陈德欣
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王志法
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姜国圣
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张瑾瑾
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唐仁正
稀有金属材料与工程
用熔渗法制备的W-Cu复合材料在小批量生产时,发现熔渗结束后样品的热导率数据分散不稳定,受熔渗时摆放位置的影响很大.将熔渗结束后的样品退火,采取不同的方式冷却.用X射线衍射法测量其残余应力,用热脉冲法测量其热导率,研究了残余应力对材料导热性能的影响.结果表明:随冷却速度的加快,残余应力值增大,热导率降低.钨和铜的热膨胀系数相差较大,从高温冷到室温时两相收缩程度不一样,冷却速度过快时,在界面处产生残余应力,使材料的热导率降低.分析了残余应力对材料导热性能的影响及机制.
关键词:
W-Cu复合材料
,
残余应力
,
热导率
崔大田
,
王志法
,
姜国圣
,
郑秋波
,
吴泓
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2006.01.004
通过对Au-Ag-Ge三元相图的分析确定了Au-19.25Ag-12.80Ge共晶钎料,采取包复热轧后再冷轧制备出厚度为0.1mm的钎料合金薄带,测试了该合金的熔化特性和对Ni板的浸润性.研究结果表明该钎料合金的液、固相线温度分别为490.1℃和445.0℃,合金在≤550℃下对Ni板的润湿角＜15°,在Ni板上的铺展面积随着温度从490℃升至550℃而逐渐增大.该合金可以满足电子器件封装焊接的要求.
关键词:
金属材料
,
Au-Ag-Ge钎料
,
熔化特性
,
浸润性及铺展面积
,
电子器件封装
吴化波
,
王志法
,
刘金文
,
崔大田
,
姜国圣
,
周俊
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.03.029
就钨铜材料表面电镀镍层常见的孔洞、油污、鼓泡和腐蚀等缺陷进行了研究;采用扫描电镜和金相显微镜对缺陷形貌进了观察,并通过能谱分析对缺陷处元素组成进行了研究.研究结果表明:电镀层的孔洞是由于钨铜基材中存在较大孔洞造成的;油污是由于基材表面的针孔里残留有电镀液而引起的;鼓泡是由于钨铜基材表面存在氧化铝;腐蚀是因为电镀工艺不恰当引起的.还对不同缺陷提出了相应的解决方法.
关键词:
钨铜复合材料
,
缺陷分析
,
孔洞
,
油污
,
鼓泡
,
腐蚀
周俊
,
王志法
,
崔大田
,
姜国圣
中国有色金属学报
采用金相显微镜和扫描电镜研究Cu-9Ni-2.3Sn(C72500)合金经剪切变形后合金切面的微观组织以及随后在550 ℃退火2 h后切面的组织变化.结果表明:经剪切变形后,切面处形成一种独特的带状变形孪晶和蜂窝状变形组织,且存在挤压、扭折等多种变形机制的作用;合金在550 ℃退火2 h后,切面出现许多再结晶晶粒,且在承受剪床切口的一边再结晶晶粒非常细小,相当于冷轧变形80%后的再结晶晶粒尺寸.根据这种现象,以异步轧制和板材连续剪切变形技术(C2S2)为基础,提出一种金属板材利用剪切变形配以适当热处理来细化晶粒的构想,有望在材料加工领域实现新的突破.
关键词:
C72500合金
,
剪切变形
,
变形带
,
细化晶粒
吴泓
,
王志法
,
姜国圣
,
崔大田
,
郑秋波
稀有金属材料与工程
采用化学镀铜的方法在钨粉中加入诱导铜,经压型,熔渗后制成W/15Cu合金.用扫描电镜研究了材料的显微结构,并测出合金样品的密度、气密性、热膨胀系数等物理性能,通过与传统工艺制备的W/15Cu合金的显微组织以及物理性能方面做比较,讨论了钨粉化学镀铜对W/15Cu合金性能的影响.结果表明,钨粉化学镀铜对于提高钨生坯成形性能、改善钨铜复合材料的显微组织结构、提高材料物理性能方面都有很大作用.经过综合比较,镀铜含量以2%为宜.
