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制备态FeZrBNi/Ag/FeZrBNi三层膜的巨磁阻抗效应

袁慧敏 , 姜山 , 王文静 , 颜世申 , 萧淑琴

金属学报

用射频溅射法在单晶硅衬底上制备了FeZrBNi/Ag/FeZrBNi三层膜, 对制备态样品进行了磁阻抗测量. 结果表明, 样品纵向和横向的最大磁阻抗比分别为18%和31%,取得最大阻抗比的频率分别为7和8 MHz; 在此频率下, 样品的纵向和横向相对磁导率比分别达到153%和5117%. 这表明掺Ni的FeZrB三层膜在制备态已具备优异的巨磁阻抗效应和软磁性能. 同时还分析了薄膜样品的电阻、电抗分量和有效磁导率随频率的变化关系.

关键词: 巨磁阻抗效应 , FeZrBNi sandwiched film , doping

制备态FeZrBNi/Ag/FeZrBNi三层膜的巨磁阻抗效应

袁慧敏 , 姜山 , 王文静 , 颜世申 , 萧淑琴

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.09.014

用射频溅射法在单晶硅衬底上制备了FeZrBNi/Ag/FeZrBNi三层膜,对制备态样品进行了磁阻抗测量.结果表明,样品纵向和横向的最大磁阻抗比分别为18%和31%,取得最大阻抗比的频率分别为7和8 MHz;在此频率下,样品的纵向和横向相对磁导率比分别达到153%和5117%.这表明掺Ni的FeZrB三层膜在制备态已具备优异的巨磁阻抗效应和软磁性能.同时还分析了薄膜样品的电阻、电抗分量和有效磁导率随频率的变化关系.

关键词: 巨磁阻抗效应 , FeZrBNi三层膜 , 掺杂

不同退火过程对FeZrBCu软磁合金薄膜巨磁阻抗效应的影响

王文静 , 袁慧敏 , 萧淑琴

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00721

用射频溅射法制备了(Fe₈₈Zr₇B₅)_0.96Cu_0.04非晶软磁合金薄膜. 研究了不同退火条件对其巨磁阻抗(GMI)效应的影响. 该样品在自然退火和电流退火热处理后, 纵向GMI比下降, 并随退火电流的增加而增加, 在电流为800mA时达到最大值17%, 磁场灵敏度相对于未退火样品的4%(kA/m)^-1有所提高, 达到7%(kA/m)^-1. (Fe₈₈Zr₇B₅)_0.96Cu_0.04薄膜经不同温度下纵向磁场退火处理后, 样品的纵向和横向GMI比均有所提高, 在250℃获得最大的GMI比, 13MHz时, 最大纵向磁阻抗比达到17.5%, 表现为单峰; 横向磁阻抗比曲线变为双峰结构, 在±0.4kA/m的磁场下, 出现峰值为17.8%.

关键词: 铁基合金 , films , giant magneto-impedance effect , induced anisotropy

不同退火过程对FeZrBCu软磁合金薄膜巨磁阻抗效应的影响

王文静 , 袁慧敏 , 萧淑琴

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00721

用射频溅射法制各了(Fe88Zr7B5)0.96Cu0.04非晶软磁合金薄膜.研究了不同退火条件对其巨磁阻抗(GMI)效应的影响.该样品在自然退火和电流退火热处理后,纵向GMI比下降,并随退火电流的增加而增加,在电流为800mA时达到最大值17%磁场灵敏度相对于未退火样品的4%(kA/m)-1有所提高,达到7%(kA/m)-1.(Fe88Zr7B5)0.96Cu0.04薄膜经不同温度下纵向磁场退火处理后,样品的纵向和横向GMI比均有所提高,在2500℃最大的GMI比,13MHz时,最大纵向磁阻抗比达到17.5%,表现为单峰;横向磁阻抗比曲线变为双峰结构,在±0.4kA/m的磁场下,出现峰值为17.8%.

关键词: 铁基合金 , 薄膜 , 巨磁阻抗效应 , 感应各向异性

慧差对矢量偏振贝塞耳-高斯光束聚焦场的影响

赵肇雄 , 刘勇

量子电子学报 doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2009.06.001

利用Richarda-Wolf矢量衍射积分公式,获得矢量偏振贝塞耳-高斯光束经具有初级慧差的高数值孔径系统聚焦后的三维光场复振幅函数,模拟了不同慧差系数下聚焦光场的纵向分布,以及焦平面和光轴上的光强.研究表明,初级慧差的存在导致矢量偏振贝塞耳-高斯光束的会聚光场发生偏移和变形,焦平面光强的分布和光轴上的光强峰值都受初级慧差和入射光偏振态的共同影响,偏振态和初级慧差不影响聚焦光场在光轴上的对称分布.

关键词: 物理光学 , 贝塞耳-高斯光束 , Richards-Wolf矢量衍射积分 , 径向偏振 , 方位角偏振 , 慧差

袁家虎研究员简介

功能材料

关键词:

气敏材料的研究进展

宁文生 , 杜丕一 , 翁文剑 , 韩高荣 , 沈鸽

材料导报

从气敏材料种类、制备方法、改善气敏材料缺陷的手段等方面介绍了气敏材料的研究进展,论述了气敏材料研究中的新动向,展望了它的未来发展.

关键词: 气敏材料 , 制备方法 , 改善性能 , 新动向

气敏传感器的发展

陈长庆 , 胡明 , 吴霞宛

材料导报

综合介绍了气敏传感器的种类及其近期的发展以及MEMS技术对气敏传感器的推动,并着重对声表面波(SAW)气敏传感器及石英微天平(QCM)气敏传感器的结构、工作原理和涂层材料作了详细的介绍.

关键词: MEMS , 声表面波 , 石英微天平 , 气敏传感器

MEMS气敏传感器

惠春 , 徐爱兰 , 徐毓龙

功能材料

随着MEMS技术的飞速发展,各种MEMS器件和系统相继问世,MEMS气敏传感器是其中之一.本文重点介绍了7种MEMS气敏传感器.

关键词: MEMS技术 , 牺牲层技术 , MEMS气敏传感器

温敏材料吸附研究进展

胡耀强 , 权朝明 , 刘海宁 , 吴志坚 , 叶秀深

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.011.021

通过改变环境温度,温敏吸附材料可以实现对蛋白质、染料及其他物质的吸附、脱附和控制释放,而无需添加其他试剂,降低了这些过程造成的污染.因此温敏吸附材料作为智能响应材料中的重要组成部分受到了越来越多科研工作者的关注.聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PNIPAM)是现在被研究得最多的温敏材料,它的相转变温度(LCST)为32℃,许多复合的温敏吸附材料的LCST小于40℃,这使得温敏吸附材料在蛋白质的活性分离方面有着巨大的应用潜力.主要综述了温敏材料在吸附方面的最新研究进展,并对吸附机理进行了总结分析,同时对温敏吸附的发展方向进行了展望.

关键词: 温敏材料 , 吸附 , 染料 , 蛋白质