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宽厚板预矫机负扭矩分析

严冉冉 , , 黄贞益

钢铁研究 doi:10.13228/j.boyuan.issn1001-0963.20160088

宽厚板七辊预矫机是提高板带平直度、均匀或减小残余应力分布的重要环节,其矫直水平直接决定了产品质量.以宽厚板实际变形情况为背景,通过研究材料变形与各道次下的弯曲曲率及弯曲挠度之间的关系,对负扭矩的产生原因进行了分析;与此同时采用应变电桥法对七辊预矫过程中传动轴扭矩测试信号进行了分析,并通过有限元模拟进行对比分析.研究结果表明:负扭矩的产生是由于集中驱动所提供的同一转速与压弯量不同形成的不均一速度,二者无法适应引起的;负扭矩导致各个辊负载扭矩重新分配,最终对矫直辊面造成损伤;并在此基础上优化矫直工艺参数,将第二台电机的转速提高30%后,6号辊负扭矩现象得到缓解,3号和5号辊扭矩剧增现象得以消除,矫后板平直度得到改善,矫后残余应力分布更加均匀.

关键词: 预矫机 , 负扭矩 , 扭矩测试 , 数值模拟 , 残余曲率

冲压足金首饰的“生锈”问题

袁军平 , 黄云光 , 王昶

黄金 doi:10.11792/hj20130903

针对冲压足金首饰出现的“生锈”问题,进行了生锈产品的检测分析,并对首饰生产过程和生产现场进行了调查。其结果表明,“生锈”足金的整体成色满足标准要求,“生锈”问题源于生产过程中表面及次表面出现的异质点在饰品蘸酸处理时被腐蚀而形成显微孔洞。如果显微孔洞内的残液或酸洗物不能彻底清除,将继续对异质点产生腐蚀作用,在放置过程中腐蚀产物会逐渐向外扩散形成了变色斑区。为避免冲压足金首饰的“生锈”问题,根本的解决办法是加强生产环境管理和过程控制,消除表面或次表面的异质点。

关键词: 冲压 , 足金 , 首饰 , 生锈

电铸硬足金饰品变形问题探讨

袁军平 , 李卫 , 王昶 , 黄宇亨

电镀与涂饰

电铸硬足金饰品具有成色高、硬度高、可佩戴、耐磨损、轻巧等特点,突破了传统足金首饰品的局限,得到了市场的青睐.但作为薄壁中空铸件,在生产和使用过程中会遇到变形问题.本文从产品结构、壁厚、电铸液、电铸工艺条件、操作方法等方面分析了电铸硬足金饰品产生变形的原因,提出了相应的解决措施.

关键词: 饰品 , 足金 , 电铸 , 变形 , 硬度

沅陵家垭金矿床围岩蚀变特征及地质意义

谢新泉

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2005.04.005

家垭金矿床位于雪峰弧形隆起带转折部位,含金蚀变带赋存于板溪群马底驿组中上部粉砂质板岩中,受层间破碎带控制,官庄-黄土铺逆掩断层、陈家-香草湾逆掩断层呈NE45°~80°走向贯穿矿区中北部,控制了金矿(化)体的产出,已发现了3条矿脉,延伸长,厚度大,品位高,矿石矿物主要是自然金.次有少量辉锑矿、毒砂、黄铁矿等.脉石矿物主要是石英、绢云母、绿泥石等.围岩蚀变发育,类型多样,其中绢云母化、黄铁矿化、硅化是重要的找矿标志.

关键词: 金矿 , 围岩蚀变 , 金矿化 , 含矿岩系

足黄金首饰的硬化工艺探讨

张荣红 , 裴景 , 兰艳頔

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2011.10.002

足黄金首饰的硬化工艺是目前国内首饰行业关注的一个热点问题.根据金属材料硬化机理,结合黄金首饰不同生产工艺流程,提出了足黄金首饰的硬化工艺为冶金法、渗氮法、纳米粉末法和电铸法,并对冶金法和渗氮法进行了探索性实验.实验结果表明,目前冶金法可实现足黄金强度增大到维氏硬度85kg/mm2,渗氮法可增加到维氏硬度58kg/mm2.纳米粉末法是通过粉末冶金烧结纳米金得到微晶足黄金,提高了其强度,并可应用在首饰油压工艺中.电铸法硬化工艺已在首饰行业应用,但需进一步探讨硬化机理,以期对现有硬化工艺进行优化和标准化.

