刘艳梅
,
苗继鹏
,
王先杰
,
吕喆
,
隋郁
,
徐苗
,
黄晓莉
,
李玉
,
刘玉强
,
武高辉
,
苏文辉
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2006.02.011
本文研究了纳米相和体相多晶样品La 5/6Na 1/6Mn 0.90Fe 0.10O 3的结构、磁性和输运性质.XRD谱图表明两样品都是单相的钙钛矿结构.随着晶粒尺寸的减小晶粒表面处的自旋无序增多,使居里温度降低,同时使自旋相关电子在晶界处的散射增强,提高了材料电阻率.纳米粒子的尺寸效应提高了材料的低场磁电阻;晶粒表面自旋无序的增多使电子在晶粒表面的二阶隧道效应增强,提高了高场磁电阻效应.零场电阻率的拟合结果也表明晶粒尺寸的减小使自旋无序增加.
关键词:
磁性
,
输运性质
,
双交换相互作用
,
二阶隧道效应
武高辉
,
朱德智
,
陈国钦
,
姜龙涛
稀有金属材料与工程
采用分离式霍普金森压杆(SHPB)研究高体积分数TiB_2/Al复合材料(55%-65%)的动态压缩性能,并对其在高应变率下的损伤机制进行分析.结果表明,相比应变率不敏感的基体合金,高体积分数TiB_2/Al复合材料表现出明显的应变率敏感性;且随着体积分数的增加,其应变率敏感系数和流动应力值表现出先升后降趋势.在高应变率冲击下,复合材料表现为脆性断裂,增强相含量越高复合材料越易剪切破坏.复合材料断面局部呈现熔融铝团,直径为50～200 μm,这与绝热温升效应有关.绝热温升使得基体合金软化,有效缓解高体积分数复合材料的瞬态失稳破坏.
关键词:
金属基复合材料
,
霍普金森压杆(SHPB)
,
高应变率压缩
,
应变率敏感性
赵敏
,
武高辉
,
姜龙涛
,
孙东立
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2004.03.018
采用挤压铸造法制备40 %SiCP/LD2复合材料,并对其在不同温度下的时效特征进行了研究.结果表明,高体积分数SiC颗粒的加入带来的弥散强化作用,可以大幅度提高基体合金的硬度和强度,但区别于基体合金和低体积分数复合材料,复合材料本身时效强化效果不明显.高体积分数复合材料峰时效时间较低体积分数缩短,且随时效温度的提高峰时效时间缩短.低温时效时峰值硬度最高且时效动力学较基体合金提前幅度较大.在时效析出过程中,高体积分数复合材料G.P.区的形成受到完全抑制,而β′相热扩散激活能降低,易于析出.
关键词:
高体积分数铝基复合材料
,
挤压铸造
,
碳化硅颗粒
,
时效特征
,
DSC
,
热扩散激活能
王秀芳
,
武高辉
,
姜龙涛
,
孙东立
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2004.01.012
采用粒径为1 μm的SiC颗粒,用挤压铸造法制备出体积分数为45 %的SiCP/2024Al复合材料,研究了位错对高体积分数SiCP/2024Al时效行为的影响.结果表明,复合材料中的高密度位错可以湮灭大量的淬火空位,这在一定程度上抑制了GP区的析出.但是,高密度位错的存在降低了其它析出相的热扩散激活能,促进了析出相形核;还能为原子的管道扩散提供通道,促进了溶质原子的扩散,加速析出相的长大,在宏观上表现为对时效行为的促进,使峰时效提前.高密度的位错为强烈依赖于位错等缺陷形核的θ′和S′相提供许多优先形核的场所,使复合材料中的形核密度增加,同时使析出相的尺寸减小,所以复合材料中的析出相呈现细小弥散的分布特点.
关键词:
挤压铸造
,
复合材料
,
位错
,
时效行为
,
热扩散激活能
陈国钦
,
修子扬
,
朱德智
,
张强
,
武高辉
材料热处理学报
采用挤压铸造法制备了SiC颗粒体积分数分别为50%、55%和60%的SiCp/Cu复合材料,并分析测试了体积分数和热处理状态对复合材料热膨胀性能的影响规律.显微组织观察表明:复合材料的组织致密,SiC颗粒分布均匀.热膨胀性能测试表明:铸态复合材料的平均线热膨胀系数(20～100℃)介于8.8～9.9×10-6/℃之间,且随SiC含量的增加而降低,实验值与Kemer模型预测值相符.退火处理町以减小基体中的热残余应力,有助于降低复合材料的热膨胀系数,退火态复合材料的热膨胀系数实验值与Turner模型预测值相符.
关键词:
电子封装
,
SiCp/Cu复合材料
,
热膨胀系数
,
退火处理
张强
,
武高辉
,
孙东立
,
韩杰才
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2006.05.008
选用两种粒径的SiC颗粒,采用挤压铸造方法制备了体积分数为70%的SiCp/LD11(Al-12%Si)复合材料,研究了材料的微观组织和导热性能.研究表明:复合材料组织均匀、致密;SiC-Al界面干净,而基体中的Si相分别存在从铝中直接析出和依附SiC颗粒表面生长这两种分布形态;复合材料导热性能优异,其导热率大于基体LD11铝合金的导热率.
关键词:
SiC
,
铝基复合材料
,
微观组织
,
导热
宋美慧
,
修子扬
,
武高辉
,
宋涛
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2005.06.010
采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料.材料组织致密,增强体颗粒分布均匀.热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m·K),线膨胀系数可在(7.48～9.99)×10-6/K范围内调整.增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低.对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率.Sip/Al复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求.
关键词:
铝基复合材料
,
热膨胀
,
热导率
,
电子封装
武高辉
,
修子扬
,
张强
,
宋美慧
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.02.006
采用挤压铸造方法,制备了高体积分数的Sip/4032Al复合材料.显微组织观察表明,复合材料组织致密,颗粒分布均匀,材料中没观察到孔洞和缺陷;复合材料的线膨胀系数介于(8.1～12)×10-6 /K之间可调,并且随着增强体含量的增加而降低,退火后线膨胀系数略有降低,Kerner模型能够较好的预测复合材料的线膨胀系数;复合材料的热导率可达103W/(m·K),随着增强体含量的增加略有下降,退火处理后热导率略有升高,热导率计算结果均大于测试值.
关键词:
铝基复合材料
,
Si颗粒
,
热膨胀
,
热导率
张强
,
修子扬
,
宋美惠
,
武高辉
,
功能材料
本文选用粒径为20μm和60μm的SiC混合颗粒,采用挤压铸造方法制备了体积分数为70%的SiCp/LD11(Al-12%Si)复合材料.材料组织致密,颗粒分布均匀.复合材料具有低膨胀、高导热的特性和十分优异的力学性能,并且可以通过退火处理进一步降低其热膨胀系数.采用化学镀方法,在复合材料表面涂覆镍层,以其做为底座的二极管满足器件的可靠性测试要求.
关键词:
SiC
,
铝基复合材料
,
性能
,
电子封装
王秀芳
,
武高辉
,
李晓玲
,
孙东立
中国有色金属学报
提出了对金属材料在无负载条件下进行尺寸稳定性评定的热循环在线检测法.实验证明: 这种方法能对试样在热循环过程中的尺寸变化进行实时检测, 可同时获得材料在每次热循环之后的尺寸变化规律和多次循环之后的尺寸变化总量, 用它来评价不同材料或同一材料经不同工艺处理之后的尺寸稳定性非常直观和方便, 具有测试周期短、精度高的特点.
关键词:
尺寸稳定性
,
热循环
,
实时检测
