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无机填料对PVC/CPE/CB复合材料导电性能的影响

杨卓 , , 陈光顺 , 郭少云 , 李光宪

高分子材料科学与工程

研究了具有不同粒子形态的无机填料(球形的纳米二氧化硅、片状的滑石粉和纤维状的玻璃纤维),以及不同粒径的碳酸钙(纳米碳酸钙、超细碳酸钙)对聚氯乙烯(PVC)/氯化聚乙烯(CPE)/导电炭黑(CB)复合材料导电性能的影响。电性能测试和扫描电镜形态结构分析结果表明,添加纤维状填料比球形和片状填料更有利于复合材料导电性能的保持;粒径较小的纳米碳酸钙对复合材料的导电性能影响较小。当炭黑含量为12phr时,添加15phr纳米碳酸钙后复合材料的电阻率仅为6.04×106Ω.cm。

关键词: 聚氯乙烯 , 炭黑 , 氯化聚乙烯 , 导电复合材料 , 导电性能

木粉表面改性对聚氯乙烯/木粉复合材料性能的影响

苏琳 , , 游峰 , 邓俊杰 , 陈光顺 , 郭少云

高分子材料科学与工程

选用不同偶联剂对木粉(WF)进行表面改性.对聚氯乙烯/木粉(PVC/WF)复合材料力学性能测试结果表明,异氰酸酯偶联剂更适合对WF的表面改性.WF经异氰酸酯偶联剂处理后疏水性得到明显改善.随WF填充量增加,PVC/WF复合材料冲击强度和线性热膨胀系数下降,吸水率和维卡软化温度上升,并且异氰酸酯偶联剂处理WF填充的PVC/WF复合材料(PVC/WF-1)各种性能都较未处理、WF填充的PVC/WF复合材料(PVC/WF-2)好.填充30份时,PVC/WF-1复合材料的拉伸强度比纯PVC提高约10%,吸水率小于0.6%,维卡软化温度比PVC提高2.9℃,线性热膨胀系数从PVC的8.55×10~(-5)℃~(-1)降低到6.01×10~(-5)℃~(-1).扫描电镜观察结果证明异氰酸酯偶联剂处理WF有利于提高WF与PVC基体的界面相互作用.

关键词: 聚氯乙烯 , 木粉 , 异氰酸酯偶联剂 , 吸水率 , 维卡软化点 , 线性热膨胀系数

加工过程中PVC颗粒形态的演变及凝胶化

, 苏琳 , 游峰 , 杨卓 , 陈光顺 , 郭少云

高分子材料科学与工程

利用扫描电镜观测了聚氯乙烯(PVC)颗粒形态随加工温度、时间及转速变化而出现的变形、粘接以及形成凝胶的演变过程.在低温低转速时,塑化峰处的PVC颗粒只有部分融化与粘合,未完全塑化,在塑化峰后一定时间,PVC颗粒才完全融化粘合;但高温时PVC颗粒很快达到融合.差示扫描量热(DSC)结果表明,在150℃转速由10 r/min增加到50 r/min时,PVC的凝胶度由18%提高到78%;在30 r/min混炼5 min,加工温度由150℃升到200℃时,凝胶度由4%增加到95%.固定转速改变加工时间,PVC的凝胶度随着加工时间的延长先快速上升然后趋于平衡,且平衡值与加工温度和转速有关.

关键词: 聚氯乙烯 , 形态演变 , 凝胶度 , 结晶

环氧类扩链剂的合成及对回收PET的扩链效果

李斌 , 吕云伟 , , 高学敏 , 莫敬源

高分子材料科学与工程

采用悬浮聚合方法合成了环氧类扩链剂苯乙烯-EMC的共聚物SMC,并对其进行红外分析表征.SMC中含有活性环氧基团,可与回收PET链端的羧基反应,将其用于PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)的反应共混,能够大大提高回收PET的分子量,特性黏度从0.448 dL/g提高至0.57 dL/g,羧基含量减少至很低,扩链效果显著.DSC分析扩链后的PET其固有性能保持不变.这种共聚物可作为PET的扩链剂使用.

关键词: 回收聚对苯二甲酸乙二醇酯 , 环氧类扩链剂 , 扩链

化幅选寻址LCD模块响应时间的测量方法

刘忠安 , 铁斌

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.1999.04.009

对通过化幅值选择寻址法驱动的常规矩阵显示和多路寻址字符型LCD显示模块, 提出了一种通过控制模块直流工作电压来测量模块响应时间的测量方法, 并说明了该方法的原理及实测效果.

关键词: 化幅值选择寻址法 , LCD模块 , 响应时间

大庆油田区域土壤腐蚀性评价(摘要)

曲良山 , 李双林 ,

腐蚀学报(英文)

大庆油田区域土壤腐蚀性评价(摘要)曲良山,李双林,孙瑞(大庆油田设计院,大庆163712)区域土壤腐蚀性的分级或判别,应当依据本地区土壤的环境特征进行具体分析.本文分析了大庆油田某区域的土壤环境因素及其对碳钢腐蚀行为的影响.l土壤含水量现场腐蚀凋查及取样的分析表明:含水量大于30%,碳钢腐蚀轻微;含水量在20--25%之间时,腐蚀较严重;当含水量小于15%时,腐蚀相对较轻,取决于含盐及盐种类2含盐量“本区域土壤总含盐量与腐蚀速?...

关键词:

中国腐蚀与防护学会腐蚀电化学及测试仪器使用经验专题讨论会在天津召开

中国腐蚀与防护学报

<正> 中国腐蚀与防护学会腐蚀电化学及测试仪器使用经验专题讨论会1984年4月10日至16日在天津市召开。来自全国各地70多个单位120多名代表出席了这次会议。 会议邀请了上海师院化学系电化学教研室章宗稂副教授报告了美国电化学研究技术近况;天津市电子仪器厂总工程师大稼介绍了动态分析与信息革命。 会议分下列六个专题进行了讨论: 1.新研制的仪器和新建立的测试方法

关键词:

化学修饰法表征Bacillus smithii T7产耐热菊粉酶催化活性中心的必需氨基酸残基

刘彬 , 王静云 , 包永明 , 张帆 , 安利

催化学报

采用化学修饰法研究了史氏芽胞杆菌Bacillus smithii T7产耐热菊粉酶活性中心氨基酸残基,发现该酶活性中心存在一个组氨酸残基和一个谷氨酸(或天冬氨酸)残基.修饰前后的酶动力学参数变化表明组氨酸残基参与了底物的结合和催化过程,而谷氨酸(或天冬氨酸)的羧基亲核攻击促使底物分解.氏作图法证明酶活性中心存在两个必需的色氨酸残基,荧光和圆二色光谱研究表明色氨酸残基在酶的催化和酶的耐热性方面起重要作用.

关键词: 菊粉酶 , 化学修饰 , 活性中心 , 氨基酸残基 , 催化

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