姜楠
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刘军
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洪玮
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张娟
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吴伟骏
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林鹏飞
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骆英
人工晶体学报
运用溶胶-凝胶法在Si/SiO2/Ti/Pt基底上制备了掺杂不同量的Y3+的单层Ba0.65Sr0.35TiO3 (BST)薄膜和并联结构的BST/ZrO2复合薄膜.研究发现:当BST溶胶中掺入了适量的Y3+后,制备的单层BST的表面形貌得到改善,介电性能提高;掺杂的Y3+为1mol％时单层BST薄膜介电性能最佳,介电常数为400.53;介电损耗为0.0125.BST/ZrO2复合薄膜的电容值相对于单层BST薄膜得到明显提高,当烧结温度为750℃时,BST/ZrO2复合薄膜综合介电性能最佳,介电常数790.12;介电损耗达到0.051.
关键词:
溶胶-凝胶法
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BST薄膜
,
BST/ZrO2复合薄膜
,
介电性能
唐家驹
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潘长江
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洪玮
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王进
,
黄楠
功能材料
药物洗脱支架具有良好的抗增生性能,对血管支架内再狭窄起到很好的抑制作用,但其抗凝血性能仍有待改善.大黄素(emodin)是一类具有抗增生以及抑制血小板黏附聚集等特性的中药提取物,有望成为药物洗脱支架的选用药物.本文以可降解高分子材料聚乳酸(PLA)为载体制备了浓度为3%(质量分数)、5%(质量分数)的大黄素复合薄膜.采用傅立叶变换红外光谱研究了复合薄膜的组成成分,用体外血小板粘附实验和部分凝血活酶时间(APTT)表征复合薄膜的体外抗凝血性能.结果显示大黄素与PLA的特征峰在复合薄膜的红外图谱中均有出现,复合薄膜的血小板粘附和聚集数量减少且APTT长于纯PLA薄膜,这都表明大黄素/聚乳酸复合薄膜的抗凝血性能优于纯PLA薄膜.
关键词:
大黄素
,
PLA
,
抗凝血
,
复合薄膜
洪玮
,
彭波
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刘军
,
姜楠
,
骆英
人工晶体学报
首先制备了硅烷偶联剂改性后的石墨烯和钛酸锶钡粉体,然后采用溶液混合法制备了石墨烯/钛酸锶钡/聚偏氟乙烯薄膜,并且对复合薄膜的微观结构、介电性能和热稳定性进行测定和分析.结果表明:硅烷偶联剂成功接枝到石墨烯和钛酸锶钡粉体表面,石墨烯和钛酸锶钡粉体能够较好的分散在聚偏氟乙烯基体中,石墨烯的加入可以大幅度提高材料的介电性能.在石墨烯质量分数为4.06％时,复合薄膜的介电常数达到515,介电损耗为0.6.在质量分数4.14％时发生了渗流现象,介电常数达到1500,介电损耗也达到了5左右.石墨烯的加人大幅度提升了复合材料的介电性能,并且在常用温度范围内具有良好的温度稳定性.
关键词:
聚偏氟乙烯
,
石墨烯
,
钛酸锶钡
,
介电性能
张娟
,
刘军
,
吴伟骏
,
洪玮
,
姜楠
,
骆英
稀土
doi:10.16533/J.CNKI.15-1099/TF.201703002
为获得高介电常数低介电损耗的钛酸锶钡陶瓷,采用固相反应法制备了Y3+掺杂BST60,BST65,BST70陶瓷.用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和阻抗分析仪,对陶瓷的微观结构和介电性能进行了测量.研究发现,Y3+的掺入并未改变陶瓷母体结构,Y3+在BST中形成了连续固溶体.最佳烧结温度处,随Ba/Sr比增大,晶粒尺寸增加;同一Ba/Sr比下,掺杂Y3+能促进晶粒生长,由开始的平均1 μm增大为3μm～4 μm,尺寸连续分布,致密度提高.适量Y3+掺杂有利于提高材料介电常数,降低介电损耗.当烧结温度为1450℃,Y3+掺杂量为0.3％(摩尔分数)时,BST70陶瓷相对密度为95.7％,介电常数最大为27891;此时BST65介电常数为17811,损耗最小为0.00869,频率稳定性最好.
关键词:
稀土
,
钛酸锶钡
,
介电常数
,
介电损耗
,
陶瓷
,
Y2O3
