韩彦彬
,
吴志勇
,
杜东兴
,
唐作琴
,
邓三平
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.12.006
针对薄壁铜件电镀镍后存放一段时间出现的镍镀层表面返黑点问题,利用优化电镀工装、优化电镀工艺流程等对镀镍工艺进行优化.采用盐雾腐蚀试验、孔隙率测试以及环境试验等方法对镀镍层性能进行评价.研究结果表明,工装优化后的镀层厚度均匀性有所提高,有利于提高生产效率和镀层质量;工艺优化后的镀镍层孔隙率明显降低、耐蚀性能明显提升,无返黑点现象.
关键词:
薄壁铜件
,
电镀镍
,
返黑点
,
耐蚀
,
工艺优化
熊尚武
,
吕程
,
刘相华
,
王国栋
钢铁研究学报
用全三维刚塑性有限元法分析了2S-Al板坯立轧和随后平轧的稳定轧制过程.侧重分析了仅消除"狗骨"形状的随后平轧过程,并对不同立辊孔型侧壁斜度条件下的平轧轧制力、轧制力矩以及平轧后的断面形状进行了比较,所得计算结果与文献[1]的实验结果吻合较好.
关键词:
狗骨形
,
平轧
,
三维刚塑性有限元法
赵德文
,
邓伟
,
秦小梅
,
刘相华
,
王国栋
材料科学与工艺
采用Juneja速度场解析考虑外端影响的准三维平锤头锻造问题.为了对Mises屈服准则内部成形功率积分线性化,采用平均屈服准则(MY准则)得到了上界功率的解析解,并提出了鼓形参数α的测量公式与应力状态影响系数的计算公式.经纯铅试样的带外端压缩实验,在1≤b_0/h_0≤4范围内,应力状态系数n_σ随b_0/h_0 与摩擦因子m增加而增加;以MY准则计算的锻造力与实测结果进行了比较,误差在0.07%～15.2%,锻造力的计算结果高于实测结果.利用本文公式测量的鼓形参数α值小于优化的α值.
关键词:
MY准则
,
单位体积塑性功率
,
准三维锻造
,
外端
,
解析解
黄天勇
,
章银祥
,
陈旭峰
,
阎培渝
硅酸盐通报
水泥基自流平砂浆因其优良的性能被越来越广泛应用于工程中,但是由于自流平砂浆原材料种类众多,而且自流平砂浆的性能要求高而成为工程界最复杂的产品.因此水泥基自流平砂浆作为多样化和高性能的材料,其机理研究是最重要的.本文综述了三元复合胶凝体系和化学外加剂对水泥基自流平砂浆作用机理的影响,最后展望了水泥基自流平砂浆未来的机理研究.
关键词:
自流平砂浆
,
作用机理
,
三元复合胶凝材料
,
概述
梅宽杰
,
李东旭
材料科学与工程学报
通过对胶凝材料和化学添加剂的选择和复配,制备了三种不同体系的自流平砂浆.探讨了胶凝体系、骨料级配、添加剂对自流平砂浆性能的影响,并采用XRD、SEM方法对不同胶凝体系的水化产物和硬化浆体微观结构进行了表征.结果表明,AC系水泥基自流平砂浆性能好于PC系,具有快凝、早强、低收缩、高耐磨的特点,流动度大于140mm、4h硬化、1d抗压强度大于25MPa、28d抗压强度大于40MPa、收缩率≤0.05%、磨耗≤0.30g;石膏基自流平砂浆强度得到显著提升,绝干抗压强度大于30MPa,体积变化率≤0.02%.
关键词:
自流平砂浆
,
钙矾石
,
流动度
,
强度
,
收缩率
肖宁
,
邓志江
,
滕艳娜
,
潘金杰
,
张宜初
,
雍兴跃
电镀与涂饰
研究了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)、十六烷基三甲基溴化铵(CTMAB)、聚乙烯亚胺烷基盐(PN)以及四氢噻唑硫酮(H1)4种整平剂对酸性电镀铜层表面形貌和显微硬度的影响.基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 220 g/L,H2SO4 55 g/L,Cl-60 mg/L,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)3 mg/L,聚乙二醇(PEG6000) 100 mg/L.在一定范围内,整平剂的质量浓度越高,镀层表面越光滑、平整,显微硬度越高.选择2g/L H1作为整平剂时,所得镀层的显微硬度可长时间(14d以上)满足电子雕刻的要求(180 ～ 220 HV).H1与其他3种整平剂之间的协同作用的强度顺序为:H1+ SH110＞ H1+ CTMAB＞ H1 +PN.
关键词:
电镀硬铜
,
酸性硫酸盐体系
,
整平剂
,
显微硬度
,
表面形貌
,
协同作用
张勤
,
陈泽敬
,
李志信
工程热物理学报
在分析浮法玻璃生产工艺的基础上,建立了玻璃液摊平过程的数学模型.玻璃液与保护气体、锡液之间均存在自由表面,实现界面追踪、重构计算量大,且边界条件给定困难.针对以上问题,兼顾算法的效率与准确性,建立了自由表面标高-SIMPLE计算方法.该方法用经验公式计算玻璃液的实际活动空间,在相应速度和温度边界条件下,采用三维SIMPLE方法计算玻璃液的温度场与速度场.对400吨级锡槽玻璃液摊平过程进行的模拟表明,玻璃液横向温差较大,对玻璃液的抛光与平整不利,需合理布置冷却水包位置以降低玻璃液内部的温差.
关键词:
浮法玻璃
,
摊平
,
自由表面标高
,
温度场
