余海兵
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刘正
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王波
,
王歆
稀土
通过田间小区试验,研究了不同稀土施用量、不同宽窄行配置对鲜食糯玉米光合特性及农艺性状的影响.结果表明,同一密度,不同稀土施用量条件下,宽窄行种植模式对糯玉米株高、穗位高、棒三叶夹角、叶面积指数、双穗率的影响显著;当宽窄行配置为70 cm+ 50 cm条件下,棒三叶的上层、棒三叶层及下层的透光率和CO2浓度均表现为最大,宽窄行配置为60 cm+ 60 cm条件下次之,宽窄行配置90 cm+ 30 cm条件下最小;群体风速在农用稀土施用量为T1,宽窄行配置为70 cm+ 50 cm条件在一天中都为最大值;群体内的湿度在14:30和17:30时刻,各处理间差异不显著,在9:30时,宽窄行配置为90 cm+ 30 cm,各农用稀土施用量群体内湿度都较小;净光合速率除了在农用稀土施用量为T3情况下,宽窄行配置70 cm+ 50 cm不是最大值外,其它农用稀土施用量,宽窄行配置70 cm+ 50 cm都为最大值.
关键词:
糯玉米
,
农用稀土
,
宽窄行配置
陆裕东
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何小琦
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恩云飞
,
王歆
,
庄志强
材料导报
在25℃H50%的常温常湿条件下,对纯Sn镀层引脚的锡须生长进行了评估.无铅化纯锡镀层表面的锡须呈现针状、圆柱状、小丘状、束状等多种不同显微形貌.外界环境与锡须的生长形貌无关,锡须生长部位特定的材料内部应力条件和晶体缺陷环境是决定晶须形貌的主要因素.经过500 h的常态老化,镀层上短晶须占多数,只发现了极少量长度超过50μm的锡须,而正是这少量的长晶须是造成铜互连引线间锡须桥连短路的主要因素.抑制少量超长的针状晶须的生长是防止晶须生长风险的关键.
关键词:
锡须
,
镀层
,
互连
,
可靠性
陆裕东
,
王歆
,
庄志强
,
刘保岭
,
刘勇
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2007.00811
采用高温平衡电导法测定了高温平衡电导率随氧分压(10-12~105Pa)的变化曲线, 由此确定了未掺杂和Al受主掺杂BaPbO3陶瓷多晶体中的主导缺陷及其电荷补偿缺陷. 同时讨论了受主掺杂浓度对材料的高温平衡电导率、高氧分压和低氧分压下主导缺陷转变点的影响, 确定了受主掺杂BaPbO3缺陷行为随掺杂量的变化机理. 在高氧分压下, 材料表现出本征缺陷行为, Pb离子空位占主导, 电荷补偿缺陷为空穴; 随着氧分压的下降, 材料由本征缺陷控制区域进入非本征缺陷控制区域, 受主杂质取代Pb离子空位占主导; 在低氧分压区域, 随着氧离子空位浓度的上升, 氧离子空位取代空穴, 成为受主杂质的电荷补偿缺陷.
关键词:
BaPbO3
,
defect chemistry
,
nonstoichiometry
,
acceptor
王歆
,
夏亚飞
,
刘继红
,
李泽伟
人工晶体学报
对炭黑和钛酸钡颗粒进行表面改性,然后作为无机填料填充到环氧树脂中,制备得到CB@SiO2-BaTiO3-Epoxy复合介质材料.研究该复合材料的微观结构,探讨其介电性能、绝缘性能与填料含量和外加场频率等的关系.结果表明:改性后的炭黑、钛酸钡均与环氧树脂有良好的相容性,均匀分散在聚合物基体中;随着CB@SiO2和钛酸钡体积含量的增加,复合材料的介电常数逐渐增大,介电损耗也随之增加,同时漏导电流增加;炭黑和钛酸钡两种无机填料含量具有最优化结构,BaTiO3含量为20vol％、炭黑含量在5vol％的复合介质在低频下出现损耗极小值,这种最优化结构效果在复合材料的电导率上也有体现.当CB@SiO2含量为10vol％,BaTiO3含量为30vol％时,在1 kHz下复合介质材料的介电常数达62.7,介电损耗为0.0632,体积电导率为4.13 × 10-5S/m.
关键词:
复合介质
,
炭黑
,
钛酸钡
,
介电性能
,
电导率
王歆
,
涂松
,
陈元维
,
罗祥林
功能材料
采用开环聚合法合成了两种不同分子量的PLLA,并以此为原料采用碳酸氢铵发泡一次成型的方法制备了一体化的有多孔面和致密面的非对称膜.扫描电镜结果证实了其非对称结构:一面疏松多孔,孔间相互连通,孔径在5～300μm之间,一面平整致密,并分布着一些极小的孔洞,孔径约为1～5μm.力学性能测试结果表明,膜的拉伸强度随着PLLA分子量的减小和致孔剂(酸氢铵)量的增大而降低.体外细胞培养的结果证实PLLA非对称膜的多孔面有良好的成骨细胞亲和性,PLLA非对成膜可望用于组织引导隔离.
关键词:
聚乳酸
,
非对称膜
,
组织引导隔离膜
,
成骨细胞
陆裕东
,
何小琦
,
恩云飞
,
王歆
,
庄志强
稀有金属材料与工程
采用Ni(P)/Au镀层-SnPb焊点-Ni(P)/Au镀层的互连结构,研究电迁移作用下焊点/镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长特性,从电位差和化学位梯度条件下原子定向扩散的角度分析互连结构的微结构变化的微观机制.在无外加应力条件下,由于液态反应速率远远快于固态反应速率,Ni(P)/Au镀层与焊点界面IMC经过120 ℃、100 h的热处理后无明显变化.但是,在电迁移作用下,由于Sn沿电子流方向的定向扩散使阳极界面IMC异常生长,而阴极界面IMC厚度基本不变.由于电子由上层Cu布线进入焊点的电子注入口位于三相结合界面位置,在焦耳热的作用下会导致焊料的局部熔融,引起Cu布线与焊料的反应,使电子注入口的Cu布线合金化.
关键词:
Ni/Au
,
SnPb
,
焊点
,
电迁移
,
金属间化合物
黄磊
,
李成龙
,
王歆
,
陈元维
,
罗祥林
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.增刊(Ⅱ).031
以磺酸丙基二乙醇基甲基铵内盐为引发剂开环丙交酯形成了含磺酸甜菜碱的聚乳酸(PLA-MPS),在确认了聚合物的分子结构后通过溶剂挥发法制备聚合物胶束.用动态光散射法(DLS)测定胶束的粒径及粒径分布,用荧光分光光度计测聚合物的临界胶束浓度.以疏水性化合物β-胡萝卜素(β-carotene)为模型药物研究胶束的载药性质,用双光束紫外分光光度计法测定载药量与包封率.结果表明,PLA-MPS胶束能够包载疏水性药物,PLA20-MPS 胶束的载药量与包封率最大分别为10％和60．3％之间.
关键词:
磺酸甜菜碱
,
聚丙交酯
,
β-胡萝卜素
,
药物载体
