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深过冷条件下Cu-Co合金的二次液相分解与合金的凝固

孙占波 , 宋晓平 , 胡柱东 , , 杨森 , 曹崇德 , 魏炳波

中国有色金属学报

采用熔融玻璃深过冷技术和金相分析法, 对Cu-(10%~30%)Co合金液态深过冷条件下的二次液相分解和合金的凝固行为进行了分析。 研究表明, 由于液相分解后富Co液相的溶解度随温度下降而降低, 使Cu原子不断从富Co液相中分解出来。 如果分解出的Cu原子不能扩散到富Cu液相中, 会在富Co液相内形成富Cu液滴。 但合金凝固后富Co相中富Cu相并非都来自于二次液相分解, 一部分是来自于富Co液相长大和富Co相选分结晶。 冷却曲线的测定结果和分析显示, Cu-Co合金液相分解后, 富Co液相的结晶温度与合金成分和实验条件有关。 富Co液滴结晶完成后发生了包晶转变。

关键词: 深过冷 , 液相分解 , 凝固 , 金相组织 , Cu-Co合金

CuFe合金薄带的制备与表征

杨晓红 , 蒋存红 , 邹军涛 ,

稀有金属材料与工程

首先采用高频感应熔炼法制备不同Fe含量的CuFe母合金,在对其组织与性能研究基础上采用单辊快速凝固甩带法制备了合金CuFe合金薄带,对不同成分的CuFe合金薄带相结构、组织进行分析表征.结果表明,Fe含量在2%~10%(质量分数)的范围内,随着Fe含量增加,合金的微观组织中富Fe枝晶数量增多且发生粗化.CuFe母合金的电导率随Fe含量增加逐渐降低,而硬度随之增大.Fe含量为8%的CuFe合金组织中Cu基体的显微硬度较高.CuFe合金薄带组织中晶粒非常细小,从辊面到自由面由于凝固速度的差异,合金薄带组织中晶粒逐渐变粗.对CuFe合金薄带进行XRD分析,未发现Fe的衍射峰,仅有Cu的衍射峰;同时发现随着Fe含量的增加,Cu的衍射峰逐渐降低并且变宽,并向低角度偏移,同时Cu (220)点阵常数增大,结合Cu-6.0%Fe的SEM分析,表明Fe固溶入Cu中,形成了CuFe固溶体.

关键词: CuFe合金 , 快速凝固 , 固溶体 , 合金薄带

TiB2粒度对Ag-4%TiB2复合材料电弧侵蚀行为的影响

, 杨浩 , 梁淑华 , 刘马宝 , 刘启达

稀有金属材料与工程

为了研究不同粒度TiB2对Ag-TiB2复合材料电弧侵蚀行为的影响,通过机械球磨和粉末冶金的方法制备不同粒度的TiB2增强Ag-4%TiB2(质量分数)复合材料.对Ag-4%TiB2复合材料的组织进行了分析,定量分析了TiB2的分布.用TDR240A单晶炉改装的设备进行真空电弧侵蚀实验,采用扫描电子显微镜(SEM)表征了电弧侵蚀后试样表面形貌,测量了电弧侵蚀前后的质量损失,采用TDS-2014双通道数字示波器记录了每次电弧的持续时间,并且对电弧侵蚀机理进行了讨论.结果显示,随着TiB2颗粒粒度的减小,TiB2颗粒在Ag基体分布更均匀,Ag-4%TiB2触头材料表现出小的质量损失,短的电弧持续时间,大的侵蚀区域以及浅的侵蚀坑.说明了细小TiB2颗粒更能有效改善Ag-4%TiB2触头材料的耐电弧侵蚀性能.

关键词: 烧结 , 扫描电子显微镜 , 粉末冶金 , 电弧侵蚀

CuW70合金真空电弧特性研究

曹伟产 , 梁淑华 , 高壮峰 , , 杨晓红

稀有金属材料与工程

以不同粒度的W粉为原料,采用熔渗法制备CuW70合金,在真空灭弧室模拟电烧蚀实验,通过高速摄影仪和扫描电镜研究CuW70合金表面阴极斑点运动规律.研究结果表明:W粉粒度较小的CuW70合金具有较高的耐电压强度、较长的燃弧时间和低的截留值.W粉粒度较大的CuW70合金真空阴极斑点运动表现为在阳极正下方反复地重复燃烧,并且以选择Cu相击穿为主,烧蚀坑较深;w粉粒度较小的CuW70合金表面阴极斑点在阳极下方出现分裂和偏移,击穿相分布于整个阴极表面.

关键词: CuW70合金 , 阴极斑点 , 真空电弧 , 组织

原位反应制备Ag/TiB2复合材料

祺瑞 , , 邹军涛 , 梁淑华

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2012.01.017

在Ti和B粉末原位反应生成TiB2条件热力学分析的基础上,采用机械合金化和粉末冶金原位合成工艺制备Ag/TiB2复合材料.采用Ag粉,Ti粉和B粉作为材料,按照Ti和B摩尔比1∶2占复合材料质量分数分别为0.5%,1.0%,3.0%和5.0% TiB2进行配料,混合后在自制高能球磨机上球磨60h,转速为150 r·min-1,球料比为60∶1.球磨后的粉末在压力机上用模具冷压成型φ21 mm ×5 mm的块状试样,压力600 MPa,保压30 s.最后将混合粉末的压制体在900℃保温4h热压炉中进行原位反应,并通入Ar气作为保护气氛,制备了不同TiB2含量的新型Ag/TiB2复合材料,系统研究了TiB2含量对AgTiB2触头复合材料组织和性能的影响.通过X-ray衍射仪,扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)表征分析了Ag/TiB2复合材料的相组成及显微组织,并采用维式硬度计和涡流电导仪对硬度和导电率进行了测试.研究结果表明,采用机械合金化球磨和原位反应粉末冶金技术制备Ag/TiB2复合材料是可行的.随着TiB2含量的增加,Ag/TiB2复合材料出现明显的TiB2团聚现象,且Ag/TiB2复合材料的硬度呈现先增大后减小的趋势,在硬度值为3%时,达到最大硬度值87.1 HV,但Ag/TiB2复合材料电导率随着TiB2含量的增加逐渐下降.

