王悦辉
,
周济
,
王婷
,
沈建红
,
崔学民
稀有金属材料与工程
采用传统固相反应法对水热BaTiO3粉体进行La2O3和MgO复合掺杂改性.研究(Ba1-xLax)(Ti1.x/2Mgx/2)O3体系的烧结性能、相组成、微观结构及介电性能.研究结果表明:随着掺量x的增加,烧结温度提高,晶体结构逐渐由四方相转为立方相.当x=0.0025时,以Mg2+固溶取代Ti4+位占优势,晶格常数增加;当x≥0.2时,La3+固溶取代Ba位占优势,晶格常数下降.随着掺量的增加,晶粒尺寸减小.x=0.4时,平均晶粒尺寸约为0.33 μm,晶粒大小均匀,材料致密.随着掺量的增加,居里温度下降,居里峰展宽,电阻率提高.高掺量情况下(x≥0.2),随着掺量的增加,介电常数增加,介电常数随温度的变化率降低.BaTiO3-La2O3-MgO体系材料可以作为介电特性较为稳定、小尺寸、大容量的片式陶瓷电容器的介质材料.
关键词:
BaTiO3-La2O3-MgO
,
取代
,
微观结构
,
介电性能
崔学民
,
周济
,
沈建红
,
缪春林
稀有金属材料与工程
以氧化物组分为主,经过750℃煅烧,成功制备了Ba-Ti-B-Si-O玻璃陶瓷,烧结温度为900℃左右的低温共烧陶瓷组合材料,其性能为:1MHz时相对介电常数εr在10左右,介质损耗系数tanδ在2.0×10-3左右,基本满足作为低温共烧陶瓷材料的性能指标.与高温熔融法比较,直接煅烧法获得的LTCC烧结体中存在较多气孔,影响了烧结体的介电稳定性和烧结特性,为了使该LTCC粉体更具有实用价值,研究发现,2%～5%(质量分数)Al2O3的搀杂可以明显改善烧结体的微观结构,气孔基本消除,材料的体电阻率增大,使其介电性能稳定;但随着氧化铝含量超过10%(质量分数),烧结体致密度下降,介电性能变差.
关键词:
低温共烧陶瓷(LTCC)
,
玻璃陶瓷
,
Al2O3介电常数
,
介电损耗
崔学民
,
周济
,
沈建红
,
缪春林
材料导报
主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主知识产权的LTCC技术.
关键词:
低温共烧陶瓷
,
高温共烧陶瓷
,
厚膜
,
电子封装
,
电子元器件
王悦辉
,
周济
,
王婷
,
沈建红
,
崔学民
稀有金属材料与工程
采用传统固相反应法对水热BaTiO3粉体进行La2O3和MgO复合掺杂改性.研究(Ba1-xLax)(Ti1.x/2Mgx/2)O3体系的烧结性能、相组成、微观结构及介电性能.研究结果表明:随着掺量x的增加,烧结温度提高,晶体结构逐渐由四方相转为立方相.当x=0.0025时,以Mg2+固溶取代Ti4+位占优势,晶格常数增加;当x≥0.2时,La3+固溶取代Ba位占优势,晶格常数下降.随着掺量的增加,晶粒尺寸减小.x=0.4时,平均晶粒尺寸约为0.33 μm,晶粒大小均匀,材料致密.随着掺量的增加,居里温度下降,居里峰展宽,电阻率提高.高掺量情况下(x≥0.2),随着掺量的增加,介电常数增加,介电常数随温度的变化率降低.BaTiO3-La2O3-MgO体系材料可以作为介电特性较为稳定、小尺寸、大容量的片式陶瓷电容器的介质材料.
关键词:
BaTiO3-La2O3-MgO
,
取代
,
微观结构
,
介电性能
沈建红
,
崔学民
,
周济
,
李龙土
稀有金属材料与工程
采用溶胶-凝胶法,以醋酸钡、钛酸四丁酯、正硅酸乙酯和硼酸等为原料合成了一种BaO-TiO2-SiO2-B2O3系玻璃陶瓷介质材料.实验结果表明该材料可在低于900℃的空气气氛中烧结.XRD分析结果显示:烧结好的BaO-TiO2-SiO2-B2O3玻璃陶瓷的主晶相为Ba2TiSi2O8;用氢氟酸将试样断面处的玻璃相腐蚀掉后,通过SEM可看出Ba2TiSi2O8晶粒的大小约为250nm.介电性能研究表明:该材料具有较低的介电常数(ε＜5,30MHz)和较小的介电损耗(tanδ小于2×10-3,30MHz),是一种理想的多层片式电感元件用介质材料.
关键词:
溶胶-凝胶
,
玻璃陶瓷
,
介质材料
,
高频MLCIs
王悦辉
,
周济
,
崔学民
,
沈建红
材料导报
低温共烧陶瓷技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新元件产业的经济增长点.介绍了目前LTCC无源集成技术及其国内外研究动态和应用前景.
关键词:
低温共烧陶瓷
,
无源集成
,
电容器
,
电阻器
崔占斌
,
王倩
,
崔占辉
,
范磊
,
王青峰
,
高聿为
钢铁研究
doi:10.13228/j.boyuan.issn1001-0963.20140015
利用Gleeble热力学模拟机、扫描电镜、透射电镜、着色腐蚀金相等方法研究了控冷返红温度对TMCP交货态低屈强比(不大于0.80)Q460GJE高建钢组织和力学性能的影响.结果表明:随着返红温度的升高,一方面,粒状贝氏体数量减少,针状铁素体数量增加,晶粒显著粗化,屈服强度降低;另一方面,硬相M-A岛的数量增多、尺寸增大,抗拉强度略有上升,屈强比和冲击功(-40℃)降低.拉伸和冲击性能均满足低屈强比Q460GJE钢要求的返红温度范围是590～620℃.
关键词:
Q460GJE高建钢
,
中温转变组织
,
M-A岛
,
力学性能
