中国材料进展
在国家自然科学基金等项目的长期支持下，四川大学教授王玉忠带领团队在高分子材料无卤阻燃化的基础研究方面获重要进展，并取得一些关键技术的突破，成功地解决了一些高分子材料的高效无卤阻燃问题，有效地协调了阻燃性与无卤化、保持其他性能和降低成本的矛盾，并成功应用于多个领域。
关键词:
高分子材料
,
无卤阻燃
,
四川大学
,
国家自然科学基金
,
基础研究
,
阻燃化
,
无卤化
,
阻燃性
单立东
,
蒙文胜
,
张连合
,
王玉敏
金属世界
doi:10.3969/j.issn.1000-6826.2006.04.014
对于现场环境复杂、线路较长的各类电缆的断线事故,能够快速准确的判断出电缆断线位置,对于缩短故障处理时间,减小维修工人的劳动强度有着至关重要的作用.针对电缆内部断线后故障点难于查找这一突出问题,本文有针对性的向大家介绍一种运用电容器容量换算原理快速判定电缆内部断线后,电缆断点位置的简易判定方法.同时本文还向大家介绍一下未知电缆长度的电缆长度的简易判定方法.
关键词:
电容器
,
容量换算
,
电缆内部断线
张旭
,
杨青
,
王玉敏
,
雷家峰
,
杨锐
中国有色金属学报
采用磁控溅射先驱丝法制备SiCf/TC17复合材料,结果表明:复合材料中SiCf纤维呈近六方排布,纤维与基体之间结合紧密,没有出现空洞;复合材料的室温抗拉强度为1 773 MPa,相比TC17基体提高83.3%;复合材料的拉伸断口宏观上属于脆性断裂,断口处有大量的界面分离、纤维拔出,其中界面分离最容易发生在C层与反应层间的界面处.
关键词:
钛基复合材料
,
SiC纤维
,
先驱丝法
,
拉伸性能
王玉敏
,
张国兴
,
张旭
,
杨青
,
杨丽娜
,
杨锐
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2016.00347
简述了近年来国内外SiC 纤维增强钛基复合材料的发展进程和应用进展情况, 从纤维批量化生产、复合材料界面、主要力学性能、无损检测和结构件研制与考核5 个方面对该类材料的研究进展进行了回顾. 在纤维批量化生产和复合材料结构件研制方面, 重点介绍了中国科学院金属研究所的研究工作, 并对该类复合材料未来的发展趋势进行了展望.
关键词:
钛基复合材料
,
SiC纤维
,
界面反应
,
无损检测
,
整体叶环
肖鹏
,
王玉敏
,
雷家峰
,
石南林
,
杨锐
稀有金属材料与工程
利用激光拉曼方法直接测量SiC(f)/Ti-22Al-26Nb复合材料中SiC纤维表面C涂层的拉曼吸收光谱,由此计算出复合材料的残余应力,并对复合材料的残余应力进行有限元模拟计算分析.结果表明:复合材料界面反应层起到降低残余应力的作用,反应层越厚残余应力降低值越大,试验结果与模拟计算结果基本一致.
关键词:
拉曼
,
碳吸收峰
,
界面反应层
,
热残余应力
,
有限元分析
张志超
,
王玉敏
,
李玉芳
,
柏春光
材料研究学报
doi:10.11901/1005.3093.2015.312
采用有限元模拟方法研究了SiC纤维和SiC/Ti-6Al-4V复合材料的制备过程,用正交实验分析技术计算了不同参数对SiC纤维残余应力和复合材料致密度及残余应力的影响规律.结果表明,对于SiC纤维的制备过程,降低沉积温度和C涂层厚度则WC反应层中的轴向热应力降低.对于复合材料的热等静压过程,热等静压温度和包套厚度对复合材料致密度的影响较大,热等静压时间和纤维体积分数对致密度的影响较小,随着热等静压温度的升高和包套厚度的降低复合材料的致密度提高;适当提高热等静压温度和纤维体积分数、降低包套厚度能大大增大基体的径向残余应力和适当提高热等静压温度和包套厚度、降低热等静压时间,能大大降低基体的环向残余应力.建议热等静压温度为950-960℃,热等静压时间为9h,包套的厚度为70-80 mm,纤维的体积分数为45％-50％.SiC纤维增强钛基复合材料残余应力模拟结果与用拉曼光谱法测试的数值有一定的不同,但是其变化趋势相近.
关键词:
钛基复合材料
,
SiC纤维
,
致密度
,
残余应力
,
有限元模拟
王玉敏
,
符跃春
,
石南林
,
张德志
,
杨锐
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.04.006
利用磁控溅射法在SiC纤维上沉积Ti-6Al-4V涂层制备成先驱丝.在功率密度一定时,沉积速率和工作气压有关.环境温度对涂层表面形貌及涂层与纤维结合的影响较大.涂层成分接近Ti-6Al-4V,沿涂层厚度方向成分分布均匀.涂层中柱晶晶粒尺寸为20-50 nm,为Q-Ti固溶体.
关键词:
钛基复合材料
,
磁控溅射
,
SiC纤维
,
先驱丝
,
镀层
张旭
,
王玉敏
,
雷家峰
,
杨锐
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00347
采用磁控溅射先驱丝法并结合真空热压技术制备SiCf/TC17复合材料,并在973,1023,1073和1123 K进行长时热暴露实验.结果表明,在热压和热暴露过程中,界面附近的元素扩散形式主要为化学反应和浓度梯度导致的界面互扩散,以及基体相变扩散.化学反应扩散是C和Ti扩散的主要动力,也是反应层形成和长大的原因;原子浓度梯度使Si,Al,Mo,Cr,Zr和Sn在C层/反应层界面进行下坡扩散,但扩散程度有限;基体相变扩散使Al向α相偏聚,Mo和Cr向β相偏聚,Sn向Ti3AlC偏聚,同时使这些元素的界面互扩散受到抑制.界面热稳定性研究表明,SiCf/TC17复合材料的反应层长大激活能为138 kJ/mol,该材料界面在973 K及以下温度是长时稳定的.
关键词:
钛基复合材料
,
SiC纤维
,
界面反应
,
元素扩散
,
相变
王玉敏
,
李双明
,
钟宏
,
傅恒志
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00035
采用一次枝晶间距、最小生成树(minimum spanning tree,MST)、Voronoi多边形、FFT以及RO-XRD和EBSD等方法,研究了DD6单晶高温合金枝晶分布的均匀性.结果表明:DD6单晶高温合金一次枝晶平均间距为325.7 μm,变化率7.38％.Voronoi多边形法给出的最近邻枝晶个数对应在5.87～5.93,所占比例变化率超过30％;另外,MST的枝干长度变化也比较明显,达到26.95％,不同位置处的FFT频谱也不同,说明实验中选晶法获得的DD6单晶高温合金组织均匀性有待于进一步提高.上述结果也表明,定向凝固单晶高温合金枝晶生长是一个动态调整的过程,通过测量一次枝晶间距结合Voronoi多边形和MST法可量证枝晶生长过程的变化程度,而通常采用一次枝晶平均间距来衡量凝固过程稳定性是不充分的.对选晶法获得的DD6单晶高温合金择优取向与轴向(Z轴)之间的偏离角进行了测量,发现其值在10°以内,EBSD测试的结果比RO-XRD相应结果大,这是由于RO-XRD在计算偏离角时选用了强度最大值所对应的衍射峰所致.
关键词:
镍基单晶高温合金
,
组织均匀性
,
一次枝晶
,
偏离角
