肖微
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詹清华
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张思寒
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黄道春
绝缘材料
为有效提高我国220 kV复合绝缘子线路的耐雷水平,降低多雷区雷击跳闸率,采用标准雷电冲击波对不同结构高度的220 kV复合绝缘子进行雷电冲击试验。在建立模拟杆塔模型的基础上,通过雷电冲击试验,对模拟杆塔下相复合绝缘子与玻璃绝缘子的雷电冲击电压进行对比分析。结果表明:复合绝缘子结构高度每增加150 mm,雷电冲击电压增加70~91 kV;相同结构高度的复合绝缘子,下相的雷电冲击电压最高,中相次之,上相最低;干弧距离相等的220 kV玻璃绝缘子的U50雷电冲击电压比复合绝缘子高93~232 kV。
关键词:
复合绝缘子
,
雷电冲击
,
结构高度
,
模拟杆塔
,
干弧距离
刘明侯
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孙建威
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李志亮
,
陈义良
工程热物理学报
本文数值模拟喉部半高为34μm的二维微喷管,分别分析了固定进口及固定喉部尺度下扩张角、扩张比以及滑移边界条件对微喷管性能的影响,发现最佳半扩张角在20°~22°之间,而最佳扩张比为7.为了比较壁面滑移条件对计算结果影响,分别数值模拟了喉部尺寸为68μm和6.8 μm的微喷管,发现Kn<0.001时,滑移边界条件对数值模拟结果较小;而0.002<Kn<0.045时,壁面滑移对流场和微喷口推力性能有较大影响.
关键词:
微喷管
,
数值模拟
,
推力
,
扩张角
,
扩张比
朱学林
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郭育华
,
刘刚
,
田扬超
,
褚家如
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.030
研究了微流控芯片中大线距/线宽比条件下的UV-LIGA制作工艺.针对微电铸的要求,优化了大面积SU8曝光的工艺;通过计算机模拟分析和实验验证手段,提出了一种非平面微电铸方法,有效的解决了大线距/线宽比条件下的UV-LIGA工艺,为微流控器件的批量化制作成奠定了坚实的基础.
关键词:
微流控芯片
,
UV-LIGA
,
微电铸