胡建锋
,
徐玉
,
熊斌
,
蒋君祥
有色金属工程
doi:10.3969/j.issn.2095-1744.2011.03.011
介绍熔盐电解技术在多晶硅提纯中的研究进展,根据工艺的条件、流程和原理的不同,熔盐电解提纯硅技术为常规阴极电沉积硅技术和固态阴极熔盐电脱氧制备硅技术.综述这两类技术的国内外研究现状,总结各工艺的特点,分析存在的问题,展望应用前景.
关键词:
多晶硅
,
电沉积
,
综述
,
熔盐电解
,
电脱氧
钱浩庆
,
卞文山
材料研究学报
<正> 第五次(1991)国家自然科学奖已于1991年12月揭晓,共有53项优秀成果获奖,其中属材料与工程科学部分的有6项。1 铝电解过程中若干物理化学问题的研究本项研究获三等奖。主要研究者:邱竹贤,姚广春,冯乃祥,张明杰,李庆峰研究单位:东北工学院
关键词:
张汉青
,
胡中
,
陈卫东
,
庄振宇
,
朱柯
,
祝宝英
,
许飞
涂料工业
doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2012.10.005
用异氰酸酯三聚体与二羟甲基丙酸(DMPA)先进行扩链反应,蒋用3,5-二甲基吡唑(DMP)将剩余的异氰酸酯基封闭,然后用二甲基乙醇胺(DMEA)中和成盐,制得可水分散型封闭异氰酸酯固化剂(WBI),并讨论了封闭比例[n(-H)∶n(-NCO)]、DMPA用量、反应温度、反应时间对制备水分散型封闭异氰酸酯固化剂的影响.采用傅里叶变换红外光谱(FT -IR)和差示扫描量热法(DSC)对封闭固化剂的结构进行了表征及分析,结果表明得到了预定结构产物,并且制备的封闭型多异氰酸酯固化剂可在较低温度( 130~ 150℃)实现解封.用合成的封闭异氰酸酯与环氧改性丙烯酸树脂制备了水性玻璃烘烤涂料,并对涂膜性能作了初步探讨.
关键词:
3,5-二甲基吡唑
,
封闭多异氰酸酯
,
固化剂
周媛
,
李晓红
,
毛唯
,
毕晓昉
,
熊华平
,
吴欣
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z1.072
以磁控溅射的Ti薄膜作为中间层可在较低温发下实现钛合金的扩散焊.研究了工作气压和溅射功率两个主要工艺参数对Ti薄膜沉积速率、成膜质量的影响规律.在Ar气压为0.8Pa,溅射功率为38W的条件下在TC4试祥表面沉积了厚约1μm的Ti薄膜,采用感应加热方式将其分别快速加热至600℃,800℃,900℃和1000C.通过对薄膜表面形貌、成分及物相分析发现,随着加热温度的升高,薄膜晶粒显著长大,少量Al,V原子扩散进入Ti薄膜中,除Ti6O外未发现新的物相.
关键词:
Ti薄膜
,
扩散焊
,
钛合金
张昆
,
杨茉
,
王津
,
张玉文
工程热物理学报
建立三维圆内开缝圆的数学模型,分别采用二维和三维SIMPLE算法QUICK格式,对王国祥实验参数下的圆内开缝圆自然对流换热问题进行数值模拟,当Ra数较小时,系统为稳态的,二维和三维数值结果均与实验结果吻合得非常好,当Ra数较大时,系统随时间振荡,整体呈现明显的三维特性,二维数值结果与实验结果的差异趋于增大,而三维数值结果与实验结果仍吻合得非常好.
关键词:
圆内开缝圆
,
自然对流换热
,
三维数值模拟
,
实验