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TiO2薄膜的制备及光催化性能研究

张永彬 , , 莫威 , 吴兴惠

功能材料

采用溶胶-凝胶法在玻璃衬底上制备了均匀透明牢固的TiO2光催化薄膜,利用XRD、SEM分光光度计及椭圆偏光测厚仪对薄膜进行了分析.利用光催化降解乙醛气体实验研究了TiO2薄膜的光催化活性.结果表明膜的特性及孔隙度同水解条件密切相关.孔隙度及薄膜厚度对催化活性有大的影响.

关键词: 溶胶-凝胶 , 孔隙度 , 光催化性 , 薄膜厚度

银型磷酸钙无机抗菌功能材料的研究

王毓德 , , 王彩君 , 柳清菊 , 吴兴惠

材料导报

将抗菌成分Ag+离子及其化合物结合于磷酸钙而制得无机抗菌功能材料.采用三种典型的细菌研究了材料的抗菌性能,同时研究了烧结温度对杀菌效果的影响,以及抗菌功能材料的抗菌持久性、使用安全性.实验结果表明,银型磷酸钙抗菌功能材料具有良好的广谱抗菌性、抗菌持久性和使用安全性.

关键词: 磷酸钙 , 抗菌功能材料 , 抗菌性能

载银氧化物抗菌材料的制备及性能

柳清菊 , 隆泉 , 张瑾 , , 王毓德 , 吴兴惠

功能材料

研究了以SiO2、CaO、Al2O3为载体的银型无机抗菌材料的制备工艺及性能.试验结果表明,所制备的无机抗菌材料具有良好的抗菌性能,最小抑菌浓度MIC值均为7.5×10-5(对大肠杆菌、黄色葡萄球菌);在安全性方面,对大、小白鼠的急性经口毒性的LD50>10000mg/kg,亚急性毒性试验的无异常、无作用的量为100mg/kg*d;以CaO为载体的抗菌材料,银离子的较佳掺入量为4%~8%,较佳的烧结温度范围为1000~1200℃.

关键词: 无机抗菌材料 , 抗菌性能 , 安全性能

强力安全的无机抗菌功能材料

柳清菊 , 王毓德 , , 项金钟 , 吴兴惠

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.01.013

通过对无机抗菌材料的载体、抗菌金属离子及制备工艺的研究,获得了抗菌率高且又安全的系列无机抗菌材料,其中有能耐1350°C高温的无机抗菌材料.试验表明,该无机抗菌材料对大肠杆菌、黄色葡萄球菌的最小抑菌浓度MIC值均为75ppm,对大、小白鼠的急性经口毒性的LD50>10000mg/kg,亚急性毒性试验的无异常、无作用的量为100mg/kg.d.

关键词: 无机抗菌材料 , 抗菌性能 , 安全性能

Sol-gel自蔓延燃烧制备CaCu3Ti4O12纳米粉体及其介电性能研究

马广 , , 吴兴惠

材料导报

以硝酸钙、硝酸铜、钛酸四丁酯、冰乙酸和无水乙醇为原料,采用溶胶-凝胶自蔓延燃烧反应成功地制备了平均粒径为60~80nm的CaCu3Ti4O12纳米粉体.采用XRD、TEM和IR对纳米粉体的结构、形貌和光谱特性进行了分析和表征,并借助TG-DSC研究了干凝胶的自蔓延特性和晶化过程.采用传统烧结工艺制备了陶瓷,测得其在室温、lkHz时的介电常数为6×104.

关键词: Sol-gel , 白蔓延燃烧 , CaCu3Ti4O12 , 介电性能

Sr0.4Pb0.6TiO3基陶瓷晶界组成对热敏特性的影响

, 李龙土 , 桂治轮

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.02.021

采用固相烧结工艺制备出了Sr0.4Pb0.6TiO3半导体陶瓷元件,其阻温特性具有独特的NTCR和PTCR复合效应,陶瓷室温电阻率及居里点以下的NTCR效应随着烧结温度的升高而提高,适当过量PbO则能降低陶瓷室温电阻率及其NTCR效应.利用XRD、SEM和EDS分别对样品的相结构、形貌及成份分布等进行分析,结果显示晶界中的Sr,Ti含量相对较高,而Pb含量相对较低,材料的阻温特性明显受其影响.铅挥发造成的阳离子空位是该类半导体陶瓷在居里点下出现NTCR效应的主要原因之一,同时探讨了Y3+离子掺杂(Sr,Pb)TiO3陶瓷的半导化机理和热敏特性.

关键词: (Sr,Pb)TiO3 , PTCR , NTCR

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