徐瑞东
,
郭忠诚
,
朱晓云
,
翟大成
,
薛方勤
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2001.05.004
用化学法在铜基体上沉积出锡镀层.通过扫描电镜和X-衍射分析了化学镀锡层的成分和结构.测定了锡镀层的孔隙率、可焊性和结合力.结果表明:镀层为铜锡合金,同时含有微量的碳、氮、铁、硅等元素,锡含量随施镀时间的延长而提高,说明共沉积为连续自催化沉积,锡镀层相对于铜而言是阳极性镀层,对铜具有很好的电化学保护作用.
关键词:
化学镀锡
,
结构
,
性能
郭忠诚
,
朱晓云
,
翟大成
,
徐瑞东
,
曹建春
,
龙晋明
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2002.07.012
研究了RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层在不同氧化温度和时间下的抗高温氧化性.结果显示,当温度小于800 ℃时,RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层被氧化的程度较小;温度超过800 ℃,氧化膜的增重呈直线增加.RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层的硬度随着热处理温度的升高而增加,当热处理温度达到400 ℃时,复合镀层的硬度升到极大值(1 368 HV);若继续升高温度,镀层硬度逐渐降低.RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层的耐磨性经400 ℃热处理后最好.工艺条件对RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层的表面形貌影响较大,随着电流密度或镀液温度的升高,复合镀层结晶粗,晶粒大;反之,镀层结晶细,表面晶粒细小.RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层的镀态下以非晶态为主,部分已晶化;当经500 ℃热处理后,复合镀层已晶化;经800 ℃热处理后,CeO2和B4C仍以化合物的形式存在,由此可以说明,CeO2和B4C的加入,可以提高RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层的热稳定性.
关键词:
电沉积
,
复合镀层
,
抗高温氧化
,
耐磨性
,
表面形貌
郭忠诚
,
朱晓云
,
翟大成
,
杨显万
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2001.07.002
为了进一步掌握电沉积RE-Ni-W-P-SiC复合材料镀层的阴极过程,采用电位线性扫描测绘法、镀液pH值测定法研究了复合镀层阴极过程,结果表明,当镀液中加入SiC微粒和稀土后,复合材料的阴极沉积电流密度增加,有利于NiW-P合金在阴极沉积,并形成Ni-W-P-SiC和RE-Ni-W-P-SiC复合材料.而镀液中加入PTFE后却降低了复合材料镀层的阴极沉积电流密度.当稀土的添加量为7～9 g/L时,复合材料镀层的阴极沉积电流密度增加并不明显;随着稀土添加量的增加,复合材料镀层的阴极沉积电流密度增加较明显,当添加量达到11～13g/L时,镀层的阴极沉积电流密度增加并达到最大值;若进一步增加稀土用量,则阴极沉积电流密度有所下降.如此可以加大SiC和RE对阴极电沉积的影响.
关键词:
电沉积
,
RE-Ni-W-P-SiC复合材料
,
阴极过程
郭忠诚
,
陈凌
,
杨显万
,
翟大成
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2000.03.001
研究了RE-Ni-W-P-B4C-PTFE复合镀层的性能.结果表明:热处理温度对RE-Ni-W-P-B4C-PTFE复合镀层的硬度影响很大,当温度达到400℃时,复合镀层的硬度达到极大值(1145 Hv);在同一热处理温度下,当保温时间达到3小时,镀层的硬度值最佳.当热处理温度达到300℃时,RE-Ni-W-P-B4C-PTFE复合镀层的耐磨性最好.高温氧化试验表明:RE-Ni-W-P-B4C-PTFE复合镀层随氧化时间和温度的延长,被氧化的程度增加.
关键词:
电沉积
,
RE-Ni-W-P-B4C-PTFE复合镀层
,
性能
郭忠诚
,
翟大成
,
杨显万
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2000.01.002
稀土元素因其独特的理化性能而被广泛应用于材料科学领域.为得到理想的复合材料,在Ni-W-P-SiC复合电镀液中加入稀土氧化物二氧化铈制得CeO2-Ni-W-P-SiC复合镀层.利用电子探针X射线能谱仪、扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了镀层成分、形貌及组织结构.镀层中含4%～7%碳化硅和5%～14%二氧化铈,在镀态下为非晶态,在200℃时开始晶化,至500℃时完全转变为晶态,热处理对镀层表面形貌无影响.表明CeO2-Ni-W-P-SiC复合镀层具有良好的稳定性.
关键词:
二氧化铈-镍-钨-磷-碳化硅
,
电沉积
,
复合镀
,
组织结构
