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介绍了电子集成电路封装行业中常见的锡须的形状及长度.对锡须的生长机理--压应力(产生于机械操作和扩散)模型进行了总结.通过对影响锡须的生长因素的研究进展进行综述,得出如下结论:金属间化合物的形成及其与基体的相互作用促进了锡须的生长;由于在平滑的锡晶粒结构中更容易发生扩散,故增加了锡须的生长几率;镀锡层的厚度越小,形成锡须的可能性越大;在重结晶温度下,锡须更容易发生等.

关键词: 电子集成电路 , 封装 , 锡须 , 机理

抑制锡须的方法

王先锋 , 贺岩峰

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.06.010

无铅封装工艺是IC制造商为了顺应电子产品无铅化趋势而发展起来的,但存在晶须生成的潜在威胁.因此,锡须的抑制方法成为研究的关键.对电子集成电路封装行业中常见的9种抑制锡须的方法--避免局部镀纯锡,选择亚光或低应力镀锡,选择适宜的镀层厚度,选择适宜的阻挡层,纯锡镀层表面回流处理,退火处理,避免在纯锡镀层表面进行压负载操作,采用有机涂层或其它金属涂层,采用适宜的电镀添加剂等进行了总结,为IC业无铅电镀提供参考依据.

关键词: IC , 无铅封装 , 锡须 , 抑制方法

TOKAMAK超导磁体用VPI浸渍树脂应用性能研究

崔益民 , 潘皖江 , 武松涛 , 王珏 , 王先锋 , 白小庆

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2001.02.012

本文测试了一种低温超导磁体绝缘胶在常温下的性能，研究了该低温胶进行VPI工艺的可行性，为低温超导磁体的VPI工艺提供参数和依据。

关键词: 低温超导磁体 , 真空压力浸渍工艺 , 浸渍胶

用非接触电极测试聚丙烯薄膜的相对电容率和介质损耗因数的研究

李兆林 , 王先锋 , 曹晓珑 , 楼巧琴

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2005.01.016

非接触电极变间距测量法是IEC在已修订的相关标准中推荐的测量有机绝缘薄膜εr和tanδ的一种方法,我国相应的标准也正在修订中.利用我国研制的数显式高精度间距可调型非接触电极对电容器应用的多种PP膜进行了测试试验,比较了固定式和可调式两种不接触方法、不同厚度的粗化膜与光膜的测量结果,分析了试样层数和电极间距设置对测量结果的影响.

关键词: 非接触电极 , 变间距法 , PP膜 , 相对电容率 , 损耗因数

植物绝缘油-纸复合绝缘热老化特性研究

蔡胜伟 , 陈江波 , 周翠娟 , 李辉 , 王先锋

绝缘材料

为研究植物油-纸绝缘的热老化产物生成规律和绝缘特性，以植物绝缘油和矿物绝缘油分别与绝缘纸组成油-纸复合绝缘，在110℃和130℃下进行加速热老化试验。结果表明：随着老化时间的延长，两种绝缘油的酸值、糠醛含量、油中溶解气体含量均增加，闪点和界面张力均下降；相同老化条件下，植物绝缘油的酸值、产气量比矿物绝缘油的大，植物绝缘油中糠醛含量少于矿物绝缘油。

关键词: 植物绝缘油 , 矿物绝缘油 , 热老化 , 油-纸复合绝缘 , 对比

氯化铜对芳基烷基酮的选择性氯化反应

胡艾希 , 史文革 , 王先锋 , 陈科

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2004.02.015

研究了氯化铜对苯丙酮、3-氯代苯丙酮、6-甲氧基-2-丙酰基萘、6-甲氧基-2-乙酰基萘和4-甲氧基苯乙酮等芳基烷基酮的α-氯化反应.在乙醇中回流,氯化铜对芳基丙酮(苯丙酮、3-氯代苯丙酮和6-甲氧基-2-丙酰基萘)的氯化反应,主要得到α-单氯代产物,产率在75%以上;对芳基乙酮(6-甲氧基-2-乙酰基萘和4-甲氧基苯乙酮)的氯化反应,则得到α,α-二氯代产物.产物结构经1H NMR,MS确证.

关键词: α-氯化反应 , 氯化铜 , 苯丙酮 , 氯代苯丙酮 , 甲氧基丙酰基萘 , 甲氧基乙酰基萘 , 甲氧基苯乙酮