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LED封装用高分子材料的研究进展

杨育农 , 刘煜 , , , 浩江 , 谢宇芳 , 殷永彪 , 汤胜山

合成材料老化与应用 doi:10.3969/j.issn.1671-5381.2010.03.008

综述了国内外发光二极管(LED)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一.

关键词: 发光二极管 , 封装 , 环氧树脂 , 有机硅树脂 , 高分子材料

预聚体及活性稀释剂对UV固化聚氨酯基导电银浆性能的影响?

吴文剑 , 黄俊鹏 , 赖学军 , 李红强 , 曾幸荣 , , 曾建伟 , 周传玉

合成材料老化与应用

通过异氟尔酮二异氰酸酯( IPDI )与聚乙二醇( PEG )反应得到含有异氰酸根( NCO )的加成物(PEG-IPDI),PEG-IPDI再与甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)发生反应得到端乙烯基聚氨酯丙烯酸酯预聚体( PEG-IPDI-HEMA)。将PEG-IPDI-HEMA与活性稀释剂组成有机粘结相,片状银粉为导电相,制备了紫外光( UV)固化聚氨酯基导电银浆。采用傅里叶变换红外光谱( FTIR)对预聚体PEG-IPDI-HEMA进行了表征,研究了PEG分子量、活性稀释剂种类及其用量对银浆的电导率、附着力和耐弯折性能的影响。结果表明:当PEG分子量为400g/mol,采用质量分数17.0%的1,6-己二醇二丙烯酸酯( HDDA)作为活性稀释剂,可制备综合性能优良的导电银浆。银浆电导率达到1.88×105S/m;银浆与聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材具有良好的附着力,百格测试级别达到5 B;耐弯折性能优异,在10次弯折测试后,电导率仍能达到7.41×104S/m。

关键词: 紫外光固化 , 聚氨酯 , 导电银浆 , 预聚体 , 活性稀释剂

功率型LED有机硅封装材料的耐老化性能研究

刘煜 , 浩江 , 汤胜山 , 杨育农 ,

合成材料老化与应用 doi:10.3969/j.issn.1671-5381.2012.01.001

采用氙灯人工加速老化及热空气加速老化的方法,研究了以聚硅氧烷为主要原料制备的用于功率型LED的有机硅封装材料的耐热及耐候性能.结果表明:制备的树脂型4265及橡胶型4150两种有机硅封装材料的透光率较高,均在92%左右;二者耐热老化性能优异,适用于功率型发光二极管(LED)的封装;相比较而言,树脂型4265的耐候性能较好,更适合户外使用.

关键词: 功率型LED , 有机硅 , 耐气候老化 , 耐热老化

IF钢铸坯中夹杂物的分布规律

, 刘建华 , 刘建飞 , 陈俊杰

钢铁钒钛 doi:10.7513/j.issn.1004-7638.2013.04.012

针对某厂BOF-RH-CC流程生产的IF钢连铸坯,采用金属原位分析、扫描电镜分析和能谱分析等,综合分析铸坯厚度和宽度方向上夹杂物的含量和尺寸的分布以及夹杂物的形貌.结果表明:夹杂物在铸坯宽度方向上分布均匀;头坯夹杂含量明显高于其他坯次;在铸坯厚度方向上,距离内弧20 mm左右处出现一个夹杂物聚集带,此处的夹杂物含量明显高于其它部位;大部分夹杂物的尺寸为0~5 μm,少量夹杂尺寸超过10 μm,且在距离内弧20mm处聚集.

关键词: IF钢 , 夹杂物 , 原位分析 , 铸坯

JZC-1M/027-01继电器失效机理分析

孙静 , , 胡斌 , 胡会能

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2003.z1.057

通过对JZC-1M/027-01继电器进行失效分析,认为继电器失效原因是由于中簧片在焊接部位产生断裂,导致中簧片不能回弹,在继电器加电时中簧片与常开簧片接触,断电后不能复位,使中簧片与常开簧片为短路状态.断裂簧片脆性断裂的原因是簧片在焊接过程中曾经较长时间受到较高温度的作用,导致热影响区(断裂部位)晶粒长大,晶界变粗且弱化,在继电器工作过程中,由于该部位多次受到应力作用而产生脆性断裂.正常簧片在热影响区未发现类似现象.

