沈强
,
向会英
,
李美娟
,
罗国强
,
王仪宇
,
王传彬
,
张联盟
稀有金属材料与工程
在低温下,利用Ag箔作中间层对Ti-6A1-4V钛合金(TC4)和无氧铜(OFC)进行了扩散焊接.结果表明Ag箔中间层阻止了Ti-Cu金属间化合物的生成,改善了TC4/OFC焊接接头的界面组织结构和焊接强度.同时,Ag箔中间层的添加也降低了TC4/OFC接头的焊接温度.焊接界面从TC4侧到OFC侧依次是TC4基体,AgTi金属间化合物,Ag中间层,Ag-Cu固溶体和OFC基体.在工艺条件:T=700℃,P=10 MPa,t=60 min下,TC4/Ag/OFC焊接接头的抗拉强度为150 MPa,其值高于直接焊接时的抗拉强度.焊接接头断裂发生在Ag/OFC界面,并且呈韧性断裂.我们可以推测AgTi化合物的韧性性能优于Ag-Cu固溶体.
关键词:
扩散焊接
,
Ag中间层
,
显微组织
,
力学性能
,
TC4钛合金
,
无氧铜
李其仲
,
张东明
,
罗国强
,
沈强
,
张联盟
机械工程材料
采用无压烧结技术制备SnO2-CuO-Sb203 陶瓷，研究了不同Sb2O。含量的陶瓷在钠钙玻璃液中的腐蚀速率，用SEM、EPMA和EDS表征了陶瓷腐蚀后的显微组织和微区元素。结果表明：Sb2Os的加入增大了陶瓷的腐蚀速率，未加入Sb203的SnO2-CuO陶瓷的腐蚀速率最小，为2. 21 X 10^-4 mm · h^-1；晶界大气孔会降低Sn02-Cu0-Sb2O3陶瓷抗钠钙玻璃液腐蚀的能力，晶内气孔、晶界小气孔对其抗钠钙玻璃液腐蚀能力的影响较小。
关键词:
Sn02
,
腐蚀速率
,
玻璃液
,
CuOSb203
李美娟
,
沈强
,
罗国强
,
张联盟
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00659
研究了低温烧结助剂Li2O对SPS烧结AlN陶瓷烧结致密化过程、烧结体显微结构和导热性的影响. 研究表明: 在SPS烧结过程中, 烧结助剂Li2O和Sm2O3(或Y2O3)的加入使AlN试样开始收缩并进入烧结初期阶段的温度从1550℃左右下降到1200℃以下; 同时Li2O使AlN试样的烧结温度显著降低, 完全致密化温度降低到1650℃左右. 烧结体的显微结构表明: Li2O的加入有助于形成润湿性良好的液相, 促进AlN陶瓷的液相烧结; 但不利于快速烧结坯体中气体的扩散与逸出, 使试样的致密度受到影响. 同时, Li2O影响AlN晶粒的发育, 使液相润湿性提高, 晶界相均匀分布, 增加了晶粒界面上的声子散射, 对AlN材料的热导率产生不利影响. 同时, 添加1.0wt% Li2O和1.5wt% Sm2O3的AlN试样的热导率低于仅添加1.5wt% Sm2O3的试样.
关键词:
烧结助剂
,
aluminum nitride ceramic
,
spark plasma sintering
,
microstructure
罗国强
,
李捷
,
张东明
,
沈强
,
张联盟
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2007.02.008
以粒度0.401 μm、纯度为99.5% 的SnO2 ,粒度0.6 μm、纯度为99% 的MnO2和粒度0.12 μm、纯度为99%的Sb2O3为原料,配料后,放在尼龙行星球磨罐中加无水乙醇湿混4 h,烘干后用50 μm筛网筛分,取筛下料在φ20 mm模具中以6 MPa压力成型为2～3 mm薄片,再将薄片做200 MPa冷等静压处理.将处理后的生坯放入硅钼棒炉中于空气气氛下分别在1 300 ℃、1 350 ℃、1 400 ℃、1 420 ℃、1 450 ℃、1 470 ℃、1 500 ℃均保温5 h烧成,随炉冷却至常温.采用排水法测试试样密度,利用SEM和EDX分析微观结构和元素组成,采用四探针法测量电阻率.研究结果表明:MnO2的加入对SnO2基陶瓷的相对密度有很大的提高, 而Sb2O3的加入对SnO2陶瓷的致密化起到抑制的作用,但适量的Sb2O3可显著提高同时含有MnO2和Sb2O3的SnO2陶瓷的导电性能.同时添加MnO2和Sb2O3的试样的相对密度和电阻率与Mn-Sn-O和Sb-Sn-O分别形成的相关固溶体有很大的关系.对试样的相对密度和电阻率结果分析表明,对于SnO2基陶瓷,MnO2的最佳添加量为1.0%,Sb2O3的最佳添加量为0.5%;其烧结温度为1 400 ℃时,其相对密度为95.63%,电阻率为78.37 Ω·cm.
