熊德赣
,
程辉
,
刘希从
,
赵恂
,
鲍小恒
,
杨盛良
,
堵永国
材料导报
AlSiC电子封装材料及构件具有高热导率、低膨胀系数和低密度等优异性能,使封装结构具有功率密度高、芯片寿命长、可靠性高和质量轻等特点,应用范围从功率电子封装到高频电子封装.综述了国内外制备AlSiC电子封装材料及构件所涉及的预制件成形、液相浸渗铸造、力学性能、气密性、机械加工、表面处理和构件连接等方...
关键词:
AlSiC电子封装材料
,
预制件
,
液相浸渗
,
机械加工
,
表面处理
,
构件连接
刘猛
,
李顺
,
白书欣
,
赵恂
,
熊德赣
材料导报
详细介绍了SiCp/Cu电子封装材料的主要制备方法及应用情况,目前国内外SiC/Cu电子封装材料的主要制备方法有粉末冶金法、放电等离子烧结法、无压浸渗法、压力浸渗法和反应熔渗法,其中包覆粉末热压烧结法和压力浸渗法是目前研发应用较广泛的两种方法.分析了SiC与Cu之间的界面反应机理,并指明SiCp/C...
关键词:
电子封装材料
,
SiCp/Cu
,
制备方法
,
界面反应
,
界面调控
万红
,
邱轶
,
斯永敏
,
赵恂
稀有金属材料与工程
研究了SmCo薄膜的复合及热处理对TbDyFe薄膜磁性及磁致伸缩性能的影响.XRD分析表明制备态的TbDyFe薄膜为非晶态,在450℃退火后,样品仍保持非晶态结构.退火处理减少了薄膜的垂直各向异性,并且退火热应力有利于薄膜的易磁化轴转向膜面,从而提高了薄膜的磁导率和TbDyFe薄膜低场下的磁致伸缩值...
关键词:
TbDyFe薄膜
,
超磁致伸缩
,
磁控溅射
刘猛
,
白书欣
,
李顺
,
赵恂
,
熊德赣
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.08.012
采用真空气压浸渗方法制备Sip/Al复合材料,研究硅颗粒表面炭化和氮化处理对Sip/Al复合材料组织结构和性能的影响.结果表明:炭化和氮化处理可在硅颗粒表面生成炭化硅层和氮化硅层,能有效地阻止高温制备时铝对硅的溶解,提高复合材料的性能.经1300℃炭化处理2h后制得的体积分数为50％的Sip/Al复...
关键词:
Sip/Al复合材料
,
界面设计
,
微观组织
,
热导率
刘猛
,
白书欣
,
李顺
,
赵恂
,
熊德赣
稀有金属材料与工程
采用磁控溅射法在碳化硅(SiC)颗粒表面成功制备了金属钼(Mo)涂层,分析了Mo涂层的成分和形貌;为改善初始涂层成分和形貌,对镀Mo改性SiC复合粉体进行了不同工艺的结晶化热处理,重点研究了熟处理对SiC颗粒表面Mo涂层形貌和成分的影响.结果表明,磁控溅射法能够在SiC颗粒表面沉积Mo涂层,随磁控溅...
关键词:
碳化硅
,
表面改性
,
磁控溅射
,
Mo涂层
,
热处理
