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聚丁二酸丁二醇酯/聚乳酸交替多层复合材料的力学性能和降解行为

, 吴宏 , 郭少云

高分子材料科学与工程

以聚丁二酸丁二醇酯(PBS)和聚乳酸(PLA)为原料,通过微纳多层共挤出技术制备了不同层数的PBS/PLA交替多层复合材料.采用偏光显微镜、差示扫描量热分析、力学测试和降解测试对比研究了交替多层复合材料和普通共混材料的力学性能及降解行为.研究表明:随着层数的增加,交替多层复合材料界面作用增强,在超过16层后材料的断裂伸长率高于普通共混材料,而屈服强度整体明显高于普通共混材料.在降解前期,交替多层复合材料的降解速率随层数的增加而降低;在降解后期,降解速率随层数的增加而增加,并在多于32层时降解速率保持相对稳定.交替多层复合材料的降解速率整体低于普通共混材料.

关键词: 微纳多层共挤出 , 力学性能 , 降解行为 , 聚丁二酸丁二醇脂 , 聚乳酸

对改进连铸机漏率计算方法的建议

吴夜明 , 刘新

连铸 doi:10.3969/j.issn.1005-4006.2002.06.007

提出现行连铸机漏率计算方法上的一些缺陷.由于有这些缺陷,现行漏率指标不能反映出我国冶金行业技术装备和操作水平的状况.因此建议用每万吨浇钢量的漏钢次数来表示漏率.

关键词:

ASP连铸机水口堵塞造成的结晶器钢事故分析及预防

刘建伟

连铸

对济钢第三炼钢厂ASP连铸机钢的原因进行了分析,并采取了相应的对策,使钢事故大大减少.

关键词: ASP连铸机 , , 水口堵塞

树脂传递成型加工料口位置的快速确定法

江顺亮

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2002.03.006

提出了一个决定料口的快速算法.在这个算法中,采用已被广泛使用的有限元模型,假设树脂首先注满离注射口近的节点,再根据料口的位置安排要求避免干点的出现这一点来决定其位置.本方法的关键是如何计算复杂模型中的两点之间沿形面的距离,采用一种新的方法来计算沿复杂表面的两点之间的距离.计算的实例表明该方法确定料口位置的快速及有效.

关键词: 树脂传递成型 , 计算机模拟 , 料口 , 距离

基于组态的包钢耐火配料系统设计

胡万里

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2010.01.023

介绍了利用组态作为监控,可编程控制器作为下位机,实现了耐火厂散料配料系统的自动化生产,该系统具有手动功能和自动功能,手动功能具有现场手动和上位机手动功能,自动功能具有全自动和半自动功能.该系统可实现配方和配料制度的任意更改,投资低,故障少,自动化程度高.

关键词: 组态 , 配料 , 上位机

电渣熔铸异型件熔渣内现象

蒋国森 , 陈瑞 , 大威 , 安国 , 云霞 , 张家东

材料与冶金学报 doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2011.z1.011

针对异型电渣熔铸件生产过程中出现的熔渣内现象,分析探讨了影响此现象形成因素,并从更换电极操作与熔铸工艺进行改进优化,实际生产效果良好.结果表明,更换电极中断功率操作后,供电工艺参数与结晶器冷却强度不匹配是导致结晶器内熔渣溢流的主要原因.

关键词: 电渣熔铸 , 熔渣 , 现象

”字型左手材料结构的设计与仿真

孙振 , 竹有章 , 何星 , 杨成莱 , 李磐石

材料科学与工程学报

针对目前由金属开口谐振环与金属杆构成的左手材料结构存在构造比较复杂、工艺实现较难的缺点,设计实现了一种基于金属条的改进结构一””字型结构.通过理论分析和电磁仿真软件Ansoft HFSS 10模拟仿真,利用散射参量法提取参数结果表明该结构可以在X波段实现介电常数和磁导率同时为负.讨论研究了该左手结构的金属条宽度、中间缺口宽度、中间条宽度三个结构尺寸参数变化对谐振频率和透射峰幅值的影响,结果表明三个参数的变化都会对二者产生影响,其中金属条宽度改变对透射峰值影响幅度相对较大,缺口宽度改变对谐振频率影响幅度相对较大.

关键词: 金属条 , 左手材料 , 负折射率 , 谐振频率 , S参数

寿山千寻碧,桃李几度红——热烈祝贺启东先生九十华诞

材料科学与工程学报

2011年9月27日,正值《材料科学与工程学报》第四届编辑委员会荣誉主任启东先生九十华诞暨从教68周年。在此,我们向启东先生表示最热烈的祝贺。

关键词: 材料科学与工程 , 编辑委员会 ,

电解去料工序参数对IC封装体第二焊线区分层的影响

叶德洪 , 津生

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.10.007

IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题.讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解去料工序是使其分层的主要因素.通过实验分析并验证了电解去料工序的电压、电解电极的极性、电解液的类型及其浓度对第二焊线区分层的影响.通过对不同封装体第二焊线区分层程度的比较,认识到电解去料对一些大载荷小封装的IC封装体是不适用的,极易引起第二焊线区分层,从而使IC产品存在失效的风险.实验评估的结果为今后的封装体设计及生产工艺提供了可借鉴的经验.

关键词: IC封装 , 第二焊线区分层 , 电镀 , 电解去 , 引线框架

窑矿区恒利铁矿0-15线矿体安全开采技术研究

余斌 , 龚宇同 , 谢源 , 褚志勇

金属世界 doi:10.3969/j.issn.1000-6826.2006.03.006

恒利铁矿是窑矿区的一部分,该矿0-15线矿体一期开采深度在-40m以上,一期开采储量为705万t,矿石品位平均为TFe48.07%.文章针对恒利铁矿矿产资源特点,研究制定了综合开采工程技术方案,并详细进行了技术论证和经济分析,以确保该部分矿产资源能安全高效地获得回收.

关键词: 恒利铁矿开采 , 方案研究 , 投资估算 , 财务评价

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