关键词:
二氧化锡
,
二氧化锰
,
相对密度
,
电阻率
,
三氧化二锑
李君
,
罗国强
,
沈强
,
张联盟
,
祝洪喜
,
邓承继
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.063
采用合适的有机添加剂制备出适于流延的金属Cu料浆.研究不同有机添加剂如溶剂种类(丁酮与无水乙醇(ethanol)的混合物和纯丁酮(MEK))、粘结剂PVB含量和增塑剂的含量对金属Cu料浆的流变性能的影响.对料浆的剪切速率与剪切应力、剪切速率与黏度的关系进行了表征.研究结果表明:采用丁酮做溶剂,可以制备出黏度低、稳定性好的料浆且获得的Cu流延膜密度较高.随着粘结剂PVB含量的增加,料浆的黏度逐渐增大；随着粘结剂PVB与增塑剂的含量比P值的减小,料浆的黏度先减小后增加.所制备的Cu料浆属于宾汉姆塑性流体,呈现剪切变稀的特性,适于流延成型.
关键词:
有机添加剂
,
Cu
,
流延
,
料浆
罗国强
,
张建
,
魏琴琴
,
沈强
,
张联盟
稀有金属材料与工程
采用真空扩散焊接的方法获得了93W/Ni/Ta扩散焊接接头.利用万能试验机测试焊接接头剪切强度,通过XRD,SEM,EDS对焊接接头的物相组成和显微结构进行了分析.结果表明,93W/Ni/Ta扩散焊接接头剪切强度随焊接温度和保温时间的增加而增加,最大值达到244MPa.焊接接头主要由Ni/Ta和93W/Ni界面组成,界面处金属间化合物分别为hcp-Ni3Ta,fcc-Ni3Ta,Ni2Ta和Ni4W.接头断裂发生在Ni/Ta界面处,表明Ni/Ta界面为接头的弱结合处.焊接接头界面的形成主要分为物理接触、固溶体形成、金属间化合物形成和金属间化合物长大4个阶段.
关键词:
93W
,
Ta
,
真空扩散焊
,
剪切强度
,
显微组织
苏小鹏
,
罗国强
,
沈强
,
曾浩
,
王传彬
,
张联盟
稀有金属材料与工程
对钛合金(TC4)与无氧纯铜(OFC)异种金属在真空条件下进行直接扩散焊接,可形成良好的TC4/OFC焊接接头.测最其焊接强度及进行微区分析的结果表明,随着温度升高,焊接接头的抗拉强度先升高后下降,最佳焊接工艺参数为:焊接温度800℃,保温时间30 min,焊接压力5 MPa.在TC4/OFC焊接接头的界面上形成了元素成分逐渐变化的互扩散层.由元素分析和断口的XRD分析结果可以看出,界面处生成的物相有Cu3Ti2、Cu4Ti3、CuTi、Cu4Ti等金属间化合物,断口的形貌表明接头断裂主要发生在接头的金属间化合物弱结合处,结合处的孔洞与铜钛金属间化合物的种类,厚度决定了TC4/OFC直接扩散焊接接头的强度.
关键词:
TC4
,
无氧铜
,
金属间化合物
,
扩散焊接
张建
,
罗国强
,
沈强
,
黄治军
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.01.003
采用扩散焊接工艺,通过添加Ni箔中间层对镁铝异种金属进行焊接.利用无损检测、电子探针、扫描电镜、万能材料试验机研究了Mg/Ni/Al焊接接头界面的组织结构和力学性能.结果表明:Ni箔中间层可以有效阻止界面处Mg,Al元素的相互扩散,接头界面处没有生成Mg-Al金属间化合物.在焊接温度440℃,保温时间90min时,接头抗剪强度达到最大值20.5MPa.Mg/Ni/Al接头由Al,Ni和Mg,Ni的相互扩散形成,接头界面形成Al-Ni过渡区和Mg-Ni过渡区,界面主要物相分别为Al3Ni2,Al3Ni和Mg2Ni,过渡区厚度随焊接温度升高而增加.
关键词:
Mg-Al
,
Ni箔
,
扩散焊
,
显微结构
李捷
,
罗国强
,
沈强
,
张东明
,
张联盟
稀有金属材料与工程
利用无压烧结制备含CuO的SnO2高致密陶瓷材料.研究表明,CuO的掺杂对SnO2烧结致密度有很大的提高,烧结致密度与CuO添加量以及液相烧结工艺有着密切的关系,掺杂0.5%(摩尔分数)CuO的SnO2基陶瓷样品密度为6.88g·cm-3,相对密度达到98.97%,最佳的烧结温度为1250℃.其烧结机理为高温下生成共晶CuO-Cu2O液相大大促进了陶瓷体的烧结性能.
关键词:
二氧化锡
,
氧化铜
,
液相烧结
张建
,
罗国强
,
沈强
,
张联盟
,
黄治军
稀有金属材料与工程
采用真空扩散焊接的方法获得了Mg/CuNi/Al扩散焊接接头.采用万能试验机测试焊接接头剪切强度,通过SEM,EPMA,XRD对焊接接头的显微结构和物相组成进行了分析.结果表明,Mg/CuNi/A1扩散焊接接头剪切强度随焊接温度和保温时间的增加先增加后减小,焊接温度440℃,保温时间90 min时,接头剪切强度最大值达到22.4 MPa.焊接接头主要由Al3Mg2致密组织层、Al12Mg17针状组织层、Al12Mg17和α-Mg网状组织层组成,Cu、Ni富集于网状组织层中.Mg/CuNi/A1扩散焊接接头断口主要由Al3Mg2、Al12Mg17、AlCu3、Al2Cu和Al7Cu23Ni化合物组成,断裂方式以脆性断裂为主.
关键词:
Al
,
Mg
,
CuNi中间层
,
真空扩散焊
,
剪切强度