关键词: 继电器 , 断裂

导电杆失效分析

孙静 , , 胡斌 , 胡会能

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2003.z1.055

通过对导电环的分析,确认导电杆开路失效的原因是导电环引出线在与导电环焊点处开裂所致.开裂的原因一是导电环内部灌注的环氧树脂在固化过程中产生一定内应力,二是环氧树脂与导电环的膨胀系数相差较大,在温循试验过程中(特别是低温时)又产生较大的热应力,三是环氧树脂在低温下材质变脆.在这些因素的共同作用下,环氧树脂在与导电环的接合面裂开,在裂开的同时在焊点处产生很大的应力而最终将焊点拉断.

关键词: 导电杆 , 焊接 , 断裂

扫描电镜电压衬度像方法在失效分析中的应用

, 胡斌 , 孙静 , 胡会能

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2003.z1.104

阐述了利用扫描电子显微镜获取电压衬度像的机理,并对样品充电现象进行了解释.通过引用两例失效分析案例,描述了利用样品的充电现象确定元器件内部开路位置的方法.

关键词: 电压衬度像 , 充电现象 , 开路

胶束毛细管电泳在线吹扫富集技术测定面粉中的增白剂过氧化苯甲酰

, 杨更亮 , 张骊

色谱 doi:10.3321/j.issn:1000-8713.2007.03.011

建立了测定面粉中过氧化苯甲酰含量的一种新方法.面粉用甲醇超声萃取,过滤,直接进样分析.在电泳缓冲液为0.02 mol/L硼砂-硼酸缓冲液(含0.04 mol/L十二烷基硫酸钠)(pH 9.0)、紫外检测波长为214 nm、分离电压为10 kV的条件下,富集倍数可达150倍以上,过氧化苯甲酰的质量浓度和其色谱峰高呈良好的线性关系,过氧化苯甲酰的线性范围为0.002~0.012 g/L(r=0.999 8),最低检测限为2 mg/L.将该法用于面粉中过氧化苯甲酰的分析,样品无需繁琐的预处理过程便可直接定量,缩短了分析周期,简单方便,重现性好.

关键词: 胶束毛细管电泳 , 过氧化苯甲酰 , 面粉

基于组态的包钢耐火配料系统设计

胡万里

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2010.01.023

介绍了利用组态作为监控,可编程控制器作为下位机,实现了耐火厂散料配料系统的自动化生产,该系统具有手动功能和自动功能,手动功能具有现场手动和上位机手动功能,自动功能具有全自动和半自动功能.该系统可实现配方和配料制度的任意更改,投资低,故障少,自动化程度高.

关键词: 组态 , 配料 , 上位机

”字型左手材料结构的设计与仿真

孙振 , 竹有章 , 何星 , 杨成莱 , 李磐石

材料科学与工程学报

针对目前由金属开口谐振环与金属杆构成的左手材料结构存在构造比较复杂、工艺实现较难的缺点,设计实现了一种基于金属条的改进结构一””字型结构.通过理论分析和电磁仿真软件Ansoft HFSS 10模拟仿真,利用散射参量法提取参数结果表明该结构可以在X波段实现介电常数和磁导率同时为负.讨论研究了该左手结构的金属条宽度、中间缺口宽度、中间条宽度三个结构尺寸参数变化对谐振频率和透射峰幅值的影响,结果表明三个参数的变化都会对二者产生影响,其中金属条宽度改变对透射峰值影响幅度相对较大,缺口宽度改变对谐振频率影响幅度相对较大.

关键词: 金属条 , 左手材料 , 负折射率 , 谐振频率 , S参数

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