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基于串行通讯的TCVI工艺集散控制研究与应用

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2005.04.002

TCVI(热梯度CVI)工艺是制备C/C复合材料的一种重要工艺.本文在分析TCVI工艺流程的基础上,利用集散控制的思想,设计一种基于串行通讯的TCVI工艺简单集散控制系统,利用Visual Basic的MSComm通讯控件实现上下位机的通信,采用VB和组态王开发TCVI工艺监控系统,实现了该工艺的自...

关键词: C/C复合材料 , TCVI , 集散控制 , 串行通信 , VB

CVI工艺建模研究进展

孙国岭 , 李贺军 , 齐乐华 , 王兆伟 , 胡志彪 , 陈强

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.117

CVI工艺是制备碳基及陶瓷基复合材料的重要工艺.本文利用系统建模思想对CVI工艺模拟研究进行了综述和分析,归纳总结了三类CVI工艺模型:机理模型,辩识模型和定性推理模型;机理模型从传质传热、沉积动力学和孔隙演变三个方面进行了分析和总结,同时,分析CVI工艺三类模型存在的不足,并指出了进一步努力的方向...

关键词: CVI , 机理模型 , 辨识模型 , 定性推理模型

C/C复合材料热梯度CVI工艺致密化过程的非稳态温度场分析

孙国岭 , 李贺军 , 齐乐华 , 王兆伟 , 胡志彪 , 陈强

金属学报

针对C/C复合材料热梯度化学气相沉积工艺（TCVI）致密化过程温度场难以用解析法求解的问题，本文建立了TCVI过程非稳态温度场有限元模型，给出了该过程温度场变化的分布曲线，研究了温度场变化规律及致密化效率与沉积温度的关系，数值模拟结果与试验结果吻合较好，为提高TCVI工艺致密化效率提供了理论指导。

关键词: C/C复合材料 , TCVI , numerical simulation , unstable temperature field

C/C复合材料热梯度CVI工艺致密化过程的非稳态温度场分析

孙国岭 , 李贺军 , 齐乐华 , 王兆伟 , 胡志彪 , 陈强

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.10.009

针对C/C复合材料热梯度化学气相渗透工艺(TCVI)致密化过程温度场难以用解析法求解的问题,建立了TCVI过程非稳态温度场有限元模型,给出了该过程温度场变化的分布曲线,研究了温度场变化规律及致密化效率与沉积温度的关系,数值模拟结果与实验结果吻合较好,为提高TCVI工艺致密化效率提供了理论指导.

关键词: C/C复合材料 , 化学气相渗透 , 热梯度 , 数值模拟 , 非稳态温度场

基于DSP和S1D13305的EL屏显示控制系统设计

王兆伟 , 李士钊

液晶与显示 doi:10.3788/YJYXS20142903.0389

针对野外恶劣使用环境,设计了一种环境适应性强的显示控制系统.该系统采用基于DSP和S1D13305控制EL显示屏的设计方案,从软硬件两方面阐述了DSP和显示控制芯片之间的接口电路和设计方法,解决了显示控制芯片内部字库内容单一的问题,并给出了系统设置和显示控制芯片初始化程序,开发了显示驱动模块.经过实...

关键词: 控制 , DSP , S1D13305 , EL显示屏