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正渗透(FO)过程是近些年发展起来的一种新型渗透驱动膜分离过程,它具有低能耗、高分离、低膜污染、常温常压下运行等优点,使其在诸多领域,特别在浓缩领域中有着很好的应用前景.通过相转化法制备三醋酸纤维素(CTA)正渗透膜,采用此正渗透膜对大豆低聚糖进行了浓缩,并研究了浓缩过程中膜的污染及清洗.结果表明,所制备CTA正渗透膜以去离子水为原料液,0.1 mol/L NaCl为汲取液时的水通量为13.6 L/(m2·h),对NaCl的截留率为94％～99％.在用于浓缩大豆低聚糖的过程中,累计浓缩150 min,膜水通量由12.0 L/(m2·h)降低到5.9 L/(m2·h),总可溶物从1.0°Brix上升到8.0°Brix.在浓缩过程中正渗透膜表现出污染轻,易清洗等优点.

关键词: 正渗透膜 , 三醋酸纤维素 , 大豆低聚糖 , 浓缩 , 膜污染

新型聚酰胺复合正渗透膜的制备与表征?

肖维溢 , 管盼盼 , 王铎

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.增刊(Ⅰ).022

以聚砜为支撑基膜,以间苯二甲胺(m-XDA)和均苯三甲酰氯(TMC)为复合单体,经界面聚合反应制备聚酰胺复合正渗透膜.研究了聚酰胺复合正渗透膜的制备条件对膜性能的影响,并考察其耐氯性和抗污染能力.实验结果表明,选择合适的制备参数,16％PSf、6％PVP、60 s 挥发时间、40℃水浴、0．5％ m-XDA、0．05％TMC、反应时间120 s,制备出的复合正渗透膜性能优良.以去离子水为原料液,1 mol/L NaCl 为汲取液时的水通量最高达到17．5 L/(m2.h),反向扩散通量基本上在1．7 mol/(m2.h),对NaCl截留率为90％以上.

关键词: 正渗透 , 复合膜 , 聚酰胺 , 耐氯性 , 耐污染性

对改进连铸机溢漏率计算方法的建议

吴夜明 , 刘新

连铸 doi:10.3969/j.issn.1005-4006.2002.06.007

提出现行连铸机溢漏率计算方法上的一些缺陷.由于有这些缺陷,现行溢漏率指标不能反映出我国冶金行业技术装备和操作水平的状况.因此建议用每万吨浇钢量的溢漏钢次数来表示溢漏率.

关键词:

ASP连铸机水口堵塞造成的结晶器溢钢事故分析及预防

刘建伟

连铸

对济钢第三炼钢厂ASP连铸机溢钢的原因进行了分析,并采取了相应的对策,使溢钢事故大大减少.

关键词: ASP连铸机 , 溢钢 , 水口堵塞

树脂传递成型加工溢料口位置的快速确定法

江顺亮

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2002.03.006

提出了一个决定溢料口的快速算法.在这个算法中,采用已被广泛使用的有限元模型,假设树脂首先注满离注射口近的节点,再根据溢料口的位置安排要求避免干点的出现这一点来决定其位置.本方法的关键是如何计算复杂模型中的两点之间沿形面的距离,采用一种新的方法来计算沿复杂表面的两点之间的距离.计算的实例表明该方法确定溢料口位置的快速及有效.

关键词: 树脂传递成型 , 计算机模拟 , 溢料口 , 距离

电渣熔铸异型件熔渣内溢现象

蒋国森 , 陈瑞 , 王大威 , 王安国 , 王云霞 , 张家东

材料与冶金学报 doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2011.z1.011

针对异型电渣熔铸件生产过程中出现的熔渣内溢现象,分析探讨了影响此现象形成因素,并从更换电极操作与熔铸工艺进行改进优化,实际生产效果良好.结果表明,更换电极中断功率操作后,供电工艺参数与结晶器冷却强度不匹配是导致结晶器内熔渣溢流的主要原因.

关键词: 电渣熔铸 , 熔渣 , 内溢现象

比肖夫式高炉煤气洗涤塔的技术改造

杨子彬 , 杨殿卿

中国冶金 doi:10.3969/j.issn.1006-9356.2008.12.008

剖析了邯钢7号高炉配套的比肖夫式煤气洗涤塔的结构特点,运行状况与噪声超标、挂板脱落、橡胶补偿器易损坏、液压伺服阀堵塞、鲎口自动闭合堵塞气、液通道问题的具体原因,制定了相应的技术改造方案.实施后,取得了能够满足高炉与TRT正常生产和发电的需要,噪声也达到了国标要求,效果良好.

关键词: 比肖夫式高炉煤气洗涤塔 , 结构技术改造

电解去溢料工序参数对IC封装体第二焊线区分层的影响

叶德洪 , 王津生

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.10.007

IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题.讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解去溢料工序是使其分层的主要因素.通过实验分析并验证了电解去溢料工序的电压、电解电极的极性、电解液的类型及其浓度对第二焊线区分层的影响.通过对不同封装体第二焊线区分层程度的比较,认识到电解去溢料对一些大载荷小封装的IC封装体是不适用的,极易引起第二焊线区分层,从而使IC产品存在失效的风险.实验评估的结果为今后的封装体设计及生产工艺提供了可借鉴的经验.

关键词: IC封装 , 第二焊线区分层 , 电镀 , 电解去溢料 , 引线框架

溢料槽形状对使用外部工具摩擦焊接的CP-Ti管与304L不锈钢管板的接头性能的影响

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(16)64297-8

通过使用外部工具的管子与管板摩擦焊(FWTPET)来焊接钛管和不锈钢管板。铜被用作连接不同材料的夹层，同时用来减小在接头界面形成的金属间化合物的影响。控制FWTPET过程的工艺参数包括切入速率、旋转速度、切入深度、轴向载荷和溢料槽形状。其中，管的溢料槽形状对接头完整性具有很大的影响。在焊接到不锈钢管板的钛管上制作了各种溢料槽形状，如垂直槽、洞、曲折洞和花瓣型。宏观和微观研究表明接头没有缺陷。X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析表明了铜层和金属间化合物的存在。研究横向和纵向焊接界面的显微硬度。使用一种新的测试程序称为“切入剪切试验”来检测焊接接头的性能。具有花瓣型溢料槽形状的试样具有最高的剪切断裂载荷(31.58 kN)。使用SEM进一步表征剪切面。

关键词: 304L不锈钢管板 , CP-Ti管 , 摩擦焊 , 接头性能 , 溢料槽 , 外部工具