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碳纤维含量对银-二硫化钼-石墨复合材料强度的影响

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2004.02.002

用粉末冶金法制备了碳纤维含量不同的碳纤维/银-二硫化钼-石墨复合材料,测量它们的硬度和抗弯强度,并用扫描电镜观察分析了它们的显微组织和断口形貌.结果表明:加入镀铜短碳纤维对基体起到了增强作用,并且随碳纤维含量的增加,碳纤维/银-二硫化钼-石墨复合材料硬度和抗弯强度明显提高.

关键词: 碳纤维/银-二硫化钼-石墨 , 复合材料 , 硬度 , 抗弯强度

镀铜碳纤维-镀铜石墨-铜基复合材料的制备与性能研究

, 顾斌 , 李政 , 王成福

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.05.001

用粉末冶金法成功地制备了短碳纤维-镀铜石墨-铜基复合材料,对其体积密度、电阻率、硬度、抗弯强度和摩擦磨损性能进行了测试,观察了它们的显微组织、断口和磨面形貌,并与石墨-铜、镀铜石墨-铜基复合材料进行了对比.结果表明,镀铜碳纤维-镀铜石墨-铜基复合材料的各项性能,明显优于石墨-铜、镀铜石墨-铜基复合材料.

关键词: 碳纤维-镀铜石墨-铜基复合材料 , 电阻率 , 抗弯强度 , 耐磨性

导电陶瓷颗粒Ti3SiC2含量对碳纤维-铜-石墨复合材料性能的影响

金属功能材料

采用超声波化学镀覆技术和电镀技术分别对导电陶瓷Ti3SiC2颗粒表面和碳纤维表面进行镀铜处理.用粉末冶金法制备了两组成分相同的Ti3 SiC2-碳纤维-铜-石墨复合材料,其中一组加入的是镀铜Ti3SiC2(A组),另一组加入的是不镀铜Ti3 SiC2(B组),对它们的密度、电阻率、硬度和抗弯强度进行了测试.结果表明:随Ti3SiC2含量的增加两组复合材料的密度、导电性、硬度和抗弯强度明显提高,并且加镀铜Ti3SiC2的碳纤维-铜-石墨复合材料的性能指标明显优于加不镀铜Ti3SiC2的碳纤维-铜-石墨复合材料.

关键词: 镀铜Ti3SiC2 , 碳纤维-铜-石墨复合材料 , 物理和力学性能

镀铜二硼化钛-碳纤维增强铜-石墨基复合材料的性能研究

赵清碧 , , 江沣 , 袁传勇

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2009.01.019

研究了在铜-石墨基复合材料中用镀铜TiB2和碳纤维取代一部分石墨后对复合材料密度、电阻率、硬度和抗弯强度的影响.结果表明:用2%的碳纤维取代部分石墨后,随着镀铜TiB2的含量增加到2%时,其复合材料的密度比原来提高2%,电导率提高31%,硬度提高26%,抗弯强度提高8%.

关键词: 镀铜TiB2 , 碳纤维 , 铜-石墨基复合材料 , 性能

化学镀铜短碳纤维-铜-石墨复合材料的性能研究

, , 霍金元 , 顾斌

金属功能材料

本文采用化学镀铜法对短碳纤维表面进行镀铜,并用电镀法对长碳纤维表面进行连续镀铜后,再切割成镀铜短碳纤维.随后用粉末冶金法制备了含有这两种镀铜短碳纤维的碳纤维-铜-石墨复合材料和不含碳纤维的铜-石墨复合材料,对它们的物理和力学性能进行了测试,并在滑动速度为15 m/s、载荷为4.9N的干摩擦条件下进行了30 h磨损试验,结果表明:化学镀铜短碳纤维-铜-石墨复合材料的导电性、硬度、抗弯强度和耐磨性优于电镀铜短碳纤维-铜-石墨复合材料和不含碳纤维的铜-石墨复合材料.

