詹学贵
,
谢洪泉
,
谢子汝
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2003.09.018
以几种不同的叔胺氢卤酸盐对含丙烯酸酯基的环氧酚醛树脂进行开环改性,制得了不同的新型水溶性含季铵盐基及丙烯酸酯基的酚醛树脂,研究季铵盐基种类对其水溶性、感光性及热分解性能的影响.结果表明,反应能力的次序为:三乙胺盐>三甲胺盐>二甲基苯胺盐>三乙醇胺盐>三正丁胺盐;盐酸盐>氢溴酸盐>氢碘酸盐.感光性能以三甲胺盐开环生成的酚醛树脂相对最强,水溶性以三甲胺盐、三乙胺盐开环生成的酚醛树脂相对最佳.发现由一半开环生成的季铵盐酚醛树脂在160℃热处理0.5 h,除部分分解外,还生成较多的水不溶物,同时卤离子含量及环氧基含量同步下降,说明热分解的同时既使卤离子转变,又使环氧基开环生成交联键.
关键词:
环氧酚醛树脂
,
水溶性高聚物
,
季铵盐
,
感光高分子
温昶
,
赵会仙
,
李融武
,
李国霞
,
郭培育
,
高正耀
,
赵维娟
,
孙洪巍
,
郭敏
,
谢建忠
原子核物理评论
采用能量色散X射线荧光(EDXRF)技术测试了若干严和店窑汝瓷和钧台窑钧官瓷样品胎和釉的化学组成,利用多元统计中的因子分析方法分析了两窑场胎和釉的差异.结果表明:严和店窑汝瓷和钧台窑钧官瓷能较好地加以区分.再次证明了钧瓷和汝瓷是有区别的.
关键词:
钧官瓷
,
严和店窑汝瓷
,
能量色散X射线荧光
,
化学组成
,
因子分析
邱霞
,
赵维娟
,
李国霞
,
郭敏
,
谢建忠
,
孙洪巍
,
承焕生
,
孙新民
,
赵青云
,
赵文军
,
鲁晓珂
原子核物理评论
doi:10.3969/j.issn.1007-4627.2006.03.009
将84个清凉寺窑汝官瓷和钧台窑钧官瓷样品进行质子激发X射线荧光分析,得到每个样品胎和釉的7种主量化学组分.将所有样品的7种主量化学组成数据进行散布分析,以确定汝官瓷和钧官瓷原料来源是否相同.从散布分析图可以看出,汝官瓷釉和钧官瓷釉样品的原料产地和配方明显不同,汝官瓷胎和钧官瓷胎样品的原料产地和成分接近,但有所不同.
关键词:
主量化学组成
,
散布分析
,
质子激发X射线荧光分析
蔡敏敏
,
李国霞
,
赵维娟
,
李融武
,
赵文军
,
承焕生
,
郭敏
硅酸盐通报
利用质子激发X射线荧光分析(PIXE)测试分析汝官瓷、张公巷窑青瓷和刘家门窑青瓷样品的主要化学组成,用多元统计判别分析方法对数据进行分析,以确定它们的分类和起源关系.结果表明:汝官瓷、张公巷窑青瓷和刘家门窑青瓷釉基本能很好的区分；但是胎区分得不是很理想,张公巷窑青瓷的胎可以和汝官瓷、刘家门窑青瓷胎很好的区分,汝官瓷胎和刘家门窑青瓷胎有个别样品不能分开.
关键词:
汝官瓷
,
张公巷窑青瓷
,
刘家门窑青瓷
,
判别分析
肖朋飞
,
赵红梅
,
李融武
,
赵文军
,
李国霞
,
赵维娟
,
承焕生
硅酸盐通报
本文采用质子激发X射线荧光分析(PIXE)技术测试了34个汝官瓷样品、30个蓝色系列钧官瓷样品(不含红釉系列)和17个刘家门窑青瓷样品的主量化学组成含量,根据这些样品的主量化学组成含量数据,应用多元统计分析方法进行分析.结果表明:汝官瓷、钧官瓷和刘家门窑青瓷的釉样品能够较好的区分开;但是3种瓷胎并不能很好的分开.
关键词:
汝官瓷
,
钧官瓷
,
刘家门窑青瓷
,
PIXE
,
因子分析
张雪华
,
赵维娟
,
孙洪巍
,
邱霞
,
孙新民
,
李国霞
,
郭敏
,
谢建忠
,
郭木森
硅酸盐通报
显微结构分析是研究古陶瓷结构和烧制工艺的重要方法.本文选取清凉寺窑汝官瓷样品5片,汝州张公巷窑青瓷样品5片,利用场发射扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)观察所选青瓷釉的显微结构,并进一步探讨了两窑的青瓷釉析晶-分相结构,结果表明:清凉寺窑和张公巷窑出土的青瓷釉都具备析晶-分相结构特征,釉的分相结构与钙长石析晶相伴生,分相的形貌有孤立液滴状和三维连通状.从而揭示青瓷釉迷人外观下所隐含的科学规律.
关键词:
清凉寺窑汝官瓷
,
张公巷窑青瓷
,
显微结构
,
析晶
,
分相
温激鸿
,
韩小云
,
王刚
,
赵宏刚
,
刘耀宗
功能材料
声子晶体是一种新型的声学功能材料,对声子晶体的研究引起了各国研究机构的极大关注.文章介绍了声子晶体的概念及基本特征,阐述了声子晶体禁带机理及声子晶体的各种潜在应用领域,最后对声子晶体的研究发展作了展望.
关键词:
声子晶体
,
弹性波禁带
,
减振降噪
叶振强
,
董源
,
曹炳阳
,
过增元
工程热物理学报
声子是介电固体中导热过程的主要载体,研究声子的黏性对正确预测纳米材料中的非傅里叶导热等现象有着重要意义.本文从热质理论出发,基于涨落耗散理论导出了声子气黏度的表达式:ηh =hv/3πλα,其中ηh表示声子气的黏度,va为声子平均频率,λ为声子波长,α为材料热扩散系数.预测了单晶硅在300 K时的声子气黏度,其参考值为4.8×10-9 Pa·s.并且与基于声子水动力学模型和气体动理论模型的声子气黏度结果进行比较,发现本文模型的结果比声子水动力学模型的结果大2个量级,而比动理论模型小5个量级.
关键词:
声子气黏度
,
热质理论
,
声子气扩散系数
,
声子态密度
