卓磊
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陈文革
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张洋
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赵珊珊
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辛菲
人工晶体学报
以二氧化硅纳米粉为原料通过流延成型和模压成型两种不同成型方法制备纳米二氧化硅陶瓷,用X射线衍射仪对原料粉和陶瓷进行物相分析,用场发射扫描电子显微镜分析陶瓷微观形貌.结果表明,用流延成型坯体颗粒在1050℃时出现熔融现象并且开始形成晶格不完整的α-方石英相;而模压成型坯体颗粒在950℃时出现非常明显的熔融现象,并晶化生成晶格完整的α-方石英相,说明纳米氧化硅的烧结温度不仅远低于传统烧结温度,而且其晶化反应直接生成α-方石英结构,不会出现α-石英和鳞石英.同时用微晶学说解释了纳米氧化硅烧结过程的相变.
关键词:
二氧化硅
,
流延成型
,
模压成型
,
熔融
,
α-方石英
李博
,
顾春伟
,
肖耀兵
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李孝堂
,
刘太秋
工程热物理学报
基于一套S2流面流线曲率法通流计算程序对某五级轴流压气机进行了性能分析.该程序在包含常用的叶珊特性计算模型的同时,为了反映压气机内部复杂流动的影响,引入了考虑到端壁剪切力修正的径向掺混模型和能够根据不同工况激波结构计算损失的复杂激波模型.通过与实验数据的对比结合CFD计算结果,表明该程序能够基本准确预测某五级轴流压气机的运行特性和气动布局参数,验证了该压气机性能基本达到设计要求.同时为该压气机进一步优化提供了参考.
关键词:
压气机
,
轴流
,
多级
,
通流
徐庆锋
,
徐颖
,
温卫东
机械工程材料
将蒙特卡罗法和有限元方法用于分析球珊阵列封装（BGA封装）焊点中微孔洞缺陷对焊点应力的影响。先用X射线断层扫描方法测定焊点中孔洞大小及其分布规律，然后利用Abaqus有限元分析软件建立BGA封装有限元模型，采用Anand本构方程描述焊点的应力应变响应，分析BGA封装焊点应力分布情况；并针对关键焊点即应力最大的焊点，建立了合孔洞大小和位置呈随机分布的焊点参数化有限元模型，结合试验结果，分析了孔洞直径和位置对焊点应力分布的影响。结果表明：微孔洞直径越小，越接近于焊点的表面，焊点中的应力越大。
关键词:
BGA封装
,
微孔洞
,
有限元
,
应力分布
鲁云华
,
赵洪斌
,
迟海军
,
董岩
,
肖国勇
,
胡知之
绝缘材料
以1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯(6FAPB)为含氟二胺单体,均苯四甲酸二酐(PMDA)和1,2,3,4-环丁烷四酸二酐(CBDA)为二酐单体,经低温溶液缩聚反应得到聚酰胺酸,再经热酰亚胺化处理制备出含氟共聚聚酰亚胺(CPI)薄膜.采用红外(IR)、紫外(UV-Vis)、溶解性测试等对CPI进行结构与性能表征,考察两种二酐单体的不同物质的量之比对共聚聚酰亚胺光学性能和溶解性的影响.结果表明:随着脂环二酐CBDA摩尔配比的增加,CPI薄膜在410 nm处的光透过率逐渐增加,薄膜颜色逐渐变浅,溶解性有所改善.
关键词:
聚酰亚胺
,
共缩聚
,
含氟
,
结构与性能
金属学报
第一期高路不锈翎中裂较的研究········……,..........................................…… ·········~······一李薰、贺潜菊、张振芳、孺梦菊、严媒、赵蕙田(l)高煊煊缸内化学平衡的考察n.矽一硫、矽一碳和矽一锰平衡······……都元满(13)从铅鼓夙攘烟崖富集锡拜回收铅的研究·······································…… ·············....
关键词:
金属学报
<正> 朱锡熊:由赵彭年和莫金璣同志所作“液态鎵-锑系合金中组分锑的蒸气压”一文的突验数据,可以进一步了解到有关Ga-Sb溶液的热力学性质。 赵、莫在720°,750°和780℃测定了x_(Sb)=0.30-1.00成分范围的Ga-Sb溶液中组元Sb的蒸气压,因原数据比较散乱,欲根据其原始数据进行分析,需要先对数据进行处理。先按原始数据画出三个温度的lg P_(Sb_4)-x_(Sb)的光滑曲线,由曲线读出不同x_(Sb)成分时的lg P_(Sb_4)值。固定溶液的成分,再以lg P_(Sb_4)对1/T作直线,由直线读出该成分对应于上述三个温度的1g P_(Sb_4),也即组元Sb的蒸气压。两次处理的曲线示于图1,取出的组元Sb的蒸气压(毫米汞柱)列于表1。
关键词:
林海潮
,
吕明
,
曹楚南
,
杜鹃
,
张鸣镝
,
史志明
,
杨秀清
,
赵吉翔
腐蚀学报（英文）
在已有工作的基础上,根据我国高含硫气田的工况条件,作出卧63井和赵2井的H_2S含量下的相图。分析和研究其采出过程中可能发生的相变行为。讨论了元素硫在含H_2S天然气中的溶解度关系,测算出在采出过程中可能析出元素硫的最大量。探讨了元素硫析出而沉积对管壁腐蚀过程的促进作用。
关键词:
硫化氢
,
null
,
null
