杨志兰
,
李桢林
,
张雪平
,
严辉
,
范和平
绝缘材料
通过减压蒸馏除去丙烯酸酯单体中的阻聚剂,采用乳液聚合的方式制备出丙烯酸酯乳液;用白色水性环氧乳液代替传统的深红色酚醛固化剂,将此水性环氧乳液和丙烯酸酯乳液复配成胶,制成改性的丙烯酸胶覆盖膜,并对其性能进行分析。结果表明:当环氧固化剂用量为丙烯酸酯乳液质量的7%~9%,固化温度为170℃,固化时间为1...
关键词:
丙烯酸酯
,
乳液聚合
,
覆盖膜
杨志兰
,
李桢林
,
熊云
,
严辉
,
范和平
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.04.008
光电印制电路板是将光与电整合,用光作为信号传输,以电进行运算的新一代高速运算所需的封装基板,将目前已发展非常成熟的印制电路板加上一层导光层,使电路板的使用由现有的电连接技术延伸到光传输领域.光电印制电路板中光波的传输需要一种特殊的材料来完成.这种材料叫光波导材料.含氟聚酰哑胺兼有了聚酰亚胺的耐高温特...
关键词:
光电印制电路板
,
光波导材料
,
含氟聚酰亚胺
,
应用
严辉
,
李桢林
,
张雪平
,
杨志兰
,
范和平
绝缘材料
在碳酸钾的催化作用下,采用对氨基苯酚和4,4′-二氯二苯砜反应得到双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜(BAPS)。通过熔点测试、高效液相色谱测试、FT-IR和1H-NMR分析,验证了产物BAPS的结构,其纯度为99.21%,满足作为芳香二胺单体用来合成聚酰亚胺的要求。然后将芳香二胺BAPS、ODA与...
关键词:
含醚砜芳香二胺
,
热塑性聚酰亚胺
,
合成
杨志兰
,
李桢林
,
严辉
,
范和平
绝缘材料
以对苯二氨基二苯醚(ODA)为二胺单体,联苯四甲酸二酐(BPDA)为二酐单体,经缩聚反应得到聚酰胺酸,然后加入炭黑、表面活性剂,超声分散处理后,涂膜、热亚胺化制备了黑色聚酰亚胺(PI)薄膜.探讨黑色PI薄膜形成过程的主要影响因素,并对其拉伸强度、热性能等进行测试分析.结果表明:随炭黑含量的增加,PI...
关键词:
黑色聚酰亚胺薄膜
,
炭黑
,
表面活性剂
,
透光率
付梅芳
,
范和平
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.01.005
以4,4'-二氨基二苯醚(ODA)、2,2一双[3,5-二甲基-4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(TBAPP)为二胺单体,分别与二苯甲酮四酸二酐(BTDA)和二苯醚四酸二酐(ODPA)聚合,制备了一系列聚酰胺酸(PAA),并以乙酸酐/吡啶为脱水剂,对PAA进行化学亚胺化,得到聚酰亚胺(PI).探讨了...
关键词:
聚酰胺酸
,
化学亚胺化
,
聚酰亚胺
,
2L-FCCL
刘莎莎
,
范和平
,
庄永兵
,
石玉界
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.02.007
用叔丁基对苯二酚和对氯硝基苯反应,合成了1,4-双(4-硝基苯氧基)-2-叔丁基苯(BNTB),用水合肼还原后得到叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB).用BATB与双酚A二酐反应,以马来酸酐作为封端剂,得到了链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,齐聚物的分子量控制为7 ...
关键词:
1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯
,
封端
,
齐聚物
,
二层型挠性覆铜板
骆崛逵
,
严辉
,
张雪平
,
李桢林
,
范和平
绝缘材料
采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)对硅微粉、气相SiO2进行表面改性后,分别使用单一的硅微粉、气相SiO2及复配的硅微粉/气相SiO2作为填料,对环氧树脂电子灌封胶进行改性,制得二元或三元体系的复合材料,并对其力学性能进行比较分析。结果表明:与采用单一填料改性的二元体系相比,采用硅微粉和气相...
关键词:
环氧树脂
,
灌封胶
,
硅微粉
,
气相SiO2
,
改性
周佳麟
,
范和平
绝缘材料
采用小刀法、差示扫描量热法对2-苯基咪唑催化苯并噁嗪-环氧树脂潜伏性固化体系的凝胶化时间、活化能进行测试分析。结果表明:2-苯基咪唑能延长树脂胶液及粘结片的储存时间,固化反应分2-苯基咪唑催化苯并噁嗪树脂开环固化反应和苯并噁嗪与环氧树脂开环共聚反应两步进行,通过活化能的计算可控制树脂的固化温度。
关键词:
环氧树脂
,
苯并噁嗪
,
表观活化能
,
潜伏性