邹敏敏
,
李敬锋
稀有金属材料与工程
研究了TiNiSn基Half-Heusler热电化合物的机械合金化(MA)结合放电等离子体烧结(SPS)制备工艺.实验以Ti、Ni、Sn单质粉末为原料,研究了MA和SPS过程中的化学反应与相组成的变化以及所制备的块体材料的电学性能,获得以下主要结果:(1)MA处理后的粉末经过SPS固化后可转变为TiNiSn化合物,但是MA难以直接合成TiNiSn化合物粉末,其原因在于Ni和Sn在球磨过程中较容易生成化合物Ni_3Sn_4;(2)优化MA时间和适量增加Ti的含量有利于提高SPS样品中的TiNiSn化合物含量,本研究获得的TiNiSn相纯度高达90%;(3)最佳条件下制备的TiNiSn化合物块体材料呈n型,测试范围内其功率因子最高可达到1380 mW/m·K~2.
关键词:
热电材料
,
Half-Heusler
,
机械合金化
,
放电等离子体烧结
邹敏敏
,
曾冬铭
,
刘小勤
,
郝智敏
材料保护
为了提高电镀镍层的耐蚀性能，分别采用了硅烷偶联剂（KH－550）和有机-无机缓蚀剂水性无铬钝化液对电镀镍层进行了钝化。研究了KH－550的水解过程及2种钝化液的稳定性，分析了2种钝化膜的耐蚀性能及其形貌。结果表明：KH－550水解后生成了硅醇，硅醇发生缩合交联反应，水解液不稳定；电镀镍层钝化后耐腐蚀性能得到明显提高，但2种钝化膜的均匀性有待提高。
关键词:
水性无铬钝化液
,
电镀镍层
,
硅烷偶联剂
,
有机一无机缓蚀剂
,
耐蚀性能
胡耀强
,
权朝明
,
刘海宁
,
吴志坚
,
叶秀深
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.011.021
通过改变环境温度,温敏吸附材料可以实现对蛋白质、染料及其他物质的吸附、脱附和控制释放,而无需添加其他试剂,降低了这些过程造成的污染.因此温敏吸附材料作为智能响应材料中的重要组成部分受到了越来越多科研工作者的关注.聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PNIPAM)是现在被研究得最多的温敏材料,它的相转变温度(LCST)为32℃,许多复合的温敏吸附材料的LCST小于40℃,这使得温敏吸附材料在蛋白质的活性分离方面有着巨大的应用潜力.主要综述了温敏材料在吸附方面的最新研究进展,并对吸附机理进行了总结分析,同时对温敏吸附的发展方向进行了展望.
关键词:
温敏材料
,
吸附
,
染料
,
蛋白质
徐明霞
,
刘丽月
,
郑嘹赢
,
樊丽莹
,
徐廷献
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2001.01.003
采用溶胶-凝胶工艺制备了用于汽车新型传感器的氧敏薄膜材料,包括过渡金属氧化物(MoOx、TiOx、CrOx)、钙钛矿型(SrTiO3/LaNiO3、LaNiO3、LaCrO3)和类钙钛矿型(La1-xMxNiO4)纳米粒子薄膜.结果表明,与传统氧传感器用的ZrO2、TiO2半导体材料相比,这三类材料的阻温系数小,敏感度高,响应速度快
关键词:
薄膜材料
,
氧敏特性
,
纳米粒子
,
溶胶
,
-凝胶法
康雪雅
,
常爱民
,
韩英
,
王天雕
,
陶明德
,
涂铭旌
无机材料学报
对用纳米粉体制备的ZnO压敏生坯进行了微波烧结，通过XRD、SEM分析和电性能测试，与普通烧结比较，微波烧结可使ZnO压敏材料快速成瓷，显著缩短烧结时间；在相同晶粒尺寸下，微波烧结温度更低，瓷体更致密；并能获得较好电性能．微波烧结为ZnO压敏陶瓷材料制备提供了一条新的、高效节能的途径．
关键词:
微波烧结
,
null
,
null
,
null
张大卫
,
施利毅
,
徐东
,
吴振红
材料导报
首次采用正交试验法研究了烧结工艺中工艺参数对ZnO压敏陶瓷性能的影响.经试验研究,最终确定出了烧结工艺中的主要工艺参数,即烧结温度、保温时间、升温速率、烧结方式的最佳配比,为工业生产ZnO压敏陶瓷提供了理论与试验上的技术依据.
关键词:
正交试验法
,
ZnO压敏陶瓷
,
性能
,
烧结
余龙
,
费正新
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.06.005
为了获得纳米级的CuO-SnO2气敏粉体和所得粉体制作成CO2气体有好的气敏性能的气敏元件,用Sol-Gel法进行制备,运用DSC-TG、XRD、TEM等分析手段对不同热处理温度和不同配比浓度的粉体进行了表征,并对制成的气敏元件进行气敏性能测试;通过对所得粉体的表征可知,用Sol-Gel法制备出的CuO-SnO2粉体是纳米级的,比表面积大,活性好,其最佳热处理温度为600℃.CuO摩尔分数为4%的CuO-SnO2气敏元件对CO2气体有最好灵敏度,且有较好的选择性,响应和恢复时间也在可应用的范围之内.
关键词:
气敏材料
,
CuO-SnO2
,
纳米粉体
,
CO2气体
,
气敏性能
