材料期刊网，材料期刊，材料类期刊，材料期刊投稿

选用双马来酰亚胺（BMI）对环氧树脂进行改性，制得一种高强度环氧-酰亚胺体系的ET粘合剂，并对ET粘合剂进行了一系列性能研究。结果表明：ET粘合剂的拉伸剪切强度最高达28.4 MPa，吸水率小于1%，并具有良好的电学性能和工艺性能。

首钢烧结配加扬地粉试验研究

介绍了首钢原料条件下配加扬地粉对烧结生产影响的实验室研究.随着扬地粉配入量的增加,烧结矿转鼓强度、成品率改善,燃耗有少量上升,利用系数增加,低温还原粉化指数变差.研究结果表明:在首钢目前条件下,配入10%～20%的扬地粉是可行的.二烧车间进行了扬地粉工业试验,其最高配比达到30%,工业试验时烧结各项指标变化与实验室试验结果基本一致.

关键词: 铁矿 , 烧结 , 转鼓强度 , 低温还原粉化

介绍了扬迪粉(YD粉)烧结配矿优化试验情况及不同硅源对高YD粉配比烧结过程的影响.试验结果表明:用具有高孔隙度的YD矿替代B粉、C粉和E粉后,混合料水分应适当提高,以改善混匀制粒效果.因原料装料密度降低,使原始料层透气性得到改善,烧结生产率得到提高,烧结矿还原性略有改善,T<,D>-T<,S>区间和T<,D>-T<,m>区间均呈现变窄趋势,这有利于改善高炉透气性和降低焦比,但烧结矿TI和成品率呈下降趋势,固体燃耗略有升高.当YD粉配比增加到30%时,不同的硅源对烧结指标的影响较大.

关键词: YD粉 , 烧结 , 配矿 , 硅源

金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法

井敏 , 傅仁利 , 何洪 , 宋秀峰

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2008.03.001

综述了金属直接敷接陶瓷基板及敷接方法,介绍了国内外金属直接敷接陶瓷基板的结构和性能特点,敷接关键技术以及基于金属敷接陶瓷基板的功率电子封装新技术,展望了金属敷接陶瓷基板的新进展和今后的应用前景.

关键词: 金属敷接陶瓷基板 , 敷接方法 , 功率电子

激光熔敷陶瓷涂层综述

张维平 , 刘文艳

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2001.04.011

总结了激光熔敷陶瓷涂层的特点,分析了熔敷陶瓷涂层存在的问题,并阐述了自生陶瓷涂层的优点.

关键词: 激光熔敷 , 自生陶瓷涂层

用高频熔敷法研制耐磨材料

吕奎清 , 冯腊初 , 胡道雄

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2001.04.008

高频熔敷是以高频感应为热源来熔化金属粉样的一种工艺.本文介绍了高频熔敷的原理及试样制取方法,并以高铬铸铁和低合金耐磨钢两种耐磨材料的制取为例,论述了高频熔敷法研制耐磨材料的可行性.

关键词: 高频熔敷 , 高铬铸铁 , 低合金耐磨钢

Al₂O₃基板直接敷铜法的敷接机理研究

方志远 , 周和平 , 陈虎

无机材料学报

本文采用直接敷铜工艺，１０７０℃流动氮气氛下保温３ｈ制得剥离强度达１１．５Ｋｇ／ｃｍ^２的直接敷铜Ａｌ_２Ｏ_３基板．界面产物ＣｕＡＩＯ_２的形成是获得较高结合强度的关键．敷接温度下，在界面上产生了能很好润湿Ａｌ_２Ｏ_３表面的Ｃｕ［Ｏ］共晶液体，并反应生成了连续的ＣｕＡＩＯ_２层降温时，共晶液体从Ｃｕ侧开始固化并淀析出Ｃu_２Ｏ颗粒．当固化前沿与ＣｕＡＩＯ_２层相遇时，液相参与的界面反应停止．冷却至室温，即可获得Ｃｕ和Ａｌ_２Ｏ_３基板之间的牢固结合．

关键词: 直接敷铜法 , peel strength , interfacial product

Al2O3基板直接敷铜法的敷接机理研究

方志远 , 周和平 , 陈虎

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2000.04.012

本文采用直接敷铜工艺，1070°C流动氮气氛下保温3h制得剥离强度达11.5Kg/cm2的直接敷铜Al2O3基板.界面产物CuAlO2的形成是获得较高结合强度的关键.敷接温度下，在界面上产生了能很好润湿Al2O3表面的Cu［O］共晶液体，并反应生成了连续的CuAlO2层.降温时,共晶液体从Cu侧开始固化并淀析出Cu2O颗粒.当固化前沿与CuAlO2层相遇时，液相参与的界面反应停止.冷却至室温，即可获得Cu和Al2O3基板之间的牢固结合.

关键词: 直接敷铜法 , 剥离强度 , 界面产物

FeCrSiB合金激光熔敷中对流传质研究

杨洗陈 , 郑天禧 , 张乃坤 , 钟敏霖 , 林玉驹 , 高胜利

金属学报

在FeCrSiB合金激光熔敷层中观察到对流图案,研究了光束对称性、基材对熔层稀释等与对流之间的关系,发现了对流引起的宏观偏析,理想的激光熔敷应具有低稀释率(<5％)

关键词: 激光熔敷 , convection , mass transfer

工艺因素对激光熔敷层裂纹率的影响

栾景飞

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2002.03.010

研究了试板体积、熔敷层长度、搭接量、熔敷层搭接道数及压板拘束对熔敷层裂纹率的影响,结果表明随试板体积增大、熔敷层长度增加、搭接量增大和熔敷层搭接道数增多,熔敷层裂纹率升高.压板及冷却水的拘束作用也使熔敷层裂纹率升高.分析并比较了上述工艺因素作为熔敷层抗裂性判据的优劣,其中熔敷层道数对裂纹率影响更加直观、简便和准确,最终获得了评定熔敷层抗裂性优劣的最佳判据和补充判据.

关键词: 激光熔敷层 , 铸铁 , 裂纹率 , 工艺因素 , 抗裂性判据

材料期刊网

高强度环氧-酰亚胺粘合剂的研制

首钢烧结配加扬地粉试验研究

高比例扬迪粉烧结优化试验研究

金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法

激光熔敷陶瓷涂层综述

用高频熔敷法研制耐磨材料

Al₂O₃基板直接敷铜法的敷接机理研究

Al2O3基板直接敷铜法的敷接机理研究

FeCrSiB合金激光熔敷中对流传质研究

工艺因素对激光熔敷层裂纹率的影响

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词