陈苑明
,
何为
,
黄志远
,
黄同彬
,
王伟
,
朱萌
,
王泽宇
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.07.002
应用电镀式半加成法制作精细线路,分别比较了HCl- CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2O2微蚀溶液的蚀刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对精细线路制作质量的影响.结果表明,电镀式半加成法结合H2SO4-H2O2微蚀溶液、超薄铜箔与脉冲电镀可制作镀层厚度均匀、蚀刻效果优良与耐弯折性能的精细线路.当线宽和线距均为30μm时,电镀式半加成法制作的精细线路质量良好,因此电镀式半加成法可适用于多层印制电路、挠性印制电路与刚挠印制电路等精细线路的制作.
关键词:
印制板
,
半加成法
,
精细线路
,
蚀刻
,
脉冲电镀
王泽宇
,
龚潇雨
,
苗龙
,
李宝棉
材料科学与工程学报
采用异步轧制工艺进行了铜铝薄带的复合,并进行了退火处理,利用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机进行了复合带组织和性能的研究.结果表明:随着压下率的增大,复合带的剥离强度会明显增加;复合带的延伸率和抗拉强度会随压下率的增加先升高后降低,在65％时复合带延伸率达到最大值;压下率增加会促进界面元素的扩散,铜、铝元素的扩散路径增加;总压下率增加,使得复合带铜侧和铝侧压下率差值减小,变形趋于同步.
关键词:
铜铝复合带
,
异步轧制
,
界面
,
压下率
,
组织性能
常东旭
,
王平
,
龚潇于
,
王泽宇
,
苗龙
,
李宝棉
稀有金属材料与工程
通过铝层Si合金化手段,制备了Cu/Al-Si合金冷轧复合带.利用金相显微镜、扫描电镜、万能材料试验机等仪器,研究了不同Si含量对Cu/Al-Si合金冷轧复合带界面扩散层厚度、界面结合强度、界面和基体处的显微硬度以及 再结晶组织等的影响规律.结果表明,铝层中一定量的硅合金化可以起到阻碍铜铝原子互扩散、抑制铜铝金属间化合物的生长、提高铝侧基体显微硬度以及细化晶粒等作用,但是在高温、长时间热处理条件下,硅会降低界面的结合强度.
关键词:
冷轧复合
,
铝硅合金
,
界面
,
化合物
,
性能
周佩德
中国腐蚀与防护学报
本文用表面光反射,电化学库仑还原、扫描和透射电子显微镜研究了经Cr、Ta和惰性气体离子注入后的高纯铜,暴露在含H_2S大气中的失泽行为。暴露试验是在H_2S浓度为0.006—6VPM,25℃和100％RH条件下进行的。结果表明,Cr、Ta离子注入显著地提高了铜的抗失泽能力,Xe离子注入效果较小,而Ar离子注入无改进效果。阴极还原曲线显示经Cr、Ta离子注入的试样上形成的失泽膜,比未经离子注入铜上形成的膜薄,其结构组成亦不同。电子衍射结构分析和扫描电镜(附WDAX)分析进一步证明,Cr离子注入抑制了铜表面膜中金属硫化物的形成。
关键词:
徐延冰
原子核物理评论
doi:10.3969/j.issn.1007-4627.2004.01.002
将具有负宇称的 fp 空间扩大到包含1g9/2 轨道, 采用修正的表面相互作用(MSDI), 对64Ge, 66Ge, 68Ge, 70Se, 72Se, 74Se, 76Kr 和 78Kr等偶偶核作了形变Hartree-Fock计算, 得到了基态和一些激发态的解. 同时, 还用近似角动量投影形变Hartree-Fock(PDHF)方法对偶偶核64Ge, 74Se和奇A核79Kr进行了能谱计算, 得到其正、负宇称带的解, 计算结果与实验谱基本一致.
关键词:
形变Hartree-Fock态
,
角动量投影
,
单粒子能谱
,
反常宇称态
胡万里
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2010.01.023
介绍了利用组态王作为监控,可编程控制器作为下位机,实现了耐火厂散料配料系统的自动化生产,该系统具有手动功能和自动功能,手动功能具有现场手动和上位机手动功能,自动功能具有全自动和半自动功能.该系统可实现配方和配料制度的任意更改,投资低,故障少,自动化程度高.
关键词:
组态王
,
配料
,
上位机
孙振
,
竹有章
,
何星
,
杨成莱
,
李磐石
材料科学与工程学报
针对目前由金属开口谐振环与金属杆构成的左手材料结构存在构造比较复杂、工艺实现较难的缺点,设计实现了一种基于金属条的改进结构一”王”字型结构.通过理论分析和电磁仿真软件Ansoft HFSS 10模拟仿真,利用散射参量法提取参数结果表明该结构可以在X波段实现介电常数和磁导率同时为负.讨论研究了该左手结构的金属条宽度、中间缺口宽度、中间条宽度三个结构尺寸参数变化对谐振频率和透射峰幅值的影响,结果表明三个参数的变化都会对二者产生影响,其中金属条宽度改变对透射峰值影响幅度相对较大,缺口宽度改变对谐振频率影响幅度相对较大.
关键词:
金属条
,
左手材料
,
负折射率
,
谐振频率
,
S参数
