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医用生物材料的研制与电沉积技术

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2001.02.006

扼要地叙述了组织工程与电沉积技术之间的关系。介绍了用电沉积技术获得羟基磷灰石(HAP)涂层、Ni-HAP、Ni-P-HAP复合镀层等医用生物活性材料的制备的具体方法。根据仿生材料研究成果的启示，提出了一些制备医用生物活性材料的设想。

PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.12.004

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域.概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况.对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结.介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望.

关键词: 镀锡 , 添加剂 , 甲基磺酸 , 印制线路板

开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50％的硫酸3.5％～4.5％,质量分数为35％的双氧水4.5％～ 5.5％,CS-2203棕化剂2.2％～ 3.2％,时间50 ～ 60 s,温度30～40℃.CS-2203棕化剂的组成为:98％(质量分数)硫酸90～ 120g/L,30％(质量分数)双氧水10～ 25 g/L,改性苯并三唑50～100g/L,聚酸酰胺80～100g/L,稳定剂B 0.5～1.0 g/L,邻苯二甲酸二甲酯微量.对CS-2203棕化膜的热应力性能、抗剥强度、表面形貌等进行表征.结果表明,新型CS-2203棕化液处理所得棕化膜可显著促进铜表面与粘结片之间的结合,抗热冲击性能良好,抗剥离强度高,综合性能满足客户的要求.该工艺流程简单,适用性广,成本低.

关键词: 印制线路板 , 内层铜箔 , 棕化 , 热应力 , 抗剥强度

纳米材料的进展

吴俊 , 王龙彪 , 黄清安 , 喻敬贤 , 陈永言

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.1999.06.001

详细介绍了纳米材料的特性,制备方法,纳米金属多层膜的力学、电学、磁学、光学和电化学性能.讨论了巨磁阻多层膜研究进展及应用前景,介绍了金属多层膜微观结构的研究及表征方法.评述了纳米材料的发展趋势,提出了今后的研究方向.

关键词: 纳米材料 , 电沉积 , 微观结构

含磷的镍基合金对氢析出的电催化活性的研究

王龙彪 , 黄清安 , 张浩 , 陈永言

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.1999.03.004

用电沉积的方法制备了镍磷、镍钴、镍钴磷及镍铈磷合金电极,并用电化学和XPS等方法研究了上述电极对析氢反应的电催化活性、电极的电子结构及析氢机理.实验结果表明:在镍钴合金中加入第三元素磷以后,引起合金中的金属原子的未配对d电子向P转移,使得合金中的电子结构和各元素的电子结合能发生变化,导致吸附氢键强度的改变,使之有利于氢析出.镍钴磷及镍铈磷合金电极对析氢反应具有较高的催化活性.

关键词: 含磷镍基合金 , 电催化活性 , 析氢反应 , XPS

电沉积Ni-W-P合金上析氢行为的研究

王龙彪 , 吴俊 , 黄清安 , 陈永言

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2000.02.001

在1 mol/L 的KOH水溶液中,以电沉积法制备的Ni-Co-P、Ni-W-P合金为阴极,测量析氢时的极化曲线,结果表明:与Ni电极相比,N i-W-P合金电极上氢析出的电势正移200多毫伏,即Ni-W-P合金电极具有较高的析氢电催化活性.通过SEM和XPS分析探讨了Ni电极中引入W和P元素对析氢催化活性的影响.

关键词: 镍-钨-磷合金 , 电催化行为 , 析氢

一种亚光电镀纯锡添加剂的研制及性能

符飞燕 , 杨盟辉 , 周仲承 , 王龙彪 , 刘智

材料保护

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域.开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺.镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力,已推广运用到多条印制线路板厂的甲基磺酸镀锡,甲基磺酸体系电镀生产线上.

关键词: 亚光镀锡 , 添加剂 , 甲基磺酸 , 印制线路板

钢铁无毒常温发黑后处理工艺研究

欧阳贵 , 方晗 , 王龙彪

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2000.06.011

通过对钢铁常温发黑后处理工艺研究,得出了如下的结论:后处理工艺可以解决常温发黑大规模生产存在的问题;不同的材质,要用不同的后处理剂.并获得了一种用于普通碳钢的后处理剂--AF-91C和一种用于铸铁的后处理剂--AF-91D.

关键词: 钢铁 , 常温发黑 , 后处理

钕铁硼永磁体电镀工艺及设备

欧阳贵 , 王龙彪 , 杨盟辉

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2001.02.003

由于钕铁硼粉末冶金永磁材料孔隙多、质脆、密度大且性能活泼，对电镀工艺及设备有特殊的要求。微孔中的残留溶液会腐蚀基体和镀层，引起粉化、脱皮，须进行封孔处理。电镀工艺中的封孔、振光、除油、酸洗等工序必须添加缓蚀剂，且低温封孔，以避免过腐蚀。滚镀时，要求滚筒装载量偏小，开孔率偏高，转速偏低。同时确定了钕铁硼永磁体电镀镍自动线工艺流程及工艺规范。

关键词: 永磁体 , 钕铁硼 , 镀镍 , 滚镀