任凤章
,
郑茂盛
,
刘平
,
贾淑果
,
JU Xihua
,
马战红
,
祝要民
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2006.04.002
评述了用鼓膜实验方法测试薄膜与基体界面结合强度的现状和最新进展,分析了该方法针对圆孔、膜内无残余应力柔性膜试样和矩形孔或圆孔、膜内有残余应力试样(薄膜为柔性膜或刚性膜)所用解析解力学模型建立的薄膜力学性能假设前提条件、能量平衡思路和推导过程.介绍了用硅微技术制备Si基体试样的过程,指出了制备方法和解...
关键词:
薄膜
,
鼓膜实验
,
界面结合强度
,
力学模型
,
残余应力
祝要民
,
李晓园
,
宋晓平
,
陈强
中国有色金属学报
采用不同的磁控溅射和回火工艺制备了SmCo磁性薄膜.用能谱仪对不同工艺溅射的样品进行了化学成分分析; 用透射电子显微镜和振动样品磁强计(VSM)研究了薄膜的显微结构和磁性能.结果表明: 溅射态的薄膜为非晶态并具有软磁特征; 当回火温度位于400～ 450℃之间时, 薄膜的微观组织均匀细小, 且随着回...
关键词:
SmCo薄膜
,
晶化
,
显微组织
,
磁性能
谢敬佩
,
祝要民
,
王文焱
,
李晓辉
,
李洛利
中国有色金属学报
通过高分辨透射电镜和带能谱透射电镜观察, 经选区电子衍射和微区化学成分分析, 发现在ZnAl27复合材料中, SiC颗粒周边存在着大量的CuZn4化合物. CuZn4依附于SiC颗粒形核, 其沿SiC晶面长大速率大于垂直方向的长大速率.
关键词:
锌基合金
,
SiC颗粒
,
CuZn4化合物
王姗姗
,
祝要民
,
任凤章
,
赵士阳
,
田保红
材料科学与工程学报
直流电沉积法在Fe基体上制备Ni膜和在Cu基体上制备Ag膜,利用悬臂梁法在线测量了膜中的平均应力,并计算了膜内分布应力,且对膜内平均应力的实验结果与Thomas-Feimi-Dirac-Cheng(TFDC)电子模型理论估算结果进行了对比.结果表明,Fe基体上Ni膜的平均应力和分布应力均为拉应力,而...
关键词:
薄膜
,
内应力
,
悬臂梁法
,
电子理论
文九巴
,
樊丽梅
,
赵胜利
,
祝要民
腐蚀学报（英文）
用HF+HNO.3溶液蚀刻单晶硅表面，通过扫描电镜表征其形貌和厚度变化，研究了蚀刻液浓度、蚀刻时间及温度对单晶硅化学蚀刻行为的影响.结果表明，温度对蚀刻速率的影响较大，温度升高使表面蚀刻不均匀，厚度急剧减小；硅片的厚度及表面形貌在蚀刻液浓度大于2.0 mol/L时变化较显著；室温时用1.5 mol/...
关键词:
单晶硅片
,
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,
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