碳化硅陶瓷的烧结温度,Al2O3的引入提高了液相与碳化硅颗粒的反应性,增加了液相对碳化硅颗粒的润湿性,从而对促进碳化硅的烧结十分有利.烧结温度为1850℃,Al2O3:La2O3:Y2O3=4:4.8:1.2(摩尔)时烧结的碳化硅陶瓷具有最佳性能.

关键词: 碳化硅陶瓷 , 液相烧结 , La2O3-Y2O3-Al2O3 , 添加系统 , 凝胶注模成型

Cu(SCN)2-水系电沉积制备CuSCN薄膜

华缜 , 靳正国 , 武卫兵 , 程志捷

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2005.02.005

用电化学沉积法,以水作溶剂,在ITO透明导电玻璃上制得p-CuSCN薄膜. 探讨了Cu(SCN)2在水溶液中的不稳定性及EDTA络合对提高CuSO4和KSCN水溶液稳定性的作用. 研究结果表明,未加EDTA络合剂时,CuSO4和KSCN在水溶液中将分解成CuSCN和(SCN)x;加入EDTA可以制得稳定的CuSO4和KSCN的水溶液;在-400 mV恒电位下,在EDTA与Cu2+的摩尔比为1∶ 1的水溶液中可以制备出在可见光区透光性好的CuSCN薄膜,薄膜的平均粒径约为50 nm,是p型的β-CuSCN半导体,光学带隙为3.8 eV,测得的表面电导率为0.8×10-3 S/cm.

关键词: p-CuSCN薄膜 , 电化学沉积 , EDTA

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