郝世明
,
谢敬佩
,
王爱琴
,
王文焱
,
李继文
稀有金属材料与工程
采用Gleeble-1500D热模拟试验机,对30％SiCp/2024A1复合材料在温度为350～500℃、应变速率为0.01～10 s-1条件下进行热压缩试验,研究该复合材料的热变形行为与热加工特征,建立热变形本构方程和加工图.结果表明,30％SiCp/2024A1复合材料的流变应力随温度升高而降...
关键词:
金属基复合材料
,
本构方程
,
加工图
,
微观结构
,
粉末冶金
谢敬佩
,
王行
,
王爱琴
,
郝世明
,
刘舒
材料热处理学报
采用真空热压法制备了体积分数为30％的SiCp/2024Al复合材料,研究了该复合材料的显微组织结构及力学性能.结果表明,复合材料组织致密,颗粒与基体界面结合状况较好,SiC颗粒在铝基体中基本上分布均匀.经490℃、2h固溶处理和170℃、8h人工时效后,SiCp/2024Al复合材料的抗拉强度、屈...
关键词:
铝基复合材料
,
真空热压
,
力学性能
,
显微结构
,
断裂机理
郝世明
,
聂祚仁
中国稀土学报
为了研究镧钼阴极表面发射机制, 利用新型阴极研究装置研究阴极发射性能与表面元素La, O比例的关系, 发现表面层中La/O比例越高, 阴极的发射性能越好. 在实验基础上提出了金属La超微粒子埋藏于La2O3晶体中的热阴极表面发射模型, 模型认为活性层中的超额镧以镧超微粒子形式存在, La超微粒子中的...
关键词:
热阴极
,
发射机制
,
发射模型
,
超微粒子
,
稀土
王爱琴
,
方明
,
郝世明
,
谢敬佩
材料热处理学报
以低膨胀的SiC颗粒为增强体,Al-30Si合金粉为基体材料,对SiCp进行1100℃保温3h+水洗预处理,通过球磨混料,利用真空热压法制备25 SiCp/Al-30Si复合材料,测定了试验材料的力学性能.利用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对试验材料的微观组织形态进行了观察,采用XRD技术对...
关键词:
真空热压烧结
,
复合材料
,
微观组织
,
强化机理
郝世明
,
聂祚仁
中国稀土学报
利用脉冲激光沉积在不同真空度下制备了不同La/O的La-Mo薄膜阴极,测量其发射性能并进行了原位AES分析,讨论了氧在镧钼阴极热电子发射中的作用.过多的氧易形成稳定的氧化镧,不利于电子发射;适当比例的氧可以减缓镧的蒸发,有助于阴极的稳定工作.La-O化合物中氧空位的形成有利于阴极的电子发射,氧缺位增...
关键词:
热电子发射
,
阴极
,
氧空位
,
稀土
孙亚丽
,
谢敬佩
,
郝世明
,
王爱琴
,
柳培
,
李敏
材料热处理学报
采用Gleeble-1500D热模拟试验机对30％ SiCp/Al复合材料进行热模拟试验,其变形温度为623～773 K、应变速率为0.01 ～10 s-1.采用加工硬化率法对应力-应变数据进行处理,结合lnθ-ε曲线的拐点和(-(θ)(lnθ)/(θ)ε)-ε)曲线最小值的判据,研究了该复合材料动...
关键词:
30％ SiCp/Al复合材料
,
加工硬化率
,
动态再结晶
,
临界条件
柳培
,
王爱琴
,
郝世明
,
谢敬佩
材料热处理学报
采用真空热压烧结工艺在580 cc下制备了35％(体积分数)SiCp/2024铝基复合材料,利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、能谱(EDS)、高分辨透射电镜(HRTEM)对复合材料热处理过程中微观组织进行了表征,研究了热压烧结后复合材料的析出相的微观结构以及析出相在热处理过程的演变规律.结...
关键词:
SiCp/Al基复合材料
,
粉末冶金
,
热处理
,
微观组织
郝世明
,
谢敬佩
,
王爱琴
,
王文炎
,
李继文
材料热处理学报
采用Gleeble-1500热模拟试验机对30％ SiCP/2024A1复合材料在温度为623～773 K、应变速率为0.01 ～10 s-1变形条件下热变形流变行为进行了研究.由试验得出变形过程中的真应力真应变曲线,建立热变形本构方程和功率耗散图.结果表明,复合材料的流变应力随温度的升高而降低,随...
关键词:
金属基复合材料
,
本构方程
,
功率耗散
,
铝合金
,
热变形
郝世明
,
谢敬佩
,
王行
,
王爱琴
,
王文焱
,
李继文
材料热处理学报
为了研究微米级碳化硅颗粒(SiCp)尺寸对中体积分数SiCp增强铝基复合材料的拉伸性能与强化机制的影响,用粉末冶金工艺制备体积分数为30％的SiCp/2024Al复合材料,利用OM,SEM,万能材料试验机等对材料微观结构和拉伸性能进行了研究.结果表明,复合材料的拉伸强度随着SiCp尺寸的减小而增大....
关键词:
金属基复合材料
,
颗粒尺寸
,
拉伸性能
,
强化机制
,
粉末冶金
程明阳
,
郝世明
,
谢敬佩
,
王爱琴
,
马窦琴
,
孙亚丽
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.000528
利用Gleeble-1500D热模拟试验机对SiCp/Al-Cu复合材料进行压缩实验,研究其在温度为350~500℃ 、应变速率为0.01~10 s-1条件下的高温塑性变形行为.由实验得出变形过程中的应力-应变曲线,建立了热变形本构方程和加工图.结果表明:复合材料高温流动应力-应变曲线主要以动态再结...
关键词:
SiCp/Al-Cu复合材料
,
热变形
,
应力-应变曲线
,
本构方程
,
加工图
,
显微组织
