杨志兰
,
李桢林
,
张雪平
,
严辉
,
范和平
绝缘材料
通过减压蒸馏除去丙烯酸酯单体中的阻聚剂，采用乳液聚合的方式制备出丙烯酸酯乳液；用白色水性环氧乳液代替传统的深红色酚醛固化剂，将此水性环氧乳液和丙烯酸酯乳液复配成胶，制成改性的丙烯酸胶覆盖膜，并对其性能进行分析。结果表明：当环氧固化剂用量为丙烯酸酯乳液质量的7%～9%，固化温度为170℃，固化时间为1 h时，制备的覆盖膜综合性能最优，其剥离强度大于0.8 N/mm，耐锡焊性和耐酸碱性满足使用要求，且覆盖膜固化后颜色变化较小。
关键词:
丙烯酸酯
,
乳液聚合
,
覆盖膜
杨志兰
,
李桢林
,
熊云
,
严辉
,
范和平
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.04.008
光电印制电路板是将光与电整合,用光作为信号传输,以电进行运算的新一代高速运算所需的封装基板,将目前已发展非常成熟的印制电路板加上一层导光层,使电路板的使用由现有的电连接技术延伸到光传输领域.光电印制电路板中光波的传输需要一种特殊的材料来完成.这种材料叫光波导材料.含氟聚酰哑胺兼有了聚酰亚胺的耐高温特性和掺氟后的近红外吸收小的特点,同时溶解性较好,是一种比较理想的光波导用高分子材料.本文介绍了国内外含氟聚酰亚胺的原料、合成方法、结构特点和优良性能以及含氟聚酰亚胺在光电印制电路板中应用研究状况.
关键词:
光电印制电路板
,
光波导材料
,
含氟聚酰亚胺
,
应用
严辉
,
李桢林
,
张雪平
,
杨志兰
,
范和平
绝缘材料
在碳酸钾的催化作用下，采用对氨基苯酚和4,4′-二氯二苯砜反应得到双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜(BAPS)。通过熔点测试、高效液相色谱测试、FT-IR和1H-NMR分析，验证了产物BAPS的结构，其纯度为99.21%，满足作为芳香二胺单体用来合成聚酰亚胺的要求。然后将芳香二胺BAPS、ODA与芳香二酐ODPA通过共聚反应合成了较高黏度和分子量的聚酰胺酸溶液，并制备了热塑性聚酰亚胺薄膜。通过熔体流动速率、DSC、TGA等测试发现，热塑性聚酰亚胺薄膜具有一定的热塑性（初始熔融温度约310℃）、较高的玻璃化转变温度（249℃）和较好的热稳定性（热失重10%的温度约为510℃，800℃残炭率约为18%）。
关键词:
含醚砜芳香二胺
,
热塑性聚酰亚胺
,
合成
杨志兰
,
李桢林
,
严辉
,
范和平
绝缘材料
以对苯二氨基二苯醚(ODA)为二胺单体,联苯四甲酸二酐(BPDA)为二酐单体,经缩聚反应得到聚酰胺酸,然后加入炭黑、表面活性剂,超声分散处理后,涂膜、热亚胺化制备了黑色聚酰亚胺(PI)薄膜.探讨黑色PI薄膜形成过程的主要影响因素,并对其拉伸强度、热性能等进行测试分析.结果表明:随炭黑含量的增加,PI膜的透光率逐渐下降,当炭黑质量分数为3％以上时,薄膜基本不透光;表面活性剂的加入,提高了黑色PI膜的力学性能,但并不影响其热稳定性.
关键词:
黑色聚酰亚胺薄膜
,
炭黑
,
表面活性剂
,
透光率
付梅芳
,
范和平
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.01.005
以4,4'-二氨基二苯醚(ODA)、2,2一双[3,5-二甲基-4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(TBAPP)为二胺单体,分别与二苯甲酮四酸二酐(BTDA)和二苯醚四酸二酐(ODPA)聚合,制备了一系列聚酰胺酸(PAA),并以乙酸酐/吡啶为脱水剂,对PAA进行化学亚胺化,得到聚酰亚胺(PI).探讨了化学亚胺化条件,通过红外光谱(FTIR)、特性粘度([η])、示差量热扫描(DSC)及热重分析(TGA)对PI进行了表征,并对其在两层法挠性覆铜板(2L-FCCL)上的应用作了一些研究.
关键词:
聚酰胺酸
,
化学亚胺化
,
聚酰亚胺
,
2L-FCCL
刘莎莎
,
范和平
,
庄永兵
,
石玉界
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.02.007
用叔丁基对苯二酚和对氯硝基苯反应,合成了1,4-双(4-硝基苯氧基)-2-叔丁基苯(BNTB),用水合肼还原后得到叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB).用BATB与双酚A二酐反应,以马来酸酐作为封端剂,得到了链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,齐聚物的分子量控制为7 172 g/molo将所得的双马来酰亚胺固体粉末溶于极性溶剂后,直接涂覆铜箔形成20μm涂层、干燥,再经程序升温固化后获得无胶型挠性覆铜板.并对其进行了分析测试,结果表明,所得到的二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸水率.
关键词:
1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯
,
封端
,
齐聚物
,
二层型挠性覆铜板
骆崛逵
,
严辉
,
张雪平
,
李桢林
,
范和平
绝缘材料
采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)对硅微粉、气相SiO2进行表面改性后，分别使用单一的硅微粉、气相SiO2及复配的硅微粉/气相SiO2作为填料，对环氧树脂电子灌封胶进行改性，制得二元或三元体系的复合材料，并对其力学性能进行比较分析。结果表明：与采用单一填料改性的二元体系相比，采用硅微粉和气相SiO2组合填料改性的三元体系环氧复合材料的力学性能较好；当m(环氧树脂)∶m(硅微粉)∶m(气相SiO2)=100∶120∶3时，复合材料的弯曲强度达到最大值161.44 MPa。
关键词:
环氧树脂
,
灌封胶
,
硅微粉
,
气相SiO2
,
改性
周佳麟
,
范和平
绝缘材料
采用小刀法、差示扫描量热法对2-苯基咪唑催化苯并噁嗪-环氧树脂潜伏性固化体系的凝胶化时间、活化能进行测试分析。结果表明：2-苯基咪唑能延长树脂胶液及粘结片的储存时间，固化反应分2-苯基咪唑催化苯并噁嗪树脂开环固化反应和苯并噁嗪与环氧树脂开环共聚反应两步进行，通过活化能的计算可控制树脂的固化温度。
关键词:
环氧树脂
,
苯并噁嗪
,
表观活化能
,
潜伏性
