张全孝
,
贾万明
,
姚懂
,
刘全利
,
路春梅
,
谭敦强
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.05.008
运用DEFORM数值模拟软件,对铜药型罩锻造过程进行数值模拟.分析模锻中温度场、应力、应变、应变速率等参数的变化情况,预测最终的锻造变形组织,为优化锻造成形工艺提供理论基础.并且与实际锻造条件下的铜药型罩组织进行比较,二者吻合的较好,取得理想的效果.
关键词:
DEFORM软件
,
药型罩
,
数值模拟
,
温度场
,
热处理
谭敦强
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李亚蕾
,
杨欣
,
陆磊
,
陆德平
材料导报
随着黑钨资源的枯竭,储量丰富、杂质含量高的白钨替代黑钨制备硬质合金成为未来的发展趋势,杂质元素对钨产品结构及性能的影响是急需解决的科学问题.综述了在硬质合金制备过程中杂质元素的种类及演变情况,着重介绍了杂质元素对不同阶段钨产物形貌、晶粒度、结构及性能的影响,以期为以白钨资源制备硬质合金的研发与生产提...
关键词:
白钨
,
杂质元素
,
晶粒度
,
硬质合金
程建奕
,
敖学文
,
余方新
,
谭敦强
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.07.006
对Cu-0.3Al合金粉末进行了内氧化工艺及其动力学研究.研究表明:在不同内氧化温度条件下,初期(15min)合金的电导率和硬度均显著提高,随内氧化时间延长,电导率和硬度略有提高,一定时间后电导率趋于不变,硬度甚至略有下降,且温度越高硬度达到峰值所需的时间越短.900℃×1h内氧化条件下合金的性能达...
关键词:
内氧化
,
工艺
,
动力学
,
弥散强化
陈强
,
谭敦强
,
余方新
,
陈发勤
材料导报
在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应用,指出了功率型LED基板材料的发展趋势及需要解决的问题.
关键词:
封装技术
,
功率型LED
,
基板材料
,
散热