张力玲
,
谭绍早
,
郑佳
,
陈茵
,
谢瑜珊
,
施庆珊
,
欧阳友生
,
陈仪本
硅酸盐通报
采用离子交换法将不同含量的十六烷基三丁基季鳞阳离子交换到蒙脱土的层间得到改性蒙脱土,并对其结构和性能进行了表征.热重分析(TGA)结果表明改性蒙脱土中季鳞阳离子的热分解起始温度都大于220℃,具有良好的热稳定性.通过X-射线衍射法(XRD)分析发现改性蒙脱土的层间距随着季鳞阳离子含量的增加而增加.扫描电镜观察结果发现:钠基蒙脱土为片状结构,粒子之间相互缠绕在一起;而改性蒙脱土的表面则显示出不规则的形状.随着改性蒙脱土中季鳞阳离子含量的增加,其抗菌活性逐渐增强.季鳞阳离子含量为22.61%(质量分数)的QPC-MMT2样品,其对E.coli和S.aureus的最低抑菌浓度(MICs)分别为1000 mg·L-1和30 mg·L-1,显示出良好的抗菌效果.
关键词:
季鳞阳离子
,
改性蒙脱土
,
制备
,
表征
,
抗菌活性
谭绍早
,
郑佳
,
陈茵
,
谢瑜珊
,
施庆珊
,
欧阳友生
,
陈仪本
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00507
采用离子交换法将十六烷基三苯基插入到钠基蒙脱土的层间得到4种不同季鏻阳离子含量的改性蒙脱土，通过热重分析（TGA）、X射线衍射法（XRD）和扫描电镜（SEM）表征了结构，并测试了其Zeta电位和抗菌活性. 发现4种改性蒙脱土中季鏻阳离子的热分解起始温度都高于230℃，具有较好的热稳定性. 并且随着改性蒙脱土中季鏻阳离子含量的增加，其层间距变大、Zeta电位升高、抗菌活性增强. 钠基蒙脱土为片状结构，粒子之间相互缠绕在一起，而改性蒙脱土显示不规则形状. 对季鏻阳离子含量为23.55wt%的QPC/MMT3样品，其对大肠杆菌（E.coli）和金黄色葡萄球菌（S.aureus）的最低抑菌浓度（MICs）分别为1.2和0.1g/L；与细菌接触24h后，1.0g/L的样品可杀死99.9%以上的E.coli，0.1g/L的样品可杀死所有的S.aureus. QPC/MMT3还具有较好的耐水性能.
关键词:
季鏻阳离子
,
modified montmorillonite
,
preparation
,
characterization
,
antibacterial activity
谭绍早
,
郑佳
,
陈茵
,
谢瑜珊
,
施庆珊
,
欧阳友生
,
陈仪本
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00507
采用离子交换法将十六烷基三苯基插入到钠基蒙脱土的层间得到4种不同季鏻阳离子含量的改性蒙脱土,通过热重分析(TGA)、X射线衍射法(XRD)和扫描电镜(SEM)表征了结构,并测试了其Zeta电位和抗菌活性. 发现4种改性蒙脱土中季鏻阳离子的热分解起始温度都高于230℃,具有较好的热稳定性. 并且随着改性蒙脱土中季鏻阳离子含量的增加,其层间距变大、Zeta电位升高、抗菌活性增强. 钠基蒙脱土为片状结构,粒子之间相互缠绕在一起,而改性蒙脱土显示不规则形状. 对季鏻阳离子含量为23.55wt%的QPC/MMT-3样品,其对大肠杆菌(E.coli)和金黄色葡萄球菌(S.aureus)的最低抑菌浓度(MICs)分别为1.2和0.1g/L;与细菌接触24h后,1.0g/L的样品可杀死99.9%以上的E.coli,0.1g/L的样品可杀死所有的S.aureus. QPC/MMT-3还具有较好的耐水性能.
关键词:
季鏻阳离子
,
改性蒙脱土
,
制备
,
表征
,
抗菌活性
李博
,
顾春伟
,
肖耀兵
,
李孝堂
,
刘太秋
工程热物理学报
基于一套S2流面流线曲率法通流计算程序对某五级轴流压气机进行了性能分析.该程序在包含常用的叶珊特性计算模型的同时,为了反映压气机内部复杂流动的影响,引入了考虑到端壁剪切力修正的径向掺混模型和能够根据不同工况激波结构计算损失的复杂激波模型.通过与实验数据的对比结合CFD计算结果,表明该程序能够基本准确预测某五级轴流压气机的运行特性和气动布局参数,验证了该压气机性能基本达到设计要求.同时为该压气机进一步优化提供了参考.
关键词:
压气机
,
轴流
,
多级
,
通流
胥蕊娜
,
姜培学
工程热物理学报
本文对空气流过烧结微多孔介质内部对流换热进行了实验研究,分析了不同颗粒直径下对流换热努谢尔特数随流量的变化.结果表明:当颗粒直径为200～40μm时,实验得到的对流换热努谢尔特数与已有研究结果符合很好;当颗粒直径为20μm和10 μm时,实验结果略小于已有研究结果,说明空气在微多孔介质中的对流换热需要考虑微尺度效应的影响.同时,根据实验结果给出了微多孔介质内对流换热努谢尔特数与雷诺数的经验关联式,并提出了考虑努森数的修正关联式.
关键词:
微多孔介质
,
实验研究
,
对流换热
,
微尺度效应
徐庆锋
,
徐颖
,
温卫东
机械工程材料
将蒙特卡罗法和有限元方法用于分析球珊阵列封装（BGA封装）焊点中微孔洞缺陷对焊点应力的影响。先用X射线断层扫描方法测定焊点中孔洞大小及其分布规律，然后利用Abaqus有限元分析软件建立BGA封装有限元模型，采用Anand本构方程描述焊点的应力应变响应，分析BGA封装焊点应力分布情况；并针对关键焊点即应力最大的焊点，建立了合孔洞大小和位置呈随机分布的焊点参数化有限元模型，结合试验结果，分析了孔洞直径和位置对焊点应力分布的影响。结果表明：微孔洞直径越小，越接近于焊点的表面，焊点中的应力越大。
关键词:
BGA封装
,
微孔洞
,
有限元
,
应力分布
