邓型深
,
梁翠萍
电镀与涂饰
以钢板为基体,在普通氯化物镀锌液中加入碳化硅制得Zn-SiC复合镀层.研究了电流密度、温度以及SiC、氯化铵的质量浓度对镀层耐蚀性和显微硬度的影响,得到制备Zn-SiC复合镀层的较佳工艺条件:电流密度0.5 ～ 1.0 A/dm2,温度20～25℃,SiC 10～11g/L,氯化铵250～260 g/L.在较佳工艺下,Zn-SiC复合镀层中SiC的质量分数为0.75％,耐蚀性优于纯锌镀层,镀层中SiC的存在有利于生成晶粒细小、致密且显微硬度较高的镀层.
关键词:
锌
,
碳化硅
,
电镀
,
复合镀层
,
耐蚀性
,
显微硬度
李延伟
,
尚雄
,
姚金环
,
邓型深
电镀与涂饰
采用氨基乙酸作配位剂,在中性电解液中以铜为基材电沉积镍,研究了氨基乙酸质量浓度、阴极电流密度及镀液温度对镍电沉积过程及镀层性能的影响.电解液组成与工艺条件为:H2NCH2COOH 160 g/L,NiSO4·6H2O 120 g/L,NiCl2·6H2O 12 g/L,H3BO3 35 g/L,pH 7.0,温度50℃,电流密度0.4 A/dm2.结果表明,随氨基乙酸质量浓度的增大,电镀镍阴极极化增强,电流效率降低,镍镀层表面结瘤减少;随阴极电流密度的增大,镍镀层表面的裂纹变宽且结瘤增加,硬度和阴极电流效率下降；提高电解液温度有利于减少镍镀层表面的裂纹和结瘤,还能显著提高镍镀层显微硬度和电解液的阴极电流效率.
关键词:
中性镀镍
,
氨基乙酸
,
显微硬度
,
表面形貌
,
电流效率
杨建文
,
邓型深
,
徐浩森
,
杨文平
材料保护
装饰性三价铬电镀层难以增厚、镀液不稳定、色泽不能令人满意.为此,采用线性电位扫描法探讨了甲酸铵、乙酸铵、草酸铵、柠檬酸铵4种羧酸盐配位剂体系中镀光亮镍钢表面电还原三价铬的极化特征,开发了草酸铵和甲酸铵复合配位剂三价铬电镀工艺,并对铬镀层的主要性能进行了研究.结果表明:草酸铵配位能力较强.可作为三价铬电镀的配位剂,甲酸铵既是配位剂也是消除六价铬干扰的还原剂,两者复配加入三价铬电镀液,可以获得较好的镀铬层,其厚度可达1.0～1.3 μm,光亮度为2级,耐蚀性、结合力等性能良好,能够满足装饰用途要求.
关键词:
羧酸盐配位剂
,
三价铬电镀
,
装饰性电镀
李延伟
,
尚雄
,
姚金环
,
邓型深
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.09.011
研究了糖精添加剂对柠檬酸盐中性电镀镍的影响,重点考察了糖精质量浓度对电镀镍阴极极化、电流效率、镀层表面形貌、硬度及其耐蚀性的影响.结果表明,低电流密度下,糖精可以增加电镀镍的阴极极化;随着糖精质量浓度的增加,阴极电流效率和镀层内应力都降低,但镍镀层硬度却呈上升趋势;此外糖精的加入增大了镍镀层在NaCl溶液中的电荷传递电阻,提高了镍镀层的耐蚀性.
关键词:
电镀镍
,
中性
,
糖精
,
内应力
,
电流效率
邓型深
,
姜吉琼
,
田甜
电镀与涂饰
以阴极析出的氢气泡为模板制备出多孔镍薄膜.用显微镜观察了孔壁结构、孔径大小和分布状况,用电化学工作站测试了多孔镍薄膜的阻抗性能并计算出其比表面积.通过正交试验确定的制备多孔镍的最佳工艺条件为:氯化铵1.5 mol/L,氯化镍0.1 mol/L,温度40℃,时间20 s.在最佳工艺条件下制备的薄膜孔分布均匀,结合力较好,比表面积较大(155 cm2/mg).
关键词:
多孔镍
,
电沉积
,
氢气泡模板法
,
比表面积
邓型深
,
卢钇成
,
姜吉琼
电镀与涂饰
以Q235钢板为基体,在由70.0 g/L氧化锌、180.0 g/L氢氧化钠、2.8 g/L香草醛、1 mL/L甲醛、1.0 g/L硫脲和1.0 g/L三乙烯四胺组成的普通碱性镀锌液中加入SiC微粒电镀得到Zn-SiC复合镀层.研究了电流密度、温度、SiC用量和搅拌速率对Zn-SiC复合镀层耐蚀性的影响,得到较佳工艺条件为:SiC用量8g/L,电流密度2.5 ～ 4.0 A/dm2,温度20～25℃,搅拌速率120 r/min.SiC的存在有利于生成晶粒细小、致密且显微硬度较高的镀层.在较佳工艺下,Zn-SiC复合镀层中SiC的质量分数为1.51％,其耐蚀性优于纯锌镀层.
关键词:
碱性镀锌
,
碳化硅
,
复合镀层
,
耐蚀性
,
显微硬度
黎军顽
,
封源
,
吴晓春
机械工程材料
以自主开发的SDC99冷作模具钢C型环试样为研究对象,结合材料低温物性参数和由沸腾换热模型求解获得的沸腾换热系数,基于金属-热-力耦合理论建立了深冷处理的有限元模型,对C型环试样深冷处理进行数值模拟,研究了其温度场和组织场的演变特征.结果表明:深冷处理过程中,C型环试样缺口与中心部位的温度和冷却速率存在较大差异,尤其是冷却速率差异较大；深冷处理能有效减少残余奥氏体的含量,其体积分数由初始的15％减少到2.3％,同时马氏体的体积分数由85％提高至97.7％00;深冷处理后的残余奥氏体分布不均,主要聚集在试样的缺口附近；模拟结果与XRD试验测试结果非常吻合.
关键词:
深冷处理
,
有限元
,
C型环试样
,
冷作模具钢
谢尘
,
黎军顽
,
封源
,
许茜
,
吴晓春
材料热处理学报
基于金属-热-力耦合理论,建立了C型环试样淬火和深冷处理的多物理场耦合数值模型,探讨了淬火和深冷处理过程中试样冷却行为和组织转变对其应力演变和分布的影响.研究表明:淬火和深冷处理过程中,由于C型环试样不同部位的冷却行为差异,导致温度变化和组织转变呈现非同时性.淬火和深冷处理后,试样残留奥氏体的含量分别为15.5％和2％左右,与实验测试结果吻合.在淬火过程中,试样等效应力变化曲线先后出现两个峰值,其中第一个应力峰值是由于试样心表温差引起的热应力所致,第二个应力峰值与试样心表组织转变的非同时性引起的组织应力密切相关;在深冷处理过程,试样心表温差和心表奥氏体体积分数差峰值出现的时间基本保持一致,且比淬火过程小两个数量级,导致试样的等效应力变化相比淬火过程要平缓得多.相比于淬火过程,深冷处理后试样残余应力的分布状态未发生明显改变,但试样的整体应力值有所下降,尤其是在缺口和最大壁厚附近残余应力得到释放.
关键词:
深冷处理
,
C型环
,
应力演变
,
残留奥氏体
,
数值模拟