关键词: Ag/TiB2触头材料 , 原位反应 , 导电率 , 硬度

相变及弥散度对Cu/V0.97W0.03O2复合材料电导率的影响

邹军涛 , 李阳 , 雷春娟 , 杨鑫 , 杨晓红 ,

材料热处理学报

通过在铜基体中添加V0.97W0.03O2制备了具有相变效应的Cu/V0.97W0.03O2复合材料,研究了添加相V0.97W0.03O2相变以及在Cu基体中的弥散程度对Cu/V0.97W0.03O2复合材料电导率的影响.采用场发射扫描电镜表征复合材料组织特征,利用X-ray衍射分析复合材料物相组成,并利用电导率测量系统检测不同温度下Cu/V0.97W0.03O2复合材料的电导率.结果表明,随高能球磨时间增加,铜基体中V0.97W0.03O2颗粒粒径越小,分布越弥散,对Cu/V0.97W0.03O2复合材料的电导率影响越明显.铜基体中的添加相V0.97W0.03O2会在0℃附近发生相变,导致Cu/V0.97W0.03O2复合材料相变前后的电导率变化幅度由5.41%升高到26.88%,相变效应增加明显.

关键词: 二氧化钒 , 高能球磨 , 相变 , 电导率

添加Al2O3对CuW70合金阴极斑点运动特性的影响

曹伟产 , 梁淑华 , 马德强 , , 杨晓红

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.09.011

采用熔渗法制备了不同Al2O3添加量的CuW70合金,研究了Al2O3对CuW70合金组织和真空击穿性能的影响,利用高速摄影观察了CuW70合金表面阴极斑点运动规律.结果表明:未添加Al2O3的CuW70合金烧蚀主要集中在Cu聚集区;在放电过程中,阴极斑点运动表现为原地重复的燃烧,合金表面烧蚀严重.添加Al2O3后,CuW70首击穿相发生转移,集中在Al2O3颗粒上,阴极斑点更为分散,合金主烧蚀区面积明显减少;Al2O3的添加延长了电弧寿命,降低了截流值.

关键词: 真空电弧 , Al2O3 , CuW70合金 , 阴极斑点 , 组织

新型金属结构材料中碳原子扩散行为的模拟研究

郭婷婷 , 李玮奇 , , 梁淑华 ,

材料导报

采用有限元法,模拟了用渗碳-脱碳化学热处理和外加涂层制备的新型金属结构材料中碳原子的扩散情况以及最终的碳浓度分布,分析了涂层尺寸对碳浓度分布的影响.结果表明,在涂层尺寸为0.4~0.5mm的条件下,渗碳过程中当外界碳势为1.48%(质量分数)、传质系数为1.34×10-7m/s时或脱碳过程中当外界碳势为0%(质量分数)、传质系数为1×10-7m/s时,材料比较容易获得外软内硬的力学性能.薄膜尺寸分别为0.4mm和0.5mm时,渗碳时间为900~1000s和1300~1400s,相应的脱碳时间为1800~1900s和2200~2300s时可获得最佳的扩散效果.

关键词: 结构材料 , 渗碳 , 脱碳 , 涂层

烧结NdFeB磁体热压变形后富Nd相的显微组织

杨森 , 宋晓平 , , 孙占波

中国有色金属学报

采用热压变形法对NdFeB磁体晶间富Nd相的显微组织进行了研究。实验结果表明, NdFeB磁体经真空热压变形后, 富Nd相不再平均地分布在磁体晶间,而是聚集成团块状或从磁体边缘渗出。 显微组织分析表明, 富Nd相主要是由α-Nd和Nd2Fe17两相组成,与Nd-Fe合金的共晶组织成分接近 对于晶间添加Al元素的磁体,Al溶入晶间形成Nd2Fe15Al2相弥散地分布在晶界上, 这有益于磁体矫顽力的提高;对于晶间添加Cu元素的磁体, 晶间没有发现有新相产生

关键词: NdFeB磁体 , 富Nd相 , 晶间合金化 , 磁性能

稀土Dy对Cu-Cr-Ti合金时效态组织和性能的影响

梁燕 , , 邹军涛 , 梁淑华 , 范志康

材料科学与工艺

为了研究稀土Dy对Cu-Cr-Ti合金组织和性能的影响,采用金相显微镜、X射线衍射仪、扫描电子显微镜和能谱仪对添加不同含量Dy的时效态Cu-Cr-Ti合金析出相形貌、组织和成分进行了表征和分析,并对合金的硬度和导电率进行了测试.研究表明:Cu-0.3Cr-0.2Ti合金中形成新相CuTi3;富Dy相以4种形态存在,在Cu基体上以球形、柳叶状、颗粒状存在,晶界上以短棒状析出.经500℃保温1h时效处理后,Cu-0.3Cr-0.2Ti合金中0.1%Dy的添加有效地提高了合金的硬度和导电率,其硬度和导电率分别达138.8HV和98.3%IACS.

关键词: 时效处理 , Cu-Cr-Ti合金 , 稀土Dy , 微观组织 , 硬度 , 导电率

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