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介绍了建龙钢铁烧结烟气脱硫工艺抉择过程中重点关注的原料特点、烟气参数、选择的原则、选择的依据等因素,较详细地介绍了建龙钢铁石灰-石膏法湿式脱硫工艺流程,并从工程建设角度,对选择该工艺后可能出现的腐蚀和磨损问题进行了应对策略分析.

关键词: 烧结机 , 烟气 , 脱硫 , 磨损 , 腐蚀

唐山建龙800mm热连轧机精轧液压AGC技术改造

刘志勇 , 苗宝光 , 张秀侠

金属世界 doi:10.3969/j.issn.1000-6826.2007.05.014

本文主要介绍了唐山建龙800mm中宽带热连轧机精轧液压AGC的工作原理及设计方案,对改造后取得的效果进行了总结,改造后产品厚度精度得到明显提高,满足了冷轧对热轧原料尺寸精度的要求.

关键词: 中宽带热连轧机 , 液压AGC , 改造

承德建龙R10m合金钢方坯连铸机的设计性能及技术特点

刘阳春 , 顾兴钧 , 廖辉明 , 冯小明

连铸 doi:10.3969/j.issn.1005-4006.2005.05.003

介绍承德建龙钢铁有限公司R10m合金钢方坯连铸机的主要性能、设备组成和技术特点.

关键词:

导电聚合物修饰的柔性神经微电极的制备与界面性质

张华 , 朱壮晖 , 吴蕾 , 周洪波 , 孙晓娜 , 周亮 , 李刚 , 金庆辉 , 赵建龙

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.05.009

本研究提供了一种简易、低成本的工艺和方法,进行神经微电极的性能改进,来改善神经电极/神经组织的界面特性.首先采用光敏型聚酰亚胺(Durimide 7510)作为微电极基质材料制备了一种柔性神经微电极;然后电化学合成导电聚合物聚噻吩PEDOT/LiClO4,进行神经微电极位点的表面修饰;最后测试和评价了神经微电极的表面形貌、电学性能及其生物相容性.结果表明导电聚合物粗糙的菜花状表面形貌提供了更大的界面表面积,因此电极阻抗降低到原来的1/20,微电极的电荷注入能力也增加了约100倍.细胞生物学实验也表明,导电聚合物修饰的柔性微电极上,细胞生长状态良好,与未修饰的柔性微电极下相比,粘附率与存活率均有明显改善,粘附率较修饰前增加了92.5%,存活率也由69.2%提高到85.4%.

关键词: 柔性微电极 , 导电聚合物 , 表面修饰 , 生物相容性

钨丝微电极阵列的简易制备方法

姚源 , 李刚 , 张华 , 周洪波 , 孙晓娜 , 朱壮晖 , 隋晓红 , 赵建龙

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2009.01.004

本文提出了一种简易、低成本的钨丝微电极阵列制作工艺和方法.该方法采用MEMS工艺制作的玻璃模具实现钨丝阵列的精密有序排列,同时,在钨丝电极表面涂覆一层光敏性的聚酰亚胺作为绝缘层,结合"双面光刻"技术和电化学腐蚀技术实现电极位点大小和电极丝几何尺寸的精确控制.最后,通过注模、光刻制作SU-8固定座体完成钨丝微电极阵列的组装固定.整个制作工艺简单快速,且玻璃模具可重复使用,大大降低了制作成本.此外,本文还测试和评价了所制作微电极的表面形貌、电学性能以及生物相容性.

关键词: 微细加工 , 钨丝 , 微电极阵列 , 神经探针 , 双面光刻

植入式柔性神经微电极的互连方法

周亮 , 朱壮晖 , 张华 , 周洪波 , 孙晓娜 , 李刚 , 赵建龙

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.05.011

为了实现植入式柔性神经微电极与外部记录或刺激装置的有效、可靠连接,本文提出了一种基于通孔电镀的植入式柔性神经微电极互连方法.该方法首先制作具有通孔结构的柔性互连膜,并将其通孔与待连接的植入式微电极焊接位点对准贴合,然后电镀生长导通金属,从而实现与待连接的植入武器件的柔性连接.最后本文通过SEM观察、电学性能测试、机械强度测试以及生物兼容性测试等手段对此互连方法的焊接效果进行了评价.测试结果表明本文提出的柔性微电极互连方法具有很好的可靠性和稳定性.

关键词: 柔性基底 , 神经微电极 , 电镀 , 互连

微流控芯片表面修饰及在蛋白质富集中的应用

刘康栋 , 邹志清 , 冉瑞 , 庄贵生 , 金庆辉 , 赵建龙 , 杨梦苏

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2007.01.010

应用分子自组装技术,在SiO2表面衍生活泼醛基,在SiO2表面有125 nm的衍生物,衍生的醛基和氨基发生共价反应而将人免疫球蛋白G固定在二氧化硅表面,抗原抗体反应显示固定的抗体有活性.应用微加工技术加工含交叉排列的椭圆形微柱阵列的微流控芯片,有效增加内表面积和流体接触机会,用同样修饰方法修饰微流控芯片内表面并固定人免疫球蛋白G,流经管道的相应抗抗体和其发生反应而被吸附在管道表面,实现对该抗抗体的亲和富集,富集后荧光密度增加15倍.表面修饰技术能实现蛋白质在二氧化硅表面的固定并保持其生物活性,结合微流控芯片能实现对相应蛋白质的微量富集.

关键词: 表面修饰 , 抗体 , 微流控芯片 , 富集

芯片实验室的制备技术

邹志青 , 周天 , 赵建龙 , 徐元森

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2003.04.027

阐述了芯片实验室的材料、微细加工、流体驱动等制备技术的近期研究进展.系统介绍了芯片实验室的各种制备技术,这些技术包括紫外光刻、软刻蚀、LIGA技术、DEM技术、键合等.流体驱动是芯片实验室的动力,对多种新颖的流体驱动设计进行了对比,这些设计包括压力驱动、电渗驱动、电水力驱动、表面张力驱动、离心力驱动等.

关键词: 芯片实验室 , 微全分析系统 , PCR芯片 , 毛细管电泳芯片

硅基石墨烯场效应管关键工艺研究

张凤 , 方新心 , 成霁 , 唐逢杰 , 金庆辉 , 赵建龙

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.增刊(Ⅱ).037

石墨烯由于其独特的电学特性受到关注,工艺的研究促使石墨烯材料的实际应用。着重于石墨烯场效应管关键工艺(目标衬底的预处理、石墨烯的转移、金属沉积、石墨烯刻蚀与退火)的优化。通过实验发现,衬底上硅醇基的密度以及碳氢化合物分子的大小对器件的性能有很大的影响；与热蒸发方式相比,溅射会对石墨烯引入更多的缺陷,降低器件性能；金属上石墨烯的接触电阻率为1.1×104Ω·μm,而金属下石墨烯的电阻率为2.4×105Ω·μm；应用射频和微波等离子体系统对石墨烯进行刻蚀,微波等离子体会造成石墨烯上的光刻胶碳化,使得光刻胶很难用丙酮去除；器件制备完成后,样品需要在(H2/Ar)还原性气氛中退火,以除去吸附在石墨烯表面的杂质,提高器件的性能。

关键词: 石墨烯 , 溅射 , 热蒸发 , 石墨烯转移 , 等离子体刻蚀