彭金云
,
周建芳
,
邹惠民
,
林伯成
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.07.010
提出了一种采用HF与HNO3退除镁合金上化学镀镍磷镀层的方法.测试了不同HF与HNO3组合的退镀液的性能,并分别测定了不同HF与HNO3含量对退镀效果的影响.结果表明,退镀液中含有一定含量的F-,可保护基体不受腐蚀,其生成的保护膜主要为MgF2.当退镀液中w(HF):w(HNO3):w(H2O)为4:3:3时,效果最好.由于HF有剧毒,因此操作过程应采取相应的防护措施.
关键词:
镁合金
,
化学镀镍磷
,
镀层退除
李慧斌
,
王华
,
邱亚丽
,
胡建杭
,
李幼灵
钢铁
采用模拟HIsmelt的富氧顶吹熔融还原技术冶炼惠民高磷铁矿与勐桥钛铁矿配矿,在温度为1 500K,碱度为1.3,配碳比为1.0的条件下,恒温时间20min（在升温过程中,没有通入惰性气体）,恒温过程中通入O2（流量250L/h、纯度为99%）10min。恒温时间结束后,调整氧气流量为5L/h,保持其氧化性气氛至冷却。研究了不同配矿比例对铁回收率、生铁中磷、硫含量以及磷、硫分配比的影响。研究结果表明,在惠民铁矿和勐桥精矿的比例为1∶1时,其冶炼结果比较理想：铁的回收率为95.1%,生铁中磷的质量分数约为0.32%,硫的质量分数为0.054%,钛的质量分数为0.031%。
关键词:
HIsmelt
,
熔融还原
,
高磷铁矿
,
钛铁矿
中国腐蚀与防护学报
<正> 中国腐蚀与防护学会腐蚀电化学及测试仪器使用经验专题讨论会1984年4月10日至16日在天津市召开。来自全国各地70多个单位120多名代表出席了这次会议。 会议邀请了上海师院化学系电化学教研室章宗稂副教授报告了美国电化学研究技术近况;天津市电子仪器厂总工程师邹大稼介绍了动态分析与信息革命。 会议分下列六个专题进行了讨论: 1.新研制的仪器和新建立的测试方法
关键词:
刘彬
,
王静云
,
包永明
,
张帆
,
安利佳
催化学报
采用化学修饰法研究了史氏芽胞杆菌Bacillus smithii T7产耐热菊粉酶活性中心氨基酸残基,发现该酶活性中心存在一个组氨酸残基和一个谷氨酸(或天冬氨酸)残基.修饰前后的酶动力学参数变化表明组氨酸残基参与了底物的结合和催化过程,而谷氨酸(或天冬氨酸)的羧基亲核攻击促使底物分解.邹氏作图法证明酶活性中心存在两个必需的色氨酸残基,荧光和圆二色光谱研究表明色氨酸残基在酶的催化和酶的耐热性方面起重要作用.
关键词:
菊粉酶
,
化学修饰
,
活性中心
,
氨基酸残基
,
催化