关键词:
化学镀铜
,
W/15Cu合金
,
电子封装材料
,
诱导铜
,
熔渗
王永明
,
张迎九
,
王志法
,
姜国圣
材料导报
采用熔炼、轧制等加工手段,以al、Sn为原料制备出一定厚度的al-Sn箔片.该箔片与水反应能快速、高效地释放氢气.利用场发射扫描电镜和X射线衍射仪对其表面形貌和结构进行了表征,同时分析了其与水的反应机理.结果表明,经轧制后的Al-Sn箔片形成了明显交替的层状结构,内部有大量的缺陷,具有良好的析氢性能,析氢速度随着Al、Sn配比的不同有着明显差异.在所有样品中,每克材料最大析氢量能达到544.44 mL符合析氢材料的国家标准,且反应产物为Al(OH)3,能够回收利用,因此具有十分广阔的实际应用前景.
关键词:
轧制
,
Al-Sn箔片
,
析氢材料
,
机理分析
崔大田
,
王志法
材料热处理学报
采用单辊快速凝固法制备了Au-19.25Ag-12.80Ge合金薄带.利用TEM方法对合金薄带的显微组织进行了观察分析,根据热传输平衡方程对快速凝固过程冷却速率进行估算.结果表明:辊面线速度在18～24 m/s范围内时,快速凝固冷却速率可达8.93×10~5～1.293×10~6K/s,随着快速凝固冷却速率的增加,合金薄带厚度有所减小;单辊快速凝固工艺的冷却速率对合金薄带的显微组织有重要影响,由于快速凝固工艺增加了材料的固溶度,减小了成分偏析,细化了晶粒,因此显微组织更加均匀细小,形成了纳米晶,快速冷却工艺在金属熔液内垂直于辊轮方向上产生的冷却速度梯度,造成了晶粒内部应力集中现象的产生.
关键词:
快速凝固
,
Au-Ag-Ge合金薄带
,
冷却速率
,
显微组织
,
应力集中
莫文剑
,
王志法
,
姜国圣
,
王海山
稀有金属材料与工程
根据合金相图的基本原理,分析了Au-Ag-Si系相图,研制出熔化温度在400℃～500℃的共晶钎料合金.通过钎料合金与Ni板的润湿性测试和润湿后界面的微观组织分析.结果表明:Au-Ag-Si系钎料对于纯Ni具有良好的漫流性和润湿性,在450℃～500℃范围内,可以对Ni板进行钎焊.
关键词:
Au-Ag-Si
,
钎料
,
浸润性
崔大田
,
王志法
,
胡忠举
,
刘文辉
,
刘龙飞
稀有金属材料与工程
采用单辊旋淬法制备Au-19.25Ag- 12.80Ge钎料薄带,利用差热分析仪、SEM及TEM对钎料薄带的熔化特性及显微组织进行了观察分析,并对其与Ni的焊接性能加以研究.结果表明:单辊旋淬法制备Au-19.25Ag-12.80Ge钎料薄带的液相线温度比钎料母合金有所降低,熔化温度区间缩小了约4℃；单辊旋淬工艺使钎料薄带显微组织分布均匀且显著细化,近辊面一侧形成了尺寸40～50 nm的纳米晶层,沿薄带厚度方向存在组织突变,这种突变是由存在的临界冷却速度造成的.钎料薄带与Ni基体表面润湿优良,形成了可靠的冶金结合界面,在相同条件下与Ni的焊接接头抗剪强度比钎料母合金形成的焊接接头提高了近60％.
关键词:
单辊旋淬
,
Au-19.25Ag-12.80Ge钎料薄带
,
显微组织
,
焊接性能
