孔景临
,
薛宽宏
,
何春建
,
邵颖
,
陈巧玲
,
姚建林
,
谢泳
,
田中群
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2001.06.011
以铝在磷酸介质中形成的多孔氧化铝膜为模板,采用交流电沉积结合化学镀的方法制得镍纳米线电极.用原子力显微镜和透射电子显微镜表征了电极形貌.循环伏安实验表明,在碱性溶液中镍纳米线电极较之本体电极具有高得多的氧化还原峰电流密度和还原电量,而且前者对乙醇的电化学氧化具有高的催化活性,显示镍纳米线电极具有应用于镍的二次电池和有关有机电合成的良好前景.
关键词:
纳米线
,
镍电极
,
电池
,
乙醇
,
电催化
王国富
,
刘跃龙
,
丁月敏
,
饶贵仕
,
吴志祥
,
易飞
,
钟起玲
,
任斌
,
田中群
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2008.07.012
采用常规电化学方法研究了Pt/Pt与Pt和Sn配比不同的Pt-Sn/Pt电极对乙二醇(EG)的电催化氧化行为.结果表明.EG在Pt/Pt和Pt-Sn/Pt电极上均能自发氧化解离,产生强吸附中间体COad.而sn的加入.可抑制EG的自发氧化解离,且在一定范围内随着Sn含量的逐渐增加(Sn/Pt从0.25增加至0.67),EG在Pt-Sn/Pt电极上自发氧化解离所产生的CO吸附量逐渐减少,Pt-Sn/Pt电极对EG电催化氧化的活化能逐渐降低(从44.21降至32.11 kJ/mol).与Pt/Pt电极相比,Pt-Sn/Pt(Sn/PI=0.67)电极对EG电催化氧化的活性得到明显提高.,ad>.而sn的加入.可抑制EG的自发氧化解离,且在一定范围内随着Sn含量的逐渐增加(Sn/Pt从0.25增加至0.67),EG在Pt-Sn/Pt电极上自发氧化解离所产生的CO吸附量逐渐减少,Pt-Sn/Pt电极对EG电催化氧化的活化能逐渐降低(从44.21降至32.11 kJ/mol).与Pt/Pt电极相比,Pt-Sn/Pt(Sn/PI=0.67)电极对EG电催化氧化的活性得到明显提高.
关键词:
Pt-Sn/Pt电极
,
乙二醇
,
自发解离
,
电氧化
徐群杰
,
周国定
,
陆柱
,
刘峰名
,
任斌
,
田中群
,
林昌健
中国腐蚀与防护学报
doi:10.3969/j.issn.1005-4537.2001.03.007
用表面增强拉曼光谱技术(SERS)对在0.5mol/LH2SO4溶液中苯并三氮唑BTAH及其衍生物4CBTAH(4羧基苯并三唑)对铜的缓蚀作用机理进行了研究,发现4CBTAH对铜的作用与BTAH的作用机理相似,在较正电位下两者都是通过三唑环与铜形成配合物覆盖在铜表面,随着电位负移在铜电极表面吸附的聚合物膜逐渐转化为分子形式吸附,4CBTAH中的-COOH基团只是起到空间位阻的作用,没有参与电极表面的吸附.
关键词:
铜电极BTAH缓蚀剂表面增强拉曼光谱
刘柱方
,
蒋利民
,
汤儆
,
刘品宽
,
孙立宁
,
田中群
,
田昭武
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2004.03.003
运用约束刻蚀剂层技术(CELT)在金属铜(Cu)表面实现了三维微图形加工，取得成功的关键因素在于寻找到能对Cu进行有效CELT加工的化学刻蚀和捕捉体系。 采用规整的三维齿状结构为模板,在Cu表面得到了与齿状结构模板互补的三维微结构。 采用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)对所刻蚀图案进行表征，证实CELT可用于金属表面三维微图形的刻蚀加工。
关键词:
约束刻蚀剂层技术(CELT)
,
金属铜
,
三维微加工
,
化学刻蚀
徐群杰
,
周国定
,
陆柱
,
刘峰名
,
田中群
,
林昌健
中国有色金属学报
用表面增强拉曼光谱技术(SERS)对在3%NaCl溶液 中苯并三氮唑(BTA)及其衍生物4-羧基苯并三氮唑(4CBTA)对铜的缓蚀作用机理进行了研究 。 发现4CBTA对铜的缓蚀作用机理与BTA相似 ， 在较正电位下两者都是通过三唑环与铜形成配合物覆盖在铜表面； 随着电位负移， 铜 电极表 面吸附的分子形式的BTA或4CBTA数量增多； 4CBTA中的—COOH基团只是起到空间位阻的作用 ， 没有参与电极表面的吸附。 两者复配使用时以BTA吸附为主， 其缓蚀机理没有发生改变， 也没有产生协同效应。
关键词:
铜电极
,
苯并三氮唑
,
缓蚀剂
,
表面增强拉曼光谱
杨防祖
,
赵媛
,
田中群
,
周绍民
电镀与涂饰
以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺.镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28 g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01 mL/L,温度45 ℃,pH为9(用KOH或盐酸调节),镀液搅拌,电流密度1.0A/d㎡.研究了搅拌、镀液温度,pH、铜离子质量浓度和添加剂对镀层外观的影响.测试了镀液的电流效率,深镀能力,分散能力,抗杂质能力,与基体的结合力,表面形貌和结构.结果表明,添加剂体积分数在0.01～1.50 mL/L范围内均可获光亮的镀层;电流效率随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液有较强的抗杂质能力,深镀能力达100%,分散能力为84.1%,电流效率在90%左右,镀层晶粒细小、致密、平整,颗粒分布均匀,与基体结合牢固.
