陈艳容
,
龙晋明
,
裴和中
,
洪建平
,
石小钊
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.07.001
研究了脉冲镀Ni-Co合金的工艺,讨论了脉冲电镀中占空比及频率对镀层内应力及钴含量的影响.实验结果表明:镀层内应力随占空比的增加而降低,随脉冲峰值电流密度增加而升高,随温度的升高而降低.镀层中Co的质量分数则随温度的升高而升高.
关键词:
脉冲电镀
,
Ni-Co合金
,
内应力
,
Co的质量分数
刘建华
,
陈步明
,
郭忠诚
,
石小钊
,
徐瑞东
材料保护
为了探讨铝基体电沉积β-PbO2复合层的合适工艺,采用正交试验对电沉积β-PbO2-WC-TiO2-CeO2-ZrO2-SnO2复合层的工艺条件进行了优选,以镀层的表面形貌指数、锌沉积阳极槽电压为指标,确定了其最佳参数:4g/LSnO2,0g/LCeO2,4g/LWC,2g/LZrO2,2g/L TiO2;沉积时间4h,温度50℃,pH值1.5,阳极电流密度3A/dm2。结果表明:以最佳工艺沉积的β-PbO2复合层作锌电积阳极,寿命比α-PbO2镀层的长。
关键词:
电沉积
,
β-PbO2复合镀层
,
正交试验
,
最佳工艺
,
铝基体
石小钊
,
郭忠诚
,
陈步明
,
谭宁
电镀与涂饰
在铝上电沉积制备了新型[β-PbO2-WC-ZrO2-SnO2-TiO2复合电极材料.通过正交试验,研究了固体微粒质量浓度及工艺条件对镀层的外观及其作为电积锌阳极使用时槽电压的影响,得到最佳工艺条件为:Pb(NO3)2 250 g/L,HNO3 10 g/L,NaF 1~2 g/L,SnO24g/L,WC4g/L,ZrO2 2g/L,TiO2 2g/L,温度50 ℃,pH 1.5,电流密度3A/dm2,时间4h.
关键词:
铝基
,
氧化铅
,
碳化钨
,
二氧化锆
,
二氧化锡
,
二氧化钛
,
电沉积
,
复合电极
陈艳容
,
龙晋明
,
石小钊
电镀与涂饰
综述了化学镀镍预处理的一般工艺,介绍了铜及铜合金,石墨及其粉末,塑料,陶瓷,玻璃,石英,PCB等基体材料化学镀镍前表面预处理工艺的研究现状,并展望了今后的发展方向.
关键词:
化学镀镍
,
基体
,
预处理
曾雄智
,
皮建辉
,
梁宋平
色谱
doi:10.3321/j.issn:1000-8713.2007.06.007
敬钊毒素-Ⅰ(JZTX-Ⅰ)是一种能够抑制心肌钠通道失活的新型蜘蛛神经毒素,该文结合高效液相色谱与色氨酸荧光测定技术研究了JZTX-Ⅰ的磷脂膜结合活性.脂质体共沉淀实验表明,JZTX-Ⅰ具有不依赖于带负电荷磷脂组成的生物膜结合活性.当加入由酸性或中性磷脂构成的脂质体后,JZTX-Ⅰ能够分别产生6.4和4.7 nm的蓝移以及7.4和8.0 nm的红移激发漂移,显示JZTX-Ⅰ能够插入磷脂膜,同时该分子疏水表面的色氨酸残基处于一个运动受限的界面区域.荧光淬灭实验进一步证实,与脂质体结合能够减少该毒素分子表面色氨酸残基的溶剂暴露.该研究结果为阐明JZTX-Ⅰ的离子通道门控调节机制提供了新的信息.
关键词:
高效液相色谱
,
荧光谱
,
单层小脂质体
,
敬钊毒素-Ⅰ
全妙华
,
曾雄智
,
皮建辉
,
邓梅春
,
梁宋平
色谱
doi:10.3321/j.issn:1000-8713.2007.04.011
应用芴甲氧羰基(Fmoc)固相方法化学合成了敬钊毒素-V(JZTX-V)分子N-端酪氨酸残基剪切体(Y1-JZTX-V),并且通过反相高效液相色谱和质谱对不同条件下的氧化复性结果进行监测,从而得到该剪切体的最佳氧化复性条件:0.1 mol/L Tris-HCl缓冲液、pH 7.50、1 mmol/L还原型谷胱甘肽(GSH)、0.1 mmol/L氧化型谷胱甘肽(GSSG)、样品浓度为0.05 mg/L、复性温度为4 ℃.膜片钳电生理实验结果显示敬钊毒素-V剪切体Y1-JZTX-V对大鼠背根神经节(DRG)细胞上表达的河豚毒素不敏感型(TTX-R)与河豚毒素敏感型(TTX-S)钠电流均有抑制作用,其半数抑制浓度(IC50)分别为(160±2.5)nmol/L和(39.6±3.2)nmol/L.与天然的敬钊毒素-V相比,该剪切体对大鼠DRG细胞上的TTX-S钠电流的抑制作用基本一致,但对TTX-R钠电流的抑制作用却大大降低,表明敬钊毒素-V分子N-端的酪氨酸残基是一个与TTX-R钠通道结合活性相关的氨基酸残基.
关键词:
化学合成
,
敬钊毒素-V剪切体
,
复性
,
钠离子通道
刘国晖
钢铁
阐明了小锻比锻造的概念,首次提出平面变形化的原理及纵向锥面砧可实现小锻比锻造.应用纵向锥面砧还可实现无横向拉应力锻造,提高轴类锻件的横向力学性能.小锻比锻造新工艺具有广阔的应用前景.
关键词:
平面变形化
,
纵向锥面砧
,
无横向拉应力
,
横向力学性能