梁重时
,
段孔荣
,
刘彦运
,
柳昀
,
余家会
,
刘顺英
功能材料
分别使用带有巯基的化合物半胱胺(Cys)、胱胺(CYS)、巯基丁二酸(MSA)和巯基乙醇(ME)对金/二氧化硅纳米核壳粒子(GNs)进行表面化学修饰.利用动态光散射(DLS)、透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)和紫外-可见吸收光谱(UV-Vis)对修饰后的GNs进行表征.研究结果显示Cys和CYS修饰后GNs胶体溶液稳定性下降,核壳结构完整性破坏,从而导致其在近红外区最大吸收峰消失.而MSA和ME修饰的GNs胶体溶液稳定,金壳结构完整,光学性质稳定.这可能是由于Cys和CYS的胺基通过与金壳之间产生静电力作用和配位作用,破坏了GNs表面金壳.
关键词:
金/二氧化硅纳米核壳粒子
,
化学修饰
,
核壳结构
宋伟娟
,
刘洪涛
,
王坤
,
曹进
,
徐春艳
,
张泽廷
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00163
采用分段乳液聚合法和无皂乳液聚合法制备了聚苯乙烯(PS)微球, 以此单分散胶态晶体和嵌段共聚物P123为模板剂, 通过Y型分子筛前驱体的填充和模板剂的去除制备了具有大介微多级孔的材料. 采用XRD、SEM和TEM等手段表征了PS微球及多级孔材料. 结果表明, 分段乳液聚合可以制备平均粒径为50nm的PS微球, 无皂乳液聚合可以制备450nm左右的PS微球; 以其作为大孔模板剂分别考察了PS微球粒径、模板剂用量、水用量等因素对多级孔材料合成的影响, 结果表明, PS微球的粒径越大, 材料中大孔的分散性越好. 合成多级孔材料的条件为：PS微球乳液与前驱体的比值(质量比)为1.0～0.5, 水与前驱体的比值为7.5, P123与前驱体的比值为0.1.
关键词:
多级孔材料
,
colloidal crystal
,
block copolymer
,
assembly
,
characterization
宋伟娟
,
刘洪涛
,
王坤
,
曹进
,
徐春艳
,
张泽廷
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00163
采用分段乳液聚合法和无皂乳液聚合法制备了聚苯乙烯(PS)微球,以此单分散胶态晶体和嵌段共聚物P123为模板剂,通过Y型分子筛前驱体的填充和模板剂的去除制备了具有大-介-微多级孔的材料.采用XRD、SEM和TEM等手段表征了PS微球及多级孔材料.结果表明,分段乳液聚合可以制备平均粒径为50nm的PS微球,无皂乳液聚合可以制备450nm左右的PS微球;以其作为大孔模板剂分别考察了PS微球粒径、模板剂用量、水用量等因素对多级孔材料合成的影响,结果表明,PS微球的粒径越大,材料中大孔的分散性越好.合成多级孔材料的条件为:PS微球乳液与前驱体的比值(质量比)为1.0～0.5,水与前驱体的比值为7.5,P123与前驱体的比值为0.1.
关键词:
多级孔材料
,
胶晶
,
嵌段共聚物
,
组装
,
表征
王非
,
李春忠
功能材料
探索了纳米孔阵列模板制备的新技术--一种基于电场作用下嵌段共聚物薄膜的自组装.采用阴离子聚合技术,以苯乙烯(St)和甲基丙烯酸甲酯(MMA)为单体制备了一定嵌段比例的二嵌段共聚物P(St-b-MMA).GPC分析表明其分子量为23000～49000、分子量分散度在1.06～1.2,1H NMR、FTIR等分析表明共聚物具有嵌段结构成分.共聚物离心涂膜并在电场作用下的自组装,选择性地刻蚀后获得了可控的纳米尺寸孔洞的阵列,SEM、AFM、UV-vis等分析表明阵列模板中孔洞大小为25～800nm,孔密度可达4×108/cm2.