关键词:
锌基合金
,
碱性无氰镀铜
,
配位剂
,
柠檬酸盐
,
酒石酸盐
蒋义锋
,
陈明辉
,
杨防祖
,
田中群
,
周绍民
电镀与涂饰
在第一代钢铁无氰镀铜工艺的基础上,开发出第二代无氰碱性镀铜新工艺,成功地解决了镀液的稳定性问题.镀液的基础配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 25.0 g/L,C6H5O7K3·H2O0.2 mol/L,辅助配位剂0.05 mol/L,稳定剂0.2 mol/L,活化剂0.02 mol/L,H3BO3 30g/L,KOH 20 g/L,添加剂10 mL/L,温度45℃,pH 8.8～9.2,电流密度1.0～1.5 A/dm2,阳极为电解铜.在新工艺镀液中引入一价铜稳定剂和活化离子,保证了其稳定应用.通过赫尔槽和挂镀试验研究了镀液组分和工艺条件对镀层性能和电流效率的影响,以及镀液的抗杂质能力.结果表明,在本工艺条件下,所得镀层性能良好,电流效率高于90％,镀液的抗杂质性能优良.本工艺适用于钢铁、铜合金预镀铜.经数月的连续生产,镀液保持稳定,产品结合力合格.
关键词:
钢铁
,
无氰镀铜
,
工艺
,
赫尔槽试验
,
应用
杨扬
,
田景华
,
罗仲梓
,
吴孙桃
,
田中群
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.10.071
将普通光刻技术和电化学技术相结合,在微芯片上制备得到了机械可控断裂结法(MCBJ)所需的悬空纳米间隔金属电极对,并分别用热氧化二氧化硅和聚酰亚胺(PI)作为牺牲层使得电极对悬空,明显提高了可控断裂的实验成功率,并延长了微芯片使用寿命.利用分子自组装和MCBJ方法成功构筑了金属/分子/金属结,并实施了对巯基苯胺(BDT)单分子的电学性质测量,得到了BDF的电导值和I-V特性曲线.
关键词:
分子电子学
,
机械可控裂结法
,
单分子电导
,
牺牲层
,
微加工
杨防祖
,
吴伟刚
,
田中群
,
周绍民
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.08.008
在分布有微孔的印制板上,按照印制板孔金属化工艺路线,研究并改进印刷板孔金属化工艺；探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化中的应用,并采用扫描电子显微镜分析镀层的特点.结果表明,环保型乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于印制板孔金属化加工工艺中.印制板孔金属化后,微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁,颗粒较细小；虽然沉积铜颗粒排列相对疏松和不均匀,但能满足工艺要求.微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密.
关键词:
印制板
,
孔金属化
,
乙醛酸
,
化学镀铜
,
工艺
杨防祖
,
赵媛
,
田中群
,
周绍民
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2010.11.002
以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺.镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01 mL/L,温度45 ℃,pH为9(用KOH或盐酸调节),镀液搅拌,电流密度1.0A/dm2.研究了搅拌,镀液温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂对镀层外观的影响.测试了镀液的电流效率,深镀能力,分散能力,抗杂质能力,与基体的结合力,表面形貌和结构.结果表明,添加剂体积分数在0.01～1.50 mL/L范围内均可获得光亮的镀层;电流效率随电流密度,温度和pH的提高而增大;镀液有较强的抗杂质能力,深镀能力达100%,分散能力为84.1%,电流效率在90%左右.镀层晶粒细小、致密、平整,颗粒分布均匀,与基体结合牢固.
关键词:
锌基合金
,
碱性无氰镀铜
,
配位剂
,
柠檬酸盐
,
酒石酸盐
