郭秀盈
,
肖谧
,
王洪儒
,
吴霞宛
,
张之圣
无机材料学报
以不同固相合成工艺制备了Ag(Nb0.8Ta0.2)O3粉末, 并对其压片烧结后样品的XRD和SEM图进行了分析, 对成瓷性较好的样品的介电性能进行了测试. 结果表明: 不同工艺均可合成具有钙钛矿结构的Ag(Nb0.8Ta0.2)O3(ANT)样品, 但对样品成瓷性影响很大. 通过先将Nb2O5、Ta2O5在1200℃煅烧, 然后再同Ag2O反应生成Ag(Nb0.8Ta0.2)O3的合成工艺, ?在较低的烧结温度下, 就可烧制成粒径均匀、致密的陶瓷, 相比其他工艺合成?的样品, 其介电常数(ε)得到了提高, 介电损耗(tanδ)变小, 为最佳合成工艺.
关键词:
钽铌酸银
,
solid-state reaction methods
,
dielectric properties
郭秀盈
,
肖谧
,
王洪儒
,
吴霞宛
,
张之圣
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2006.01.022
以不同固相合成工艺制备了Ag(Nb0.8Ta0.2)O3粉末,并对其压片烧结后样品的XRD和SEM图进行了分析,对成瓷性较好的样品的介电性能进行了测试.结果表明:不同工艺均可合成具有钙钛矿结构的Ag(Nb0.8Ta0.2)O3(ANT)样品,但对样品成瓷性影响很大.通过先将Nb2O5、Ta2O5在1200℃煅烧,然后再同Ag2O反应生成Ag(Nb0.8Ta0.2)O3的合成工艺,在较低的烧结温度下,就可烧制成粒径均匀、致密的陶瓷,相比其他工艺合成的样品,其介电常数(ε)得到了提高,介电损耗(tanδ)变小,为最佳合成工艺.
关键词:
钽铌酸银
,
固相法
,
介电性能
鲁云华
,
赵洪斌
,
迟海军
,
董岩
,
肖国勇
,
胡知之
绝缘材料
以1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯(6FAPB)为含氟二胺单体,均苯四甲酸二酐(PMDA)和1,2,3,4-环丁烷四酸二酐(CBDA)为二酐单体,经低温溶液缩聚反应得到聚酰胺酸,再经热酰亚胺化处理制备出含氟共聚聚酰亚胺(CPI)薄膜.采用红外(IR)、紫外(UV-Vis)、溶解性测试等对CPI进行结构与性能表征,考察两种二酐单体的不同物质的量之比对共聚聚酰亚胺光学性能和溶解性的影响.结果表明:随着脂环二酐CBDA摩尔配比的增加,CPI薄膜在410 nm处的光透过率逐渐增加,薄膜颜色逐渐变浅,溶解性有所改善.
关键词:
聚酰亚胺
,
共缩聚
,
含氟
,
结构与性能
魏坤霞
,
孙园
,
魏伟
,
杜庆柏
,
胡静
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.16.020
以铝粉、铜粉、石墨和高碳为原料,酚醛树脂为粘结剂,通过机械混捏-冷压成型-加热固化制备了金属/碳石墨复合材料.研究了铝粉和铜粉添加量、成型压力对复合材料体积密度、肖氏硬度的影响.根据实验数据拟合,建立了金属/碳石墨复合材料体积密度、肖氏硬度与金属粉含量之间的定量关系.在10～15 MPa下铝粉含量为20％～25％时,铝/碳石墨复合材料的最大体积密度约为1.71 g/cm3、最大肖氏硬度约为84HS;在15 MPa下铜粉含量为25％时,铜/碳石墨复合材料的体积密度达到1.84 g/cm3,肖氏硬度达到90HS.因此,铜/碳石墨复合材料更适宜用于机械密封.
关键词:
金属/碳石墨
,
复合材料
,
体积密度
,
肖氏硬度
魏伟
,
孙园
,
魏坤霞
,
杜庆柏
,
胡静
材料科学与工程学报
以石墨、高碳、铜粉为原料,酚醛树脂为粘结剂,经机械混捏、冷压成型、加热固化制备Cu/碳石墨机械密封复合材料.研究了铜粉含量、成型压力对Cu/碳石墨复合材料微观组织、体积密度、肖氏硬度的影响.并利用HT-600高温摩擦磨损试验机测试了Cu/碳石墨复合材料的摩擦磨损性能,借助金相显微镜观察其磨损形貌.结果表明:随着铜粉含量的增加,成型压力的增大,复合材料的体积密度、肖氏硬度逐渐提高,摩擦系数逐渐减小.当铜粉含量为25％、成型压力为15 MPa时,体积密度达到1.92 g/cm3,肖氏硬度达到90.0HS,摩擦系数最小为0.17,材料的综合性能最佳.
关键词:
Cu/碳石墨
,
机械密封
,
复合材料
,
性能