关键词:
嵌段共聚物
,
自组装
,
纳米结构
,
纳米阵列模板
,
阴离子聚合
邹亮
,
焦剑
,
刘攀博
,
郭琪
,
许祥东
材料导报
介绍了近年来嵌段共聚物及其在制备有序孔材料中的应用与发展.综述了嵌段共聚物的结构特点、制备方法、自组装机理及利用嵌段共聚物自组装和利用嵌段共聚物作为模板剂制备有序介孔材料,指出了嵌段共聚物在制备有序介孔材料应用中的优点、社会价值和需要解决的问题.
关键词:
嵌段共聚物
,
有序介孔材料
,
模板剂
,
自组装
孙继红
,
范文浩
,
章斌
,
吴东
,
孙予罕
,
杨年华
,
周建伟
,
岳勇
无机材料学报
采用溶胶一凝胶法，以正硅酸乙酯（ＴＥＯＳ）为前驱体，添加聚氧乙烯醚（ＰＥＯ）一聚氧丙烯醚（ＰＰＯ）一聚氧乙烯醚（ＰＥＯ）共聚物为模板剂制备结构可控的ＳｉＯ２中孔材料，通过ＢＥＴ、ＴＧ／ＤＴＡ、ＦＴ－ＩＲ、２９ＳｉＮＭＲ等分析手段，考察了不同条件下溶胶一凝胶制备化学及其热处理对ＳｉＯ２中孔材料结构性质的影响规律和内在本质．结果表明：通过调节聚合度和添加量以及溶胶老化时间，可以对ＳｉＯ２中孔材料织构性质进行有效的调控;同时由于该共聚物在不同气氛温度下的脱除机理不同，从而对材料的结构性质影响也有所不同;经真空热处理后，ＳｉＯ２中孔材料柔性骨架得到加强，孔分布更趋集中．
关键词:
SiO2中孔材料
,
null
,
null
,
null
孙继红
,
范文浩
,
章斌
,
吴东
,
孙予罕
,
杨年华
,
周建伟
,
岳勇
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2000.01.007
采用溶胶-凝胶法, 以正硅酸乙酯(TEOS)为前驱体, 添加聚氧乙烯醚(PEO)-聚氧丙烯醚(PPO)-聚氧乙烯醚(PEO)共聚物为模板剂制备结构可控的SiO2中孔材料, 通过BET、TG/DTA、FT-IR、29Si NMR等分析手段, 考察了不同条件下溶胶-凝胶制备化学及其热处理对SiO2中孔材料结构性质的影响规律和内在本质. 结果表明: 通过调节聚合度和添加量以及溶胶老化时间, 可以对SiO2中孔材料织构性质进行有效的调控; 同时由于该共聚物在不同气氛温度下的脱除机理不同, 从而对材料的结构性质影响也有所不同; 经真空热处理后, SiO2中孔材料柔性骨架得到加强, 孔分布更趋集中.
关键词:
SiO2中孔材料
,
孔分布
,
溶胶-凝胶
,
热处理
罗维
,
魏晶
,
邓勇辉
,
李宇慧
,
王连军
,
赵涛
,
江莞
无机材料学报
doi:10.15541/jim20160297
自从1992年首次报道介孔氧化硅分子筛M41S系列以来,人们采用各种商业化表面活性剂为模板,合成了多种骨架组成、丰富的有序介观结构、不同孔径尺寸的介孔材料,并将其应用在能源、环境、催化等诸多领域.然而,由于常规商业化模板剂的分子量大小有限,合成的介孔材料具有较小的孔径(＜8.0 nm),从而极大地限制了其面对大尺寸客体分子的相关应用.此外,利用常规模板剂难以合成出具有晶化墙壁的介孔金属氧化物材料.近年来,大分子量两亲性嵌段共聚物相继被报道用来合成新型介孔材料,本文将综述基于这种嵌段共聚物为模板剂合成各种具有大孔径和晶化墙壁介孔材料的研究进展.
关键词:
介孔材料
,
嵌段共聚物
,
软模板
,
自组装
,
综述
