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Mg2Si对Al2O3f/AZ91D复合材料硬度的影响

王武孝 , , 袁森

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.z1.007

采用熔体浸渗法制备Al2O3f/AZ91D复合材料,发现有Mg2Si相生成.利用SEM,XRD等手段对其成分和组成进行了分析,研究了粘结剂的加入量对材料硬度的影响.结果表明:随着硅溶胶量的不断增大,材料硬度随之增大,当硅溶胶加入量大于10%(质量分数)时,对材料硬度的影响较小,且不利于材料的其他力学性能.

关键词: 复合材料 , Mg2Si , 硅溶胶 , 硬度

Al2O3/Cu复合材料制备中的Cu2O-Al体系化学反应

王武孝 , 邢建东 ,

稀有金属材料与工程

对Cu2O与Al进行热力学分析后将其粉末压制成块,测试了不同温度下反应的热分析曲线,并对反应后的试样进行X射线衍射分析.结果表明:Cu2O-Al体系化学反应包括3个阶段,即第1阶段体系温度T<910 K,有少量Al2O3和Cu生成;第2阶段体系温度为910 K≤T<1103 K,Cu2O-Al体系未发生化学反应;第3阶段体系温度为1103 K≤T≤1373 K,Cu2O-Al体系发生化学反应,其产物为Cu、Al2O3及CuAlO2.

关键词: Cu2O-Al体系 , 反应机理 , 热爆 , Al2O3/Cu复合材料

一种的添加剂(Re-1)在硫脲浸中的应用

刘建 , 闫英桃 , 曹成东

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2001.02.006

报道了一种用于硫脲法浸过程的的Re-1型溶添加剂,实验证实该添加剂可以改善硫脲浸液状态,降低浸液硫脲浓度,提高浸出率.可使含砷硫化原生矿的一次浸出率达到89%以上.同时,测定了工艺的最佳条件并讨论了Re-1添加剂对浸机理的影响.

关键词: , 硫脲 , Re-1添加剂 , 浸出

类二丁基卡必醇萃取剂的合成与性能

汪朝阳 , 易筱筠 , 王瑞香 , 李彦东 , 古国榜

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2002.03.003

采用乙二醇单丁醚脱水的方法合成了高效的具有类似二丁基卡必醇结构的萃取剂体系,探讨了其合成工艺.成分用红外光谱、气相色谱进行了测试,研究了其萃取性能.应用结果表明,其某些性能优于二丁基卡必醇(DBC),值得进一步开发研究,投入工业化生产和应用.

关键词: 萃取剂 , 二丁基卡必醇(DBC) , 乙二醇单丁醚 , 合成 , 萃取性能

基三层微异型复合线材的加工方法

夏坚平 , 薛运龙 , 段庆文 , 沈其峰 , 贾勇

稀有金属材料与工程

在比较了国内外几种基三层微异型复合线材加工方法的基础上,研究出一种的加工方法,即采用一次爆炸复合,一次扩散焊(或钎焊)复合法,减径采用孔型轧机轧制,异型模拉拔,最后用12辊微轧机轧制定径,从而大大提高了加工工效,降低了加工的难度.

关键词: 微异型 , 爆炸复合 , 扩散焊 , 钎焊 , 拉拔 , 轧制

试剂N-烯丙基-N'-安替比林基硫脲光度法测定矿样中微量

李英 , 张玉泉 , 张焱 , 马东兰 , 王玉炉

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2006.01.010

研究了试剂N-烯丙基-N'-安替比林基硫脲与Au(Ⅲ)的显色反应.结果表明在pH=3.8~4.4的HAc-NaAc缓冲体系中,Au(Ⅲ)与该试剂形成1:2的络合物,其最大吸收峰位于275.0nm,表观摩尔吸光系数ε275.0=2.39×104L·mol-1·cm-1,Au(Ⅲ)含量在0~24.0μg/25mL内服从比尔定律.方法操作简便,选择性高.用于金矿石中微量的测定,结果令人满意.

关键词: 分析化学 , N-烯丙基-N'-安替比林基硫脲 , (Ⅲ) , 分光光度法

湘西元古界板溪群马底驿组下段地层含性特征

王兰香 , 余大龙

黄金 doi:10.11792/hj20150104

元古代板溪群是一套沉积韵律发育的浅海砂泥质碎屑岩及凝灰质碎屑岩,为湘西一带大量含金石英脉型金矿床、矿点和矿化点的赋矿地层。对马底驿组下段进行岩石学和地层含性研究表明,马底驿组下段岩石类型主要为变质砂岩类和板岩类,两类岩石的含量均分布均一,矿化程度低,受后期地质作用改造程度比较弱;同时,呈单偏峰分布的含金量频率分布型式和呈正态分布的对数频率分布型式表明该地层未遭受后期变质作用叠加,的背景值总体偏低且趋于均一化,因此,认为产于板溪群中的金矿体成矿物质与马底驿组下段关系不大。

关键词: 地层含 , 马底驿组下段 , 岩石类型 , 成矿物质 , 湘西

镀层的研究进展

刘正伟

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2011.07.004

在电化学沉积中添加微量的硬化剂钴或镍得到的硬化通常具有较好的硬度、耐腐蚀性和耐磨性.硬化被广泛应用为接触材料.介绍了对硬化的电镀过程以及相应的镀层性质的研究.重点介绍了的电化学还原机理、硬化剂的作用原理以及孔隙的形成和降低方法.最后介绍了的电镀工艺和合金以得到较小的孔隙率,从而可以减少的用量,而不用牺牲其机械、电气和抗腐蚀性能.

关键词: 电化学沉积 , 硬化 , 反向脉冲电镀 , 孔隙率

厚膜导体浆料

李世鸿

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2001.01.013

概括介绍了厚膜导体浆料。通过改变金粉、粘结剂和有机载体等主要组份的类型和含量,可以制得多种浆料。①粘结剂类型对厚膜导体的性能有较大的影响。根据附着机理分类,厚膜导体分为4种主要类型,即玻璃结合型、反应结合型、混合结合型和表面活化结合型。②金粉颗粒的均匀性、单分散性、表面形态及尺寸对浆料的印刷性能和烧结性能影响大。颗粒表面越光滑,对提高印刷性能越有利。光滑的表面吸附有机载体较少,可减少导体膜在烘干—烧结时的收缩率。③有机载体的含量和流变学性能影响浆料的印刷性能及烘干—烧结时的收缩率。④浆中添加起合金化作用的元素,可提高导体在铝丝键合体系及Pb-In焊接体系的热老化性能。⑤为适应的厚膜工艺技术的需要,研制可光刻的厚膜导体浆料和金的金属有机浆料[Au MOC]。

关键词: , 浆料 , 厚膜导体

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