关键词: 足黄金 , 首饰 , 硬化工艺

重庆大足手观音金箔表面变色原因探讨

田兴玲 , 李志林 , 马清林 , 周霄

稀有金属材料与工程

通过对大足的手观音的金箔进行三维视频显微分析、扫描电镜分析(能谱仪)、红外光谱分析和色差计分析,对比主像两侧金箔表面物质组成,并进一步探讨金箔表面变色的原因.结果发现,暗色金箔表面含有大量CaSO4颗粒,而亮色金箔表面却未发现石膏产物,且暗色金箔表面覆盖物和其下金胶油上都分布有大量的CaSO4颗粒.

关键词: 手观音 , 金箔 , 覆盖物

电铸硬足金工艺的现状及展望

袁军平 , 李卫 , 卢焕洵 , 黄宇亨 , 陈绍兴

黄金

针对传统足金饰品存在的硬度低、易变形磨损、款式单调、工艺价值和艺术价值不高等问题,介绍了电铸硬足金饰品的特点,并结合中国民众对黄金饰品的偏好习惯及国际金价的走势,分析了电铸硬足金饰品的市场前景.同时,分析了电铸硬足金工艺现状,指出了无氰工艺更符合绿色环保的要求,是电铸硬足金的主要发展方向.针对当前无氰电铸硬足金工艺在生产过程中存在的主要问题,需要进一步完善电铸液体系,开发出稳定性更好、价格更低廉的添加剂,同时企业要不断积累生产经验和提高管理水平,以降低硬足金饰品的生产成本.

关键词: 电铸硬足金 , 饰品 , 无氰工艺

重庆大足手观音造像多层金箔成分分析

田兴玲 , 郑茗天 , 马清林 , 李志林

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2010.04.002

利用三维视频显微镜、扫描电镜、X射线荧光光谱、俄歇电子能谱等实验手段,分析了重庆大足手观音造像多层金箔的成分.实验结果发现,手观音曾历代贴金,而历代保留下来的金箔含金量是不同的.

关键词: 重庆大足 , 手观音 , 金箔 , 成分

层饼状Cd(OH)2微米结构的合成与表征

彭银 , 鲍玲 , 刘正银 , 魏先文

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2008.01054

以羰基修饰的聚丙烯酰胺(缩写为PAM-COOH)作为形貌控制剂, 采用水相法合成了层饼状Cd(OH)2微米结构. 产物结构与形貌用X射线衍射仪(XRD), 扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和选区电子衍射仪(SAED)进行了表征. 研究了不同实验条件(PAM-COOH的浓度、反应物浓度、反应温度和反应时间等)对产物形貌与尺寸的影响. 讨论了PAM-COOH作用下Cd(OH)2层饼可能的形成机理. 结果表明, Cd(OH)2层饼尺寸约1μm, 每个层饼由尺寸约为35nm的Cd(OH)2单晶薄片组成. 反应物浓度、反应温度对Cd(OH)2尺寸与形貌都有一定的影响, 但起关键作用的是PAM-COOH. 在350℃煅烧Cd(OH)2 3h, 得到立方结构层饼状CdO微米材料.

关键词: 氢氧化镉 , synthesis , surfactant

米量级多芯MgB2/Nb/Cu超导线材的制备及性能研究

李成山 , 王庆阳 , 闫果 , 熊晓梅 , 杨芳 , 刘国庆 , 焦高峰 , 贾佳林 , 张平祥

低温物理学报

以无磁性的Nb作为中心增强体和阻隔层材料,无氧铜作为稳定体包套材料,采用原位法粉末装管工艺(in-situPIT)制备了米量级7芯导体结构的MgPe/Nb/Cu超导线带材,由于Nb/Cu包套材料具有良好的塑形加工性能,整个加工过程中未进行中间退火热处理,复合多芯线材最终加工到圣1.4mm;在真空热处理炉中680℃保温2小时进行相热处理;对烧结后的线材进行了微观结构、超导电性、纵向电流分布均匀性及常温力学性能等分析检测.线带材的工程临界电流密度在20K,1T磁场条件下达到2.5×10^4A/cm^2.结果表明该工艺能够制备实用化高性能的MgB2线带材.

关键词: 二硼化镁 , 多芯线材 , 米量级 , 超导性能

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