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非稳态浇注时铸坯裂纹的控制措施

连铸

分析了非稳态浇铸时导致铸坯裂纹产生的原因,通过采取相应的控制措施,成功降低了非稳态浇铸时铸坯裂纹的发生率。

关键词: 非稳态浇铸;夹杂物;铸坯裂纹;浸入式水口

结晶器调宽驱动报警的原因及解决措施

连铸

结晶器调宽系统发生驱动报警大大降低了连铸机的作业率和结晶器的使用寿命.通过采取一系列的措施,结晶器驱动报警问题得到了很好的解决.

关键词: 结晶器调宽 , 驱动报警 , 中间包快换

非稳态浇注时铸坯裂纹的控制措施

连铸

分析了非稳态浇注时导致铸坯裂纹产生的原因,通过采取相应的控制措施,降低了非稳态浇注时铸坯裂纹的发生率.

关键词: 非稳态浇注 , 夹杂物 , 铸坯裂纹 , 浸入式水口

渚文化玉器的稀土元素特征及其考古学意义

程军 , 杨学明 , 杨晓勇 , 王昌燧 , 王巨宽

稀土 doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2000.04.001

本文利用ICP-MS对新石器时代渚文化瑶山遗址出土的古玉器进行了稀土元素分析,并与产于新疆和阗玉石矿的软玉进行了对比.结果表明,瑶山古玉器的稀土元素配分型式、特征比值均明显不同于和阗玉,说明渚文化玉器的玉石应选自当地,这与李约瑟[1]教授认为中国古玉器都源于新疆和阗的论点不同.

关键词: 渚玉器 , ICP-MS , 稀土元素(REE) , 产地分析

矿山金属平衡的应用——以家营矿为例

梁涛 , 卢仁 , 吕胜利 , 王书军 , 刘明月 , 张四维

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2010.09.008

矿山金属平衡通过矿山金属产量实现了地质资源储量模型与矿山实际生产数据有机的结合,它涉及到储量评估、采矿计划、品位控制、矿山测量、选矿流程和产品销售等各个矿山生产环节.以家营矿为例详细介绍了矿山金属平衡的操作步骤,实施矿山金属平衡不但可以评估矿山生产运作过程中财务现金流的风险,而且更重要的是运用实际品位数据来检验矿体矿块模型对采矿品位预计的可信度.

关键词: 矿山金属平衡 , Micromine软件 , 家营矿

陕西川铜矿含金铜尾矿中金的回收

刘明宝 , 杨超普 , 阎赞 , 印万忠

有色金属工程 doi:10.3969/j.issn.2095-1744.2016.05.013

在工艺矿物学研究的基础上对含金0.084 g/t、硫2.74%的陕西川铜尾矿进行了金的强化回收技术研究.结果表明,含金铜尾矿经过一次粗选、一次精选、一次扫选闭路流程可获得硫品位43.34%、回收率44.30%的硫精矿,其中金品位为1.26g/t、回收率为42.06%,达到计价标准.另外矿石中的银和镓元素也得到了一定程度的回收.理论分析结果显示,组合药剂的使用可大幅度提高含金矿物的选别效果,Y-89和丁基铵黑药的组合属于正—负型协同药剂,药剂基团中硫原子的Mulliken电荷分布是影响捕收剂选别性能的关键因素.

关键词: 铜尾矿 , 协同药剂 , Mulliken电荷

管线钢皮原因探讨

巨建涛 , 折媛 , 张朝晖 , 鲁思渊 , 吕振林

钢铁

通过金相观察、扫描电镜和EDS分析,对国内某钢厂生产的L245MB(B)管线钢出现的皮缺陷进行了研究,发现连铸坯出现表面微裂纹且裂纹附近存在O、Si、Al、Ca和Cu元素的富集,确定铸坯中存在的氧化物夹杂及铜含量的超标引起的铸坯表面微裂纹是导致热轧卷板表面皮的主要原因,钢的清洁度和连铸工艺是皮的重要原因.分析了非金属氧化物、铜等低熔点金属及连铸工艺对铸坯表面微裂纹的影响机理,并由此提出了相应的防止措施.

关键词: , 表面裂纹 , 氧化物夹杂 , 管线钢

管线钢皮原因探讨

巨建涛

钢铁

通过金相观察、扫描电镜和EDS分析,对国内某钢厂生产的L245MB(B)管线钢出现的皮缺陷进行研究。发现连铸坯出现表面微裂纹且裂纹附近存在O,Si ,Al,Ca和Cu元素的富集,确定铸坯中存在的氧化物夹杂以及铜含量的超标所引铸坯的表面微裂纹是导致热轧卷板表面皮的主要原因。分析了非金属氧化物以及铜等低熔点金属对铸坯表面微裂纹的影响机理。并由此提出了相应的防止措施。

关键词: 皮;表面裂纹;氧化物夹杂;管线钢

带钢皮成因分析及改进

李萌 , 柴斯羽 , 肖鹏程 , 朱立光 , 刘增勋

钢铁钒钛 doi:10.7513/j.issn.1004-7638.2017.02.028

针对某厂Q195冷轧镀锌带钢皮缺陷,应用金相显微镜、大样电解、扫描电镜及能谱分析对冶炼过程中各工序钢水内的大型夹杂物及显微夹杂物进行分析.结果表明,冷轧缺陷主要是由于钢包卷渣和钢包耐火材料剥落所致.通过优化生产工艺及调整钢包浇注料材质等措施,基本消除了冷轧带钢表面皮和镀锌挂渣缺陷,提高了镀锌板表面光洁度.

关键词: 冷轧带钢 , , 夹杂物 , 卷渣 , 镀锌挂渣

磁控溅射成膜温度对纯铝薄膜小丘生长以及薄膜晶体管阵列工艺率的影响

刘晓伟 , 郭会斌 , 李梁梁 , 郭总杰 , 郝昭慧

液晶与显示 doi:10.3788/YJYXS20142904.0548

纯铝薄膜被广泛用作TFT LCD的金属电极,但纯铝薄膜在热工艺中容易产生小丘,对TFT的阵列工艺的率有较大影响.本文用磁控溅射的方法在不同温度下沉积纯铝薄膜作为薄膜晶体管的栅极,并通过电学检测、扫描电子显微镜和应力测试等方法对不同温度下沉积的纯铝薄膜的小丘生长情况进行了研究.实验结果表明:纯铝成膜温度提高,薄膜的晶粒尺寸增大,退火后产生小丘的密度和尺寸明显降低,温度应力曲线中屈服点温度也相应提高.量产中适当提高成膜温度,可以有效抑制小丘的发生,提高TFT阵列工艺的量产率.

关键词: 薄膜晶体管阵列工艺 , 磁控溅射 , 纯铝薄膜 , 小丘 , 量产

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