材料期刊网，材料期刊，材料类期刊，材料期刊投稿

为了弄清NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金初期形核过程及机制，研究了不同时间化学镀Ni-Cu-P合金层初期形核过程、形貌和组织结构特征。结果表明：初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性：Ni和Cu原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面，而是还原后在固．液界面处形成原子团在基体表面高能量区域优先沉积形核，然后以不规则的形态长大直至覆盖基体表面，形成晶态镀层。

关键词: 化学镀Ni-Cu-P合金 , 沉积过程 , 初期形核 , 晶态镀层 , 形核机制

NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积机理研究

王憨鹰 , 陈焕铭 , 徐靖 , 孙安

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2009.01.014

通过对不同时间序列(0.5、1、10、20、40、60 min)镀层的深入研究,提出Ni-Cu-P非晶态合会镀层形核与长大过程的沉积模型,并对不同时间序列非晶态合金镀层的形貌和结构研究表明:在施镀初期,Ni、Cu原子团优先沉积于基体表面能量较高的部位,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶念镀层.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , 沉积过程 , 优先沉积 , 非晶态镀层

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-W-P合金研究

刘炜 , 王憨鹰

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2011.02.010

通过不同的化学镀工艺配方,在NdFeB永磁体表面获得4种不同W含量的化学镀Ni-W-P三元合金镀层.利用SEM对镀层的微观组织观察与分析表明:镀层表面形貌呈致密胞状结构,Ni、W、P元素分布均匀.进一步的衍射分析和硬度测试表明:随镀层中W和P元素含量的不同,镀层结构分别由纳米晶态、混晶态和非晶态组成,镀层的硬度随镀层结构从非晶态-混晶态-晶态的转变而增加.

关键词: 化学镀 , Ni-W-P合金 , NdFeB , 微观组织 , 硬度

光亮剂对化学镀镍磷合金镀层的影响

王憨鹰 , 陈焕铭 , 孙安 , 徐靖

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.03.006

为了优化酸性化学镀Ni-P镀液中光亮剂的配方,运用试验方法确定了复合光亮剂的最佳成分配比,通过对不同光亮剂条件下镀层宏观形貌的观察与分析,结果表明:1000mL镀液中,添加12mL CdSO4、12.5mL C4H6O2、23mL C12H25NaO3S的复合光亮剂进行施镀,可得到镜面光亮的镀层,镀层中晶粒尺寸呈纳米尺度.

关键词: 化学镀 , 光亮剂 , Ni-P合金 , 化学镀镀液 , 合金镀层

AZ31B镁合金焊接技术研究现状及发展方向

刘奋军 , 王憨鹰

兵器材料科学与工程

分析镁合金的焊接特点，综述了近年来AZ31B镁合金的焊接方法，包括激光焊、钎焊、扩散焊、搅拌摩擦焊、TIG焊、电子束焊等，展望了AZ31B镁合金的焊接研究方向。

关键词: AZ31B镁合金 , 焊接技术 , 综述

NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积过程分析

王憨鹰 , 陈焕铭 , 徐靖 , 孙安

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.06.004

通过SEM观察Ni-Cu-P合金沉积过程的形貌,提出了Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型.结果表明:初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性,原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后的原子在固-液界面处首先形成原子团,然后在基体表面的高能量区域优先沉积,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , 沉积过程 , 优先沉积 , 非晶态镀层

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-W-P实验研究

王憨鹰 , 刘炜

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.05.025

通过正交试验法对NdFeB磁体表面化学镀Ni-W-P合金的镀液配方和施镀工艺进行优化,获得NdFeB磁体表面化学镀Ni-W-P合金的最佳成分配方为:硫酸镍30 g/L,钨酸钠20 g/L,次亚磷酸钠40 g/L,络合剂30 g/L,缓冲剂30 g/L,pH值8.分析镀液pH值和镀液中Na2WO4·2H2O浓度对沉积速度和镀层成分的影响.结果表明,随镀液pH值增加,沉积速度提高,镀层中W含量升高,Ni含量和P含量逐渐降低;随镀液中Na2WO4·2H2O浓度的增加,镀层中W和P含量升高,Ni含量降低.

关键词: 化学镀 , Ni-W-P合金 , NdFeB , 正交试验 , 镀层成分

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P实验研究

王憨鹰 , 李增生 , 李成荣 , 陈焕铭

兵器材料科学与工程 doi:33-1331/TJ.20110701.1047.002

为提高Ni-Cu-P合金镀层的耐腐蚀性,采用正交试验法对NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的镀液配方和施镀工艺进行优化,获得NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的最佳成分配方为:硫酸镍25g/L,硫酸铜0.4 g/L,次亚磷酸钠35 g/L,络合剂48 g/L,缓冲剂50 g/L,pH值9.分析镀液pH值和镀液中CuS04·5H20浓度对沉积速度和镀层成分的影响.结果表明:随镀液pH值增加,沉积速度提高,镀层中Cu和Ni含量略升高,P含量逐渐降低；随镀液中CuS04·5H20浓度的增加,镀层中Cu含量升高,P含量先升高后降低,Ni含量降低.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , NdFeB

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金研究

王憨鹰 , 李成荣 , 李增生 , 陈焕铭

兵器材料科学与工程 doi:33-1331/TJ.20110907.0008.001

为了提高Ni-Cu-P合金镀层的耐腐蚀性,通过不同的化学镀工艺配方,在NdFeB磁体表面获得6种不同Cu和P含量的Ni-Cu-P三元合金镀层.利用SEM对镀层的微观组织观察与分析表明,镀层表面形貌呈致密胞状结构,Ni、Cu、P元素分布均匀.进一步的衍射分析和硬度测试表明,随镀层中Cu和P元素含量的不同,镀层结构分别由晶态、混晶态和非晶态组成,镀层的硬度随镀层结构从非晶态—混晶态—晶态的转变而增加.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , NdFeB , 微观组织 , 硬度