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纳米SiO2对低碳钢表面常温磷化处理的影响

在常温磷化的条件下,通过向磷化液中加入纳米SiO2,在低碳钢表面制备磷化膜.通过硫酸铜点滴试验以及腐蚀电化学测试等手段,研究磷化液中加入纳米SiO2对磷化膜结构和性能的影响.结果表明,在本试验条件下,磷化膜的膜厚随着纳米SiO2浓度的增加而增加.当纳米SiO2的加入量为1 g/L时,膜厚为7.81μm,磷化膜耐蚀性能最好,耐硫酸铜点滴腐蚀时间大于115 S,3.5%NaCl溶液中的腐蚀电流密度为0.931μA/cm2,缓蚀效率为97.9%.

关键词: 磷化 , 低碳钢 , 纳米SiO2 , 腐蚀 , 表面处理

表面沉积镍的低碳钢在3.5%NaCl溶液中的电化学行为

王毅 , 盛敏奇 , 钟庆东 , 钮晓博 , 林海 , 范成诚

腐蚀学报（英文）

用电位-电容测试结合Mott-Schottky分析技术以及电化学阻抗方法研究表面沉积镍的低碳钢在3.5%NaCl溶液中的电化学行为. 结果表明, 裸碳钢电极在 3.5%NaCl溶液中表面空间电荷层电容C_sc随测试电位升高逐渐增大, 并且表现出p型半导体的导电特性; 沉积镍的低碳钢表面空间电荷层电容C_sc 随沉积镍的条件及扫描电位的不同有所变化, 并且表面沉积镍会改变低碳钢在 3.5%NaCl溶液中的半导体导电特性.

关键词: 表面沉积 , carbon steel , capacitance-potential test , Mott-Schottky , electrochemical impedance

表面沉积镍的低碳钢在3.5%NaCl溶液中的电化学行为

王毅 , 盛敏奇 , 钟庆东 , 钮晓博 , 林海 , 范成诚

腐蚀学报（英文）

用电位一电容测试结合Mott-Schottky分析技术以及电化学阻抗方法研究表面沉积镍的低碳钢在3.5%NaCl溶液中的电化学行为.结果表明,裸碳钢电极在3.5%NaCl溶液中表面空间电荷层电容Csc随测试电位升高逐渐增大,并且表现出P型半导体的导电特性;沉积镍的低碳钢表面空间电荷层电容Csc随沉积镍的条件及扫描电位的不同有所变化,并且表面沉积镍会改变低碳钢在3.5%NaCl溶液中的半导体导电特性.

关键词: 表面沉积 , 碳钢 , 电位-电容 , Mott-Schottky , 电化学阻抗谱

洛宁范庄金银多金属矿床地质特征及找矿潜力分析

王宏运

黄金 doi:10.11792/hj20150804

范庄金银多金属矿床位于熊耳山西段，通过对矿床地质特征及化探异常研究，认为本区金银矿脉分布具有分带性，且与异常分布相吻合，受区内拆离断层和北东向脆性断裂控制，矿床类型为构造蚀变岩型矿床，并对区内找矿标志进行了总结，对区内找矿潜力进行了分析。

关键词: 矿床特征 , 化探异常 , 金银矿床 , 找矿标志 , 找矿潜力 , 范庄金银多金属矿床

十八胺高温成膜特性及成膜形态

谢建丽 , 邓佳杰 , 胡家元

材料保护

十八胺（ODA）高温成膜特性可为燃气机组停机保养过程的防护提供科学依据。采用高压釜模拟350-560℃水汽环境，对燃气机组管材受热面ODA成膜进行研究，探讨了各条件对成膜耐蚀性的影响。结果表明：ODA最佳成膜条件：80mg／L ODA，温度480℃，pH值9．5，恒温时间2h；560℃时形成的膜层也具有很好的保护性，表明不降温加入ODA进行停机保养也是可行的；所成膜为含ODA的氧化铁层，ODA中N与Fe发生化学吸附形成保护膜。

关键词: 十八胺(ODA) , 成膜特性 , 成膜形态 , 耐蚀性

40MnBH范的研究

张海 , 于辉 , 姚风臣 , 刘德富

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2001.06.005

利用逐步回归分析的方法,确定了40MnBH钢的淬透性与化学成分之间的回归方程,以便分析化学成分对淬透性的影响程度,并应用概率论推导出求解成分内控规范的联立方程,使淬透性合格概率大于97.5%.

关键词: 逐步回归 , 淬透性 , 联立方程 , 概率

乳液涂料成膜过程中成膜助剂的挥发

殷耀兵 , 李国强 , 管文超

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2007.08.006

成膜助剂的水溶性、相对挥发速度影响其在涂膜干燥过程中的挥发.热失质量和激光粒度分析发现,成膜助剂挥发过程分两个阶段.在第一阶段,成膜助剂一方面挥发,另一方面因浓度提高而向聚合物粒子内部渗透,油溶性成膜助剂挥发速度比较快;在第二阶段,成膜助剂的挥发受到成膜助剂分子由聚合物内部向外扩散的控制,油溶性成膜助剂挥发速度比较慢.由于成膜助剂水溶性的这种差异,导致油溶性成膜助剂容易出现缩边现象.这对于成膜助剂的选用和减量增效,以及提高成膜性能具有重要意义.

关键词: 成膜助剂 , 水溶性 , 挥发 , 缩边

机械镀锌成膜机理探讨

王兆华 , 杨瑞嵩 , 张鹏 , 刘元洪

材料保护

分析了目前对机械镀锌原理认识的合理性,提出了机械镀锌的成膜机理是在腐蚀微电池的作用下,镀液中的金属离子在阴极区电沉积,溶液中的金属粉末在阳极区发生溶解,电沉积的金属成膜助剂使金属粉末在基材上沉积.冲击作用在于搅拌溶液以减少浓差极化,使凝聚粉团变形利于成膜,破碎枝晶,方便堆砌.机械镀的成膜是化学电池产生的金属粉末的部分阳极自溶解和镀覆金属阴极电沉积的结果,从而将金属粉末和基体结合在一起.

关键词: 机械镀锌 , 成膜机理 , 腐蚀电池

电子元件与成膜技术

李青 , 李刚

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.01.006

成膜技术在电子技术的发展进程中起着重要的作用,尤其是电子元件与电镀技术的密切关系可称之为源远流长.近年来,随着对电子元件小型、高性能及多功能要求的日趋迫切,成膜技术的重要性显得更为突出.就半导体元件制作中的引线框架及凸台的形成、印刷线路板制作中的导体层的形成及多功能导体层的处理、线圈、电容器及电阻等无源元件中电阻薄膜及外部电极端子制作等各种电子元件制造有关的成膜技术作评述.

关键词: 电子元件 , 成膜技术 , 电镀