聂立军
,
谭澄宇
腐蚀与防护
doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2005.10.008
研究了A3钢在硫酸溶液中的腐蚀行为和腐蚀速率,并利用电化学测试仪对A3钢腐蚀过程的电化学特征进行了研究.实验结果表明:随着硫酸浓度的增大以及在硫酸溶液中浸泡时间的延长,A3钢的腐蚀失重速率逐渐变小;极化曲线测试与腐蚀失重试验结果相吻合;阻抗曲线研究发现,在浓度较高的30%酸液中表面双电层或腐蚀产物膜的电容值较大,反映此时试样表面较容易发生钝化;扫描电镜观察表明:经硫酸溶液腐蚀后,在A3钢样品表面产生了许多腐蚀产物,能谱分析证实主要产物为Fe2O3化合物.
关键词:
A3钢
,
腐蚀失重
,
极化曲线
,
电化学阻抗谱
禹萍
,
苏玉长
,
谭澄宇
,
冯钢
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2001.03.011
对Ni-SiC、Ni-SiO2复合镀层在5%NaCl+0.5%H2O2溶液中的腐蚀性能,800℃高温下的抗氧化性能以及导热性能进行了研究.并利用扫描电镜(SEM)对镀层微观组织形貌进行了观察和分析.实验结果表明:与Ni-SiC复合镀层比较,Ni-SiO2复合镀层在5%NaCl+0.5%/H2O2溶液中以及在800℃高温环境中,均表现出较好的耐蚀和抗氧化能力;而Ni-SiC复合镀层的导热性则明显强于Ni-SiO2,两者的导热系数随时间延长均略有减少.文中对产生这些性能差异的原因进行了初步的探讨与分析.
关键词:
Ni-SiC
,
Ni-SiO2
,
复合镀层
,
耐蚀性
,
高温氧化
,
导热性
曾凡
,
谭澄宇
,
龙亚雄
,
马灿
电镀与涂饰
研究了配位剂CH3COONa和NH4Cl对GH202合金酸性化学镀镍镀速和镀层磷含量的影响,分析了化学镀过程中镍离子和次磷酸根离子的消耗量.镀液的组成和工艺条件为:NiSO4·7H2O 80 g/L,NaH2PO2·H2O 24 g/L,H3BO3 8 g/L,CH3COONa·H2O 6～15 g/L,NH4Cl 3～6 g/L,pH 5.0,温度85℃,时间2h.随镀液中CH3COONa含量增加,沉积速率先增大后减小,镀层磷含量则在6.19％～ 10.45％范围内呈小幅波动.随镀液中NH4C1含量增大,沉积速率变化不大,但镀层磷含量减小.随化学镀时间延长,镀液中镍离子和次磷酸根离子的消耗速率均减小.镀液中CH3COONa与NH4C1的较优质量浓度分别为12 g/L和6 g/L.采用该体系化学镀所得Ni-P镀层表面平整,厚度约为50μm,磷的质量分数为6.19％,结合力良好,综合性能基本满足GH202合金表面预镀镍层的要求.
关键词:
镍-磷镀层
,
化学镀
,
配位剂
,
沉积速率
,
结合力
谭澄宇
,
刘宇
,
胡炜
,
崔航
材料保护
前期研究发现,SiC颗粒在阴极有利于Ni结晶形核,为此研究了在电位-250～-1050 mV(vs SCE)下,Ni-SiC复合体系电沉积阻抗谱特征,利用扫描电镜(附能谱仪)观察了Ni-SiC体系复合沉积初期的表面形貌.结果表明:Ni-SiC体系Nyquist谱主要表现为一个压扁的容抗半圆,随着电位负移,Ni-SiC沉积的电化学阻抗值基本呈下降趋势.在电位-750～-1050 mV,Nyquist谱低频段还伴随一个感抗弧,Ni-SiC沉积的阻抗显著减小,反映Ni在铜基体上开始电结晶形核/生长;在低过电位(-250～-650 mV)下,Sic颗粒明显降低了Ni-Sic体系Ni沉积还原反应的电荷转移电阻;分析认为:Sic微粒在阴极表面上对镍的中间产物生成起到了活化作用.
