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40 Cr表面双辉低温等离子渗铬后的结构与耐蚀性能

, 高原 , 唐光辉 , 陈选楠

材料保护

金属表面双辉低温等离子渗铬可提高金属耐蚀性,且不损坏其组织和性能等.在650℃对40Cr钢表面进行双辉低温等离子渗铬,采用光学显微镜、扫描电镜、能谱仪、辉光放电剥层成分分析仪、X射线衍射仪及电化学腐蚀性能测试对渗铬试样的形貌、成分、元素分布、相结构和耐蚀性能等进行了研究.结果表明:40Cr表面沉积层...

关键词: 双辉低温等离子渗铬 , 40Cr , 结构 , 耐蚀性

单晶Cu表面黏-滑效应的分子动力学模拟

, 严志军 , 严立

金属学报

本文运用分子动力学方法模拟了单晶体Cu在微摩擦过程中的黏-滑效应。模拟结果表明:在原子尺度,摩擦表面的原子排列较规则,摩擦力曲线为大小锯齿的周期变化。这种黏-滑效应可以解释为位错机制,即摩擦表面间位错的产生与消失的过程。大小锯齿的峰值受载荷、滑动速度、接触面两侧的晶格常数及晶格位向差等多个因素的影响...

关键词: 黏-滑效应 , Molecular Dynamic Simulation , Micro Dry Friction

非晶(Fe_(0.1)Ni_(0.35)Co_(0.55))_(78)Si_8B_(14)和Fe_(40)Ni_(38)Mo_4B_(18)合金的磁导率弛豫

张延忠 , , 张东平

金属学报

在0—300℃间研究非晶(Fe_(0.1)Ni_(0.35)Co_(0.55))_(78)si_(?)B_(14)和Fe_(40)Ni_(38)Mo_4B_(18)合金的可逆磁导率等温弛豫行为.给出等时弛豫谱,观察到三个弛豫峰.计算弛豫时间的分布和最可几激活能.初步考查Curie温度以上的退火和较慢...

关键词:

失配位错对Cu/Ni多层膜力学性能的影响

, 严立 , 严志军

功能材料

通过对Cu/Ni多层膜纳米压痕过程的二维分子动力学模拟,研究了失配位错对多层膜力学性能的影响.结果表明,失配位错网对滑移位错的阻碍作用使Cu/Ni多层膜得以强化,并且这种强化作用依赖于多层膜的调制波长(相邻两膜层的厚度之和).当调制波长大于临界值λc时,失配位错的应力场随膜层厚度变化不大;当调制波长...

关键词: 多层膜 , 失配位错 , 分子动力学 , 纳米压痕

渗氮温度对3Cr13不锈钢表面离子渗氮层组织和性能的影响

, 高原 , 唐光辉

机械工程材料

利用等离子渗氮技术,在不同温度下对3Cr13不锈钢渗氮6 h,研究了渗氮温度对渗氮层组织结构和性能的影响.结果表明:渗氮温度显著影响3Cr13不锈钢表面渗氮层的结构与性能,渗层厚度随着渗氮温度的升高而增加;渗氮温度升高促使表面相由a′N相和ε相逐渐变成CrN相及γ′相;随着渗氮温度的升高表面硬度提高...

关键词: 3Cr13不锈钢 , 渗氮层 , 渗氮温度 , 耐蚀性

Cu/Ni多层膜中交变应力场对可动位错的制约

, 严志军 , 严立

金属学报

Cu/Ni多层膜的强化作用来自于多层膜结构中交变应力场对位错运动的约束.该交变应力场主要包括两部分:在共格界面处由于剪切模量差而导致的镜像力, 以及多层膜内由于晶格常数差而形成失配位错网的应力. 如果位错在膜层内运动的临界应力值小于交变应力场的约束, 位错会被限制在单层膜内运动, 多层膜被强化; 反...

关键词: 多层膜 , null , null , null

单晶Cu表面黏-滑效应的分子动力学模拟

, 严志军 , 严立

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.11.006

运用分子动力学方法模拟了Cu单晶在微摩擦过程中的黏-滑效应.模拟结果表明:在原子尺度,摩擦表面的原子排列较规则,摩擦力曲线为大小锯齿的周期变化.这种黏-滑效应可以解释为位错机制,即摩擦表面间位错的产生与消失的过程.大小锯齿的峰值受载荷、滑动速度、接触面两侧的晶格常数及晶格位向差等多个因素的影响载荷越...

关键词: Cu单晶 , 黏-滑效应 , 分子动力学模拟 , 微观干摩擦

Cu/Ni多层膜中交变应力场对可动位错的制约

, 严志军 , 严立

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.02.002

Cu/Ni多层膜的强化作用来自于多层膜结构中交变应力场对位错运动的约束.该交变应力场主要包括两部分:在共格界面处由于剪切模量差而导致的镜像力,以及多层膜内由于晶格常数差而形成失配位错网的应力.如果位错在膜层内运动的临界应力值小于交变应力场的约束,位错会被限制在单层膜内运动,多层膜被强化;反之,则位错...

关键词: 多层膜 , 失配位错 , 分子动力学 , 交变应力场

Cu/Ni多层膜强化机理的分子动力学模拟

, 严志军 , 严立

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2008.12.010

运用分子动力学方法模拟了Cu/Ni薄膜结构在纳米压入和微摩擦过程位错的运动规律,探讨了薄膜结构中位错与界面的相互作用规律.结果表明:Cu/Ni多层膜结构中的层间界面会阻碍位错继续向材料内部扩展,阻碍作用主要来自于两个方面:界面失配位错网对位错运动的排斥阻力使其难以到达或穿过界面;由弹性模量差而产生的...

关键词: Cu/Ni多层膜 , 分子动力学模拟 , 失配位错 , 镜像力

路径大气相干长度的测量

汪建业 , 刘晓春 , 翁宁泉 , 吴毅

量子电子学报 doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2005.03.035

介绍了一种斜有限距离上大气相干长度的测量系统和方法,用系留气球搭载一个点光源,在地面用差分像运动测量法测量光波到达角起伏方差来确定实时的斜大气相干长度值,与湍流廓线测量实验...

关键词: 大气光学 , 大气传输 , 大气相干长度 , 测量

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