关键词: 短碳纤维 , 化学镀铜 , 短碳纤维-铜-石墨复合材料 , 抗弯强度 , 耐磨性

导电陶瓷Ti3SiC2-Cu-C复合材料的制备与性能研究

, , 江沣 , 张中宝

材料热处理学报

用粉末冶金法制备了一定含量的镀铜和不镀铜Ti3SiC2-Cu-C复合材料,以及Cu-C复合材料,对它们的物理和力学性能进行了测试,并在滑动速度为10m/s,载荷为4.9N的干摩擦条件下进行了36h磨损试验,结果表明:镀铜Ti3SiC2-Cu-C复合材料的导电性、硬度、抗弯强度和耐磨性优于不镀铜Ti3SiC2-Cu-C复合材料和Cu-C复合材料.

关键词: 导电陶瓷 , 复合材料 , 电阻率 , 抗弯强度 , 耐磨性

石墨表面无敏化及活化的化学镀铜法

王彪 ,

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.06.021

由于石墨表面具有特殊性,具备自动催化的功能,因此无需敏化、活化等工艺,可直接在石墨表面进行化学镀铜,获得的铜镀层光滑致密,镀液的稳定性好,同时对石墨表面化学镀铜的机理进行了探讨,分析了镀液能稳定进行镀覆反应的原因,并利用SEM对反应初期以及后期的复合粉末进行了观察,证明反应时石墨表面能直接生成大量均匀分布的铜微晶,生长至彼此侧面相连时就得到完整镀层,并且石墨颗粒越小,化学镀铜的活性越高,因而非常适合用于制备高性能的金属石墨复合材料.

关键词: 石墨 , 化学镀铜 , 无需敏化 , 活化工艺

镀铜导电陶瓷颗粒Ti3SiC2对铜-石墨复合材料性能的影响

, , 赵清碧 , 江沣

金属功能材料

采用超声波化学镀覆技术在导电陶瓷颗粒表面,可获得均匀、连续的镀铜层.用粉末冶金法将镀铜Ti3SiC2与铜、石墨制备成镀铜Ti3SiC2-铜-石墨复合材料,用金相显微镜和扫描电子显微镜观察和分析了复合材料的显微组织和断口形貌,并测试了它们的电阻率、硬度和抗弯强度.结果表明:随镀铜Ti3SiC2含量的增加镀铜Ti3SiC2-铜-石墨复合材料的导电性、硬度和抗弯强度显著提高,并且各项性能明显优于不镀铜Ti3SiC2-铜-石墨复合材料.

关键词: 导电陶瓷颗粒 , 镀铜Ti3SiC2 , 铜-石墨复合材料 , 导电性 , 抗弯强度

TiB2表面镀铜工艺

张中宝 ,

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2006.06.010

利用化学镀覆技术成功在TiB2颗粒表面均匀化学镀覆铜.透射电子显微镜观察表明:通过严格的镀前预处理工艺的优化设计以增加活化点,对传统镀液配方的调整以降低镀速,能够成功地在TiB2颗粒表面镀覆一层铜,从而增强了其和铜基体之间的界面结合力,为TiB2在复合材料领域之中的应用打下了坚实基础.

关键词: 化学镀 , TiB2 , 复合材料 , 界面结合力

二硫化钼含量对铜-镀铜石墨复合材料性能的影响

赵礼 , , 王建伟 , 霍金元 , 刘剑 , 张家林

金属功能材料

用传统的粉末冶金方法制备了二硫化钼-铜-镀铜石墨及二硫化钼-铜-石墨复合材料,对其电阻率、抗弯强度、硬度和耐磨性进行了测试,并用金相显微镜和SEM观察了该复合材料的显微组织和磨面形貌,分析了二硫化钼含量对这两种复合材料的组织与性能的影响,结果表明,随着二硫化钼含量的增加,铜-镀铜石墨复合材料的电阻率略微增高,抗弯强度和硬度值提高;二硫化钼-铜-镀铜石墨复合材料的各项性能指标均优于二硫化钼-铜-石墨复合材料的性能指标;在磨损实验中二硫化钼的加入增强了两种材料的机械磨损的耐磨性.

关键词: 镀铜石墨 , 二硫化钼-铜-镀铜石墨复合材料 , SEM , 抗弯强度 , 耐磨性

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