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高质量GaN薄膜生长工艺的研究进展

梁李敏 , 刘彩池 , 解新建 ,

材料导报

概述了GaN异质外延生长中衬底的选择以及缺陷的形成机理,从缓冲层技术、横向外延技术、柔性衬底技术等生长工艺方面综述了国内外GaN基半导体薄膜生长的最新研究和进展,并对其优缺点进行了分析比较,认为发展同质外延将有希望解决现在异质外延生长中存在的问题,最后展望了GaN基薄膜同质外延生长的前景.

关键词: GaN , 缺陷 , 异质外延 , 横向外延 , 缓冲层 , 柔性衬底

烧结-脱溶法制备多孔CuAlMn形状记忆合金

李诺 , , 崔春翔 , 梁李敏 ,

功能材料

首次利用烧结-脱溶法以NaCl颗粒为造孔剂成功制备出了多孔CuAlMn形状记忆合金,并对其进行了物相分析,宏、微观形貌观察及马氏体相变行为的研究。结果表明所得多孔CuAlMn形状记忆合金中孔洞分布均匀,且相互连通。材料的弯曲断口表现出一定韧性断裂特征,且可以看出合金粉末颗粒间结合呈冶金结合,无单独、分离的合金粉末颗粒存在,说明多孔合金的烧结质量较高。热处理后的合金组织为全马氏体相,DSC曲线上出现明显的吸、放热峰,表明其马氏体相变行为良好。

关键词: 多孔形状记忆合金 , 烧结-脱溶 , NaCl , 马氏体相变

淬火温度对铜铝锰形状记忆合金两个内耗峰的影响

孙蔚 , , , 韩福生

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2006.09.007

利用倒扭摆内耗仪研究了淬火温度对Cu-11.9Al-2.5Mn形状记忆合金升温过程中两个内耗峰的影响.结果表明:高温峰源于逆马氏体相变,低温峰则由孪晶畴的细化所引起.低温峰在淬火温度为700℃时有一最小值之后随淬火温度的升高而升高,因为在较高温度淬火可产生较大尺寸的孪晶,从而有利于孪晶畴界的移动.高温峰开始随温度升高而增大,在700℃淬火时达到最高值,淬火温度更高时反而降低,这与高温淬火引入的缺陷密度有关.

关键词: 内耗 , 形状记忆合金 , 马氏体相变

ZnOp/Cu复合材料的制备工艺与物理性能的研究

王军红 , 崔春翔 , , 刘福才 , 胡宇鹏 , 李忠会

稀有金属材料与工程

采用粉末冶金法制备含不同质量分数ZnO的铜基复合材料,并对材料的密度、硬度和电导率进行考察.结果表明,与相同工艺制备的紫铜相比,复合材料的硬度有很大程度的提高,而电导率降低不明显.随着ZnO质量分数的增加,材料的密度和电导率都呈下降趋势,而硬度先增大后减小.当ZnO含量为10%时,复合材料具有最好的综合性能,密度达98%以上,HV硬度、电导率分别达980 MPa和41.5 MS/m.

关键词: 高强高导电 , 铜基复合材料 , 粉末冶金

以NaCl为造孔剂制备开孔多孔铜的孔隙形貌及压缩性能

, 李诺 , , 吴爱忠 , 崔春翔

机械工程材料

以NaCl颗粒为造孔剂,采用烧结-脱溶法制备了开孔多孔铜,对其孔隙及压缩性能进行了研究.结果表明:所得多孔铜的孔隙多为三维贯通开孔网络结构,孔的形貌与大小均与NaCl颗粒相似;其弯曲断口呈现典型的韧性断裂特征;其压缩应力-应变曲线分为明显的弹性区、平台区及致密化区3个区域,压缩变形遵循逐层坍塌的机制,具有较好的压缩吸能特性.

关键词: 开孔多孔铜 , 烧结-脱溶 , NaCl , 压缩性能

Cu包覆纳米Al2O3复合粉体的化学镀法制备

陆东梅 , , 赵立臣 , 杨瑞霞

稀有金属材料与工程

纳米Al2O3的力学性能优异,是一种理想的Cu基纳米复合材料的增强体,然而其与Cu基体的润湿性较差.为了改善其与Cu基体的润湿性,增强界面的结合力,通过化学镀工艺在其表面镀Cu,并采用SEM、TEM、XRD和EDS系统研究了镀液中络合剂及还原剂类型、镀液温度及施镀条件等重要因素对化学镀过程、镀膜质量的影响,进而优化了施镀工艺,获得了粒径均一、分散良好的Cu包覆纳米Al2O3复合粉体,为Al2O3/Cu纳米复合材料的制备打下了良好的基础.

关键词: 化学镀Cu , 纳米Al2O3 , 双络合剂 , 还原剂 , 施镀条件

Cu基电触头用掺杂SnO2纳米粉体的制备

, 陆东梅 , 崔春翔 , 徐萌

稀有金属材料与工程

利用溶胶-凝胶工艺制备了Cu基电触头用TiO2掺杂SnO2纳米粉.实验时,首先采用TG-DSC方法对掺杂SnO2前驱体在升温过程中的转变过程进行了分析,然后采用XRD对不同温度焙烧所得掺杂SnO2粉体进行了物相分析、颗粒粒径计算,采用TEM对掺杂SnO2粉体的微观形貌进行了观察,最后通过分析掺杂SnO2粉体晶格参数d值的变化对粉体的掺杂效果进行了评估.结果表明:通过所述工艺成功实现了TiO2对纳米SnO2的掺杂,500℃焙烧所得掺杂SnO2为圆球形,粒径约为10 nm,较好地满足Cu基电触头材料使用的需求.

关键词: Cu基电触头 , SnO2 , 掺杂 , 溶胶-凝胶

掺杂纳米SnO2-Al2O3/Cu新型电触头复合材料的制备及耐磨性能

陆东梅 , 杨瑞霞 ,

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160129.003

为满足低压电器对于高品质电触头材料的迫切需求,同时保护稀缺资源、降低电触头成本,采用粉末冶金工艺制备了掺杂纳米SnO2-Al2O3/Cu新型电触头复合材料,并对其电导率、硬度及耐磨性能进行了研究.结果表明:复烧与冷变形工艺均可显著提高复合材料的烧结质量、密度、电导率与硬度.随着纳米Al2 O3及掺杂纳米SnO2颗粒的总含量增加,掺杂纳米SnO2-Al2 O3/Cu电触头复合材料的硬度与耐磨性能表现出了相同的变化规律,即先升高后降低.当纳米Al2 O3及掺杂纳米SnO2颗粒的总含量为0.80wt%时,复合材料的硬度与耐磨性能均达到最优;而当纳米Al2O3及掺杂纳米SnO2颗粒的总含量保持0.80wt%不变时,随纳米A12 O3颗粒的含量增加,掺杂纳米SnO2-Al2O3/Cu电触头复合材料的硬度与耐磨性能改善;当掺杂纳米SnO2颗粒的含量为0时,复合材料的耐磨性能达到了最优.因此较之掺杂纳米SnO2颗粒,纳米Al2 O3颗粒对掺杂纳米SnO2-Al2O3/Cu电触头复合材料的耐磨性能有更显著的提高作用.

关键词: 复合材料 , 电触头 , 粉末冶金 , 微观形貌 , 力学测试 , 耐磨性能

寿山千寻碧,桃李几度红——热烈祝贺启东先生九十华诞

材料科学与工程学报

2011年9月27日,正值《材料科学与工程学报》第四届编辑委员会荣誉主任启东先生九十华诞暨从教68年。在此,我们向启东先生表示最热烈的祝贺。

关键词: 材料科学与工程 , 编辑委员会 ,

高级胶橡胶的性能

张哲 , 廖双泉 , 郭明万 , 廖小雪 , 丽芝

材料科学与工程学报

将胶通过中空纤维柱浓缩后,分别用碱性蛋白酶和木瓜蛋白酶进行脱蛋白处理,以得到非橡胶组分少的高级胶橡胶,并研究其各项性能.结果表明,浓缩胶经过碱性蛋白酶和木瓜蛋白酶处理后胶橡胶的氮含量和挥发物含量显著降低;胶橡胶的硫化速率变慢,改善了胶橡胶易焦烧的性能;胶橡胶的力学性能提高,热稳定性降低.

关键词: 橡胶 , 脱蛋白 , 性能

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