关键词:
Ni-Sic镀层
,
复合镀层
,
共沉积
,
电化学阻抗谱
郑勇
,
谭澄宇
,
贺甜
,
唐娟
材料保护
从阻抗谱方面研究Q235钢硅烷处理的防腐蚀效果和成膜机理的报道较少。以不同浓度（1％～7％）、不同pH值（3～5）的乙烯基三乙氧基硅烷（VTES）水解液对Q235钢进行处理，利用电化学阻抗谱（EIS）分析了硅烷膜对3．5％NaCl溶液中Q235钢的防护效果及机理，并用红外光谱与扫描电镜（SEM）分析了Q235钢表面VTES膜的分子结构及其在盐水中浸泡腐蚀后的形貌。结果表明：VTES膜能明显改善Q235钢的耐蚀性能；经5％硅烷，pH=4的水解液处理形成的VTES膜在3．5％NaCl溶液中的电荷转移电阻及膜孔电阻最大，耐蚀效果最好，在3．5％NaCl溶液中浸泡5d后仍未发生腐蚀；Q235钢表面形成的硅烷膜既存在金属表面与硅醇单体的缩合，也有硅醇单体的缩合，还有未发生交联的Si-OH基团。
关键词:
乙烯基三乙氧基硅烷
,
电化学阻抗谱
,
Q235钢
,
盐水腐蚀
李劲风
,
张昭
,
郑子樵
,
谭澄宇
,
张鉴清
腐蚀学报（英文）
研究了拉应力对双级过时效(121℃/35 h+160/20 h ) 7075铝合金剥蚀的影响及合金在EXCO溶液中的电化学阻抗谱.研究表明，拉应力可显著地促进铝合金剥蚀的发生及发展.浸泡初期，合金电化学阻抗谱由一个高-中频容抗弧及一个中-低频感抗弧组成.合金一旦发生剥蚀，电化学阻抗谱上即出现一个高-中频容抗弧及一个中-低频容抗弧.
关键词:
铝合金
,
null
,
null
谭澄宇
,
崔航
,
胡炜
,
刘宇
,
郑子樵
稀有金属材料与工程
利用循环伏安(CV)、计时安培(CA)和电化学阻抗(EIS)研究了纳米Al_2O_3颗粒在不同电位(vs. SCE)下对Ni自硫酸盐镀液在铜基体上电沉积的影响.结果表明,Ni-Al_2O_3体系共沉积的起始电位为:-740 mV左右;在不同的电位下,纳米-Al_2O_3颗粒对镍沉积过程的影响有所差别;在电位-740~ -830 mV范围,与纯Ni沉积相比较,Ni-Al_2O_3体系沉积的峰电流所对应的孕育期tm明显缩短,反映Al_2O_3颗粒在阴极表面有利于镍沉积成核,且促进了电结晶成核.Al_2O_3颗粒吸附在阴极表面可能会阻碍部分离子电荷放电和物质传输过程,尤其在电位-250~ -650 mV范围,致使Ni-Al_2O_3体系沉积阻抗增加.在较高的过电位下,Al_2O_3颗粒的促进作用有所减弱,许多颗粒堆积在电极表面上还可能减小Ni-Al_2O_3沉积的还原反应电流.在电位-890 mV,Ni-Al_2O_3体系电沉积初期阶段的成核过程基本遵循三维的Scharifker-Hill瞬时成核模式.
关键词:
Ni-Al_2O_3薄膜
,
电结晶成核
,
共沉积
,
I-t
,
曲线
赵旭山
,
谭澄宇
,
陈文敬
,
刘宇
,
李劲风
,
郑子樵
中国有色金属学报
利用循环伏安方法和恒电位阶跃技术研究Ni-SiC复合镀层电沉积行为.结果表明:Ni-SiC复合镀层和纯Ni镀层的形核/生长过程符合Scharifker-Hill三维成核模型;在低过电位下,Ni-SiC复合镀层形核/生长过程按三维连续成核机制;高过电位下,形核/生长过程遵循瞬时成核机制,与纯Ni镀层的形核/生长过程具有一致性;无论Ni-SiC复合镀层还是纯Ni镀层,形核弛豫时间tm随负电位的增大呈现有规律递减趋势,相应的,Im值基本相近;SiC粉体的引入导致Ni形核的过电位正移和tm的显著减小.
关键词:
电结晶
,
形核
,
循环伏安
,
恒电位阶跃
谭澄宇
,
梁英
,
夏长清
,
郑子樵
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2000.06.005
本试验在普通镀镍液中添加了10～40g/L的二氧化硅微粒,成功地制备了Ni/SiO2复合镀层,随后在800℃下进行了高温氧化试验.研究结果表明:不同粒径的微粒均可复合进入镀层,微粒的进入对镀层的高温抗氧化性有明显影响;初始氧化阶段,微粒的存在有利于提高镀层的抗高温氧化性能;在高温氧化过程中,还明显存在基底铜向镍镀层的扩散,这可能有利于增强镀层与基底之间的结合力.X射线衍射分析表明:高温氧化后在镀层表面主要生成NiO产物.
关键词:
Ni/SiO2复合镀层
,
高温氧化
,
纳米微粒
李劲风
,
郑子樵
,
李世晨
,
谭澄宇
,
梁英
,
于利军
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.05.005
本文研究了2195 Al-Li合金的晶间腐蚀和剥蚀行为,并通过时效析出相θ′和T1相的模拟合成及其在晶间腐蚀和剥蚀介质中的开路电位测定,阐述了时效制度对合金晶间腐蚀和剥蚀行为的影响.研究表明,合金的晶间腐蚀和剥蚀主要是由于晶界T1相或(和)晶界无沉淀带的腐蚀所造成的;随时效时间延长,晶界T1相及晶界无沉淀带宽度增加,合金晶间腐蚀和剥蚀敏感性增加.
关键词:
2195铝锂合金
,
晶间腐蚀
,
剥蚀
