赖奂汶
,
郭崇武
电镀与涂饰
开发了Trich-6861氯化物体系三价铬电镀新工艺.通过赫尔槽试验测得不同电流密度下的镀铬速率维持在0.077~0.181 μm/min,且不随电镀时间延长而改变.镀层厚度在0.4 μm以上,表面呈蓝白色,光滑、无裂纹,中性盐雾试验120 h不变色,恒定湿热试验、冷热冲击试验、人造汗液测试和抗化学污染测试均合格.生产实践表明,该工艺镀液性能稳定,操作简单,便于维护,顾客满意度较高.
关键词:
三价铬电镀
,
氯化物体系
,
沉积速率
,
耐蚀性
,
中性盐雾试验
郭崇武
,
赖奂汶
电镀与涂饰
开发了Trich-9289硫酸盐体系三价铬电镀装饰铬的新工艺.该工艺电流效率高,沉积速率达到0.072 μm/min,并且不随电镀时间延长而改变.镀液性能稳定,操作简单,便于维护.铬镀层光滑,无裂纹或孔隙,结合力强,厚度在0.3μm以上,中性盐雾试验72 h不变色,恒定湿热试验、冷热冲击试验、人造汗液测试及抗化学污染测试均合格.
关键词:
三价铬电镀
,
硫酸盐体系
,
沉积速率
,
电流效率
,
镀液稳定性
郭崇武
,
赖奂汶
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.05.003
介绍了一种硫酸盐三价铬电镀黑铬工艺.镀铬沉积速度达到0.055 μm/min,镀层厚度可达到0.2μm.镀层光滑,枪黑色,中性盐雾试验48h不变色,恒定湿热试验、冷热冲击试验、人造汗液测试和抗化学污染测试均合格.生产实践表明,镀液性能稳定,操作简单,便于维护,用户满意度较高.
关键词:
三价铬电镀黑铬
,
硫酸盐
,
沉积速度
,
镀液稳定性
,
应用
郭崇武
,
赖奂汶
电镀与涂饰
制定了硫酸盐体系三价铬电镀装饰铬的新工艺.该工艺镀速达到0.057 ~ 0.077 μm/min,且不随时间而变化.镀液性能稳定,操作简单,便于维护.镀层光滑,无裂纹或孔隙,结合力强,厚度可达0.3 μm以上,中性盐雾试验72 h不变色,恒定湿热试验、冷热冲击试验、人造汗液测试及抗化学污染测试均合格.
关键词:
三价铬电镀
,
硫酸盐体系
,
镀速
,
稳定性
郭崇武
,
赖奂汶
电镀与涂饰
开发了Trich-6561氯化物体系三价铬快速电镀装饰铬工艺,研究了温度、pH、配位剂含量等因素对铬沉积速率的影响,并制定了这些参数的工艺范围.在10 A/dm2电流密度下,镀铬速率达0.2 μm/min,优于传统三价铬电镀装饰铬工艺.镀层厚度在0.4 μm以上,表面呈蓝白色、光滑、无裂纹,中性盐雾试验120 h或乙酸盐雾试验72h不变色.
关键词:
三价铬电镀
,
沉积速率
,
电流效率
,
耐腐蚀性
郭崇武
,
赖奂汶
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.01.003
制定了硫酸盐三价铬电镀铬新工艺并测试了镀液和镀层的性能.该工艺镀液稳定,沉积速度为0.057~0.077 μm/min,镀层质量优良.中性盐雾试验,恒定湿热试验,人造汗液测试及抗化学污染测试均满足标准要求.镀层色泽美观,δ能够达到0.3 μm以上.比较了硫酸盐和氯化物三价铬电镀的特点,采用硫酸盐镀铬,镀层耐腐蚀性好,原材料消耗成本低.
关键词:
硫酸盐
,
三价铬电镀
,
镀铬沉积速度
,
稳定性
,
耐腐蚀性
郭崇武
,
赖奂汶
电镀与涂饰
开发了Trich-7677硫酸盐体系三价铬电镀黑铬的新工艺.该工艺在常温下的沉积速率达0.031μm/min,能耗低,镀液性能稳定,操作简单,便于维护.镀层光滑,呈枪黑色,厚度可达0.2μm,中性盐雾试验48h不变色,恒定湿热试验、冷热冲击试验和人造汗液测试均合格.
关键词:
三价铬
,
电镀黑铬
,
硫酸盐体系
,
沉积速率
,
镀液稳定性
赖奂汶
,
黄清安
,
贾建新
材料保护
镀锌层无铬钼酸盐钝化液的研究进程经历了由钼酸盐+磷酸盐体系发展到该体系加添加剂(无机或有机化合物)的钝化液体系的过程.为了增加钝化膜的膜厚,封闭微裂纹,达到高耐蚀的目的,列举了将无机盐和有机化合物复配以获得复合钝化膜的钝化工艺.其中较为成功的钝化液是钼酸盐与硅烷的复配体系,所获得的钝化膜的性能已接近、达到或超过了铬酸盐钝化膜的耐蚀水平.最后提出了一些尚待解决的问题.
关键词:
无铬钝化
,
钼酸盐
,
磷酸盐
,
硅烷
,
复合膜
,
镀锌层
赖奂汶
,
丁汀
,
黄清安
电镀与涂饰
介绍了碱性锌镍合金电镀对配位剂的要求,列举了可选用的配位剂种类,从热力学角度和动力学角度分析了配位剂的选择原则:从热力学角度来考虑,配位剂与金属离子所形成的配离子的稳定常数值应适中;从动力学角度来看,配位剂应能与镍离子形成具有表面活性的配离子,以利于镍配离子的电极反应.建议采用复合配位剂,如酒石酸钾钠加多胺,几个胺(多胺)类化合物的组合,或者多聚膦酸盐.
关键词:
锌镍合金
,
无氰
,
电镀
,
配位剂
,
热力学
,